Hallo Leute, aus Kostengründen ist es für uns sinnvoller zwei 2Layer-LP einzusetzen (alternativ müsste Dichtigkeit mithilfe von LP-Plugging sichergestellt werden, also bei 4 Layern). Nun kann man natürlich stecker und Kabel verwenden, aber vllt. gibt es einen Bauteil, der wie ein Stecker durchsteckt und in der anderen LP auf Kontakte o.Ä. stößt... Ich habe eine Skizze dargestellt. die fünf gelb-Angedeuteten Kontakte sollten eben solch ein Stecker sein. Danke für eure Tipps.
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Würde es nicht eine ganz normale Stiftleiste tun? Jeweils von unten und oben verlöten?
eine platine als system on module auf die andere per smt; https://www.ghielectronics.com/img/www/products/373-0_large.jpg oder http://beaglecore.com/
@ Sergej Pauli (benito_juarez) >aus Kostengründen ist es für uns sinnvoller zwei 2Layer-LP einzusetzen Als Ersat für eine 4 Lagen Platine? Kann ich kaum glauben. >(alternativ müsste Dichtigkeit mithilfe von LP-Plugging sichergestellt >werden, also bei 4 Layern). Und wo liegt das Problem? Zu hohe Kosten?
Falk B. schrieb: > Als Ersat für eine 4 Lagen Platine? Kann ich kaum glauben. Nicht jedes Layoutprogramm unterstützt nativ ohne Zusatzkosten 4 Lagen ;)
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Falk B. schrieb: > Und wo liegt das Problem? Zu hohe Kosten? Die LP wird als Flüssigkeitssensor eingesetzt in einer Umgebung, die die LP angreifen würde, dadurch müssen dann auch die Vias gepluggt und mit Lack überzogen werden. Gleichzeitig sind relativ hohe Dichtigkeistanforderungen gegeben. Von den drei Angeboten die uns vorlagen,w ar es immer noch deutlich billiger zwei LPs miteinander zu verknüpfen, der Grund hierin lag darin, dass die zwei Sensorseiten möglichst einen großen Abstand vom Ground-Schirm haben sollten, dadurch FR4 schicht möglichst dünn (zw. Layer 2 und 3) aber Prepreg ungewöhnlich dick (zw. Layer 1 -2 und 3-4) Ingo L. schrieb: > Nicht jedes Layoutprogramm unterstützt nativ ohne Zusatzkosten 4 Lagen > ;) liegt nicht am fehlenden tool
Sergej P. schrieb: > Von den drei Angeboten die uns vorlagen,w ar es immer noch deutlich > billiger zwei LPs miteinander zu verknüpfen, Es würde mich wundern, wenn nicht mit der Zeit diese Flüssigkeit zwischen die beiden Leiterplatten sickert. Außerdem sehe ich Lack nicht als zuverlässige Isolierung zwischen den aufeinanderliegenden Leiterbahnen. Macht doch mal einen Test und stellt ein Muster 3 Tage in Eure Suppe und nehmt anschließend alles auseinander. Jede Durchführung ist zuverlässiger Fehler.
Ich würde zwischen die Platinen noch eine GFK Folie legen, der Stoplack ist nicht stabil genug um das auf Dauer zu isolieren. Dadurch gewinnst du vielleicht genug Bauhöhe für flache Board-to-Board Stecker oder Federpins. Zerlegt mal ein Handy als Inspiration. Es gibt auch IC Sockel die komplett im Bohrloch sitzen (IMHO bei Bürklin). Das ist aber sehr fummelig und du brauchst trotzdem Bauhöhe für den Kragen.
Sergej P. schrieb: > die fünf gelb-Angedeuteten Kontakte sollten eben solch ein Stecker sein. wie wäre es mit Stiften zum einpressen?
An dieser Stelle nochmal der Hinweis: Was ist mit einer ganz normalen Stiftleiste und wenn der Kunststoff derer zu dick aufträgt einfach nur die Stifte nehmen?
Philipp L. schrieb: > An dieser Stelle nochmal der Hinweis: > Was ist mit einer ganz normalen Stiftleiste und wenn der Kunststoff > derer zu dick aufträgt einfach nur die Stifte nehmen? Hallo Philipp L., bin mir nicht ganz sicher wie ich da sicherstellen soll, das Kontakt vorliegt: also einfach so was: http://www.farnell.com/datasheets/1801421.pdf verkehrt rum verlöten?
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Sergej P. schrieb: > Hallo Philipp L., bin mir nicht ganz sicher wie ich da sicherstellen > soll, das Kontakt vorliegt: > also einfach so was: > http://www.farnell.com/datasheets/1801421.pdf > verkehrt rum verlöten? ja, bzw. sowas: https://www.conrad.de/de/stiftleiste-standard-bkl-electronic-254-mm-anzahl-reihen-1-polzahl-gesamt-36-1-st-741119.html Dann müssen nur noch im Layout der beiden Platinen die vias/Löcher an den gleichen Stellen sein und man lötet die Stiftleisten jeweils an den Platinen fest. Jeder "gelb angedeutete" Kontakt in Deinem Bild entspricht quasi einem "Stift". Siehe angehäntes Bild. Wenn der Abstand der beiden LPs durch den schwarzen Kunststoff zu groß ist: Die Stifte lassen sich sehr leicht aus dem Kunststoff raus ziehen! Welches Layout Programm benutzt ihr denn?
@ Philipp L. wir verwenden Eagle und Mentor. der Abstand zwischen LPs sollte ja leider "so gering wie möglich" sein, sprich die LPs sollten bündig aneinanderliegen...
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Sergej P. schrieb: > @ Philipp L. > wir verwenden Eagle und Mentor. > der Abstand zwischen LPs sollte ja leider "so gering wie möglich" sein, > sprich die LPs sollten bündig aneinanderliegen.. Hmm, das wird schwierig, weil ihr dann ja auch alle Vias irgendwie erstmal isolieren müsst, die sind ja meistens nicht mit Fotolack überzogen. In dem Fall würde ich die LPs allerdings einfach an den Stellen an denen die Verbindungen sein sollen auf beiden LPs auf gleicher Position Vias mit 0,6mm Bohrung machen, die beiden LPs in einem Rahmen fixieren und 0,6mm Kupferdraht (versilbert) in die Vias einlöten. Hätte den Vorteil dass die Vias wesentlich kleiner sind als die Througholes der Stiftleisten und die beiden LPs näher zueinander kommen. Quasi "Durchkontaktierung für Arme" ;-) Anschaulich: Ersetze einfach die Stiftleisten aus dem oben von mir angehängten Bild durch Draht -> siehe Beispiel_2 (z.B. der hier: https://www.reichelt.de/Kupferdraht-versilbert/SILBER-0-6MM/3/index.html?ACTION=3&GROUPID=4486&ARTICLE=18069&OFFSET=500&WKID=0&;)
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Ich denke er möchte ein Stecksystem? Falls nicht, so kann er doch schlicht und ergreifend Lötstifte durch beide Platinen stecken und verlöten... Im Anhang mal was evtl. Passendes. Findet man so rund um den Typ Harwin H3165-xx. Manche ähnliche Typen haben nur einen kleinen Kragen, diesen könnte man evtl. durch eine Fräsung in der Platine direkt darin versenken.
Sergej P. schrieb: > Die LP wird als Flüssigkeitssensor eingesetzt in einer Umgebung, die die > LP angreifen würde, dadurch müssen dann auch die Vias gepluggt und mit > Lack überzogen werden. Gleichzeitig sind relativ hohe > Dichtigkeistanforderungen gegeben. Ich hab´s immer noch nicht verstanden. - Ist die LP (bzw. der Stack aus zwei LP) der eigentliche Sensor, oder ist der eigentliche Sensor etwas anderes? - Wenn die LP der Sensor ist: messt ihr im Raum zwischen den Einzel-LP, an einer der Oberflächen, oder wo sonst? - Gibt es ein Gehäuse? - Ist das Gerät eingetaucht, oder messt ihr Feuchte? - Von wo (aus Sicht des LP-Stacks) kommt die Flüssigkeit? - Ist das zu messende Medium selbst aggressiv? Wenn ja, ist es basisch oder sauer, ist es organisch oder wässrig? Max
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