SMD Bauteile mit Flächen verbinde (Hausgemacht/geätzt)

[OliverSchmitt (Gast)]

Hallo,
ich hätte eine Frage bezüglich des Layouten von SMD Bauteilen und den 
verbinden dieser mit einer Masse-/Signal- oder Powerfläche.

Wenn ich meinen SMD Widerstand direkt auf eine Fläche lege kann ich 
diesen dann noch löten bzw. das "Reflow" Verfahren anwenden oder 
verläuft mir dann das ganze Löt auf die Fläche. Hat da jemand schon 
Erfahrungen zu gemacht?

Achja die Platine ist nur geätzt und hat KEINEN Lötstopplack. Im Anhang 
sind 2 Fotos ich beziehe mich hier auf das wo keine Lücken auf der 
Fläche sind also da wo der Widerstand direkt auf der Rechteckige Fläche 
liegt.

Falls das Löten funktioniert weiß jemand ob eine Einstellung bei Eagle 
vorhanden ist die das Erstellen dieser "Lücken" auf Flächen verhindert?

[Rene H. (Gast)]

Da werden Dir die Teile wegschwimmen oder Stehaufmännchen machen. Je 
nach dem.
Ohne Lötstop wird das nichts.

[someone (Gast)]

Die Thermals sollst du gefälligst bestehen lassen, wenn du nicht genau 
weißt, was du tust.
Handlötung geht damit sehr gut, Reflow im Ofen braucht eigentlich schon 
Lötstop, mit etwas Ausprobieren, wieviel Paste du brauchst, könnte es 
aber trotzdem klappen. Sieht dann eben etwas hässlich aus.
Ohne Thermals hast du bessere Wärmeabfuhr, das ist üblicherweise aber 
für die Bauteile nicht wichtig, es sei denn, sie werden besonders warm.

[OliverSchmitt (Gast)]

Nach den "Design Rules" von Linear Technology sollte ich es ohne diese 
Lücken machen welchen realen Einfluss hat es bei eine Power Converter? 
Das IC arbeitet so um die 500kHz und hat als ein sehr geringen und 
empfindliche Feedback Strom wie eigentlich alle Power Converter.

[Georg (Gast)]

OliverSchmitt schrieb:
> Nach den "Design Rules" von Linear Technology sollte ich es ohne diese
> Lücken machen

Es mag Anschlüsse geben, für die das einen Sinn macht, wegen 
Wärmeentwicklung oder GND-Anbindung. Aber für einen 28kOhm-Widerstand 
ist das nur ein Witz.

Georg

[Michael K. (Gast)]

OliverSchmitt schrieb:
> Nach den "Design Rules" von Linear Technology sollte ich es ohne diese

Jede Leiterbahn hat eine Induktivität.
Je dünner und länger um so mehr.
Die Thermals haben statt der flächigen Verbindung ein paar kleine 
Leiterbahnen.
Das macht nicht viel aus aber 100 Mal nicht viel ist in der Summe eine 
ganze Menge.
Aus dem gleiche Grund eignen sich THD Bauelemente (Anschlussdrähte) 
schlechter als SMD und auch VIAs werden möglichst vermieden bzw. dann 
werden viele parallel gesetzt.

>welchen realen Einfluss hat es bei eine Power Converter?
Tja, man wird sehen.
Je höher die Frequenz um so mehr schlägt das zu Buche.
Das kann Dir niemand vorher sagen weil es die Summe aller nicht idealen 
Maßnahmen ist die einem ins Kreuz treten.

Das 'ideale' Layout hilft Dir aber nichts wenn es sich nicht fertigen 
läßt.
Je leichter Das Bauteil und umso unterschiedlicher die Erwärmung auf 
beiden Seiten ist, umso eher führt das zum Grabsteineffekt.

Wie so oft muß man Abwägen und wissen wie die einzelnen Prozessschritte 
aussehen.