Datenblatt Lotpaste

[schnuremaus (Gast)]

Hallo,

Für das Temperatur Profil zu erstellen, suche ich das Datenblatt für 
folgende Lot Paste.

Habe nur die Info gefunden, das es sich um eine Nieder-Temperatur Paste 
handelt.

MECHANIC

XG-50

SN63 / Pb37

25-45 µm


Vielen Dank im voraus.
schönen Tag

[U. M. (oeletronika)]

Hallo,
Sn63 Pb37 ist ganz normales eutektisches bleihaltiges Lot.

https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_%28Metall%29#Gebr.C3.A4uchliche_Lotlegierungen

Gruß Öletronika

[schnuremaus (Gast)]

Hallo,

Habe mir folgendes Profil erstellt.

Schritt    oben   unten   Zeit
1          50°    50°     180s
2          70°    70°     50s
3          90°    90°     50s
4          120°   120°    50s
5          150°   150°    50s
6          165°   165°    50s
7          180°   180°    60s
8          200°   200°    60s
9          35°    36°     360s


schönen Abend

[U. M. (oeletronika)]

Hallo,
keine Ahnung, für welches Technik du das benutzen willst, aber so 
richtig sinnfällig erscheint es mir nicht.
Ich nehme an, es geht um Reflowlöten, oder?

Lötprofile werden oft in Datenblättern von diversen BE mit angegeben.
Das klassische Profil für eutektisches SnPB sieht etwa so aus:
http://www.comtec-crystals.com/docs/images/reflow.gif

Zunächst wird zügig eine Vorheiztemp. (Preheat) angefahren.
Die sollte knapp unter der Schmelztemp liegen (z.B. 160...170°C).
In der Phase müssen sich alle Massen (LPL und BE) gut durchwärmen.

Dann wird zügig die Löttemp. angefahren.
Dann muß man sehen, ob die Lötung sauber ausgeführt wird.
Typisch 220...230°C. In der Lötphase soll dann die Löttemp. ca. 10...30s 
stabil bleiben.

Unter Umständen muß man einen Test machen. Jeder Offen ist etwas anders.
Zuerst mit moderaten Temp. anfangen und dann bei Bedarf die Temp. und 
die Zeiten etwas erhöhen, falls das Ergebnis nicht gut ist (Lot nicht 
korrekt aufgelötet.
Problemstellen sind BE mit großer Masse und größeren Abmaßen (Höhe), so 
das sich quasi Toträume am Fuß ergeben, wo die heiße Luft bicht gut 
hinkommt.
Dicke viellagige LPL brauchen natürlich auch etwas mehr Wärme.
Gruß Öletronika

> schnuremaus schrieb:
> Habe mir folgendes Profil erstellt.
> Schritt    oben   unten   Zeit
> 1          50°    50°     180s
> 2          70°    70°     50s
> 3          90°    90°     50s
> 4          120°   120°    50s
> 5          150°   150°    50s
> 6          165°   165°    50s
> 7          180°   180°    60s
> 8          200°   200°    60s
> 9          35°    36°     360s

[Mike A. (Gast)]

U. M. schrieb:
> Zunächst wird zügig eine Vorheiztemp. (Preheat) angefahren.
> Die sollte knapp unter der Schmelztemp liegen (z.B. 160...170°C).

Wer hat dir denn diesen Bären aufgebunden. Die Temperatur in der 
Vorheizphase soll meist zwischen 100 und 150°C liegen. Erst in der 
Trocknungsphase geht die Temperatur auf 150..170°C. Sonst bekommst du 
schnell Pop-Corn.

Hier ein bisschen Lesestoff
http://www.conceptronic.com/products/solder-reflow-technology-handbook/section3.pdf

schnuremaus schrieb:
> Habe nur die Info gefunden, das es sich um eine Nieder-Temperatur Paste
> handelt.

Dann wird es wohl um die 183°C schmelzen.