Guten Abend, ich suche Anbieter vor bleifreien noclean Lotpasten im Kleinmengen zu 100g. Perfekt wäre, wenn dort auch bleifreies 500g 1.0mm Elektroniklot mit Flussmittelseele angeboten würde. Die Suche gestaltet sich schwieriger als erwartet, bereits zwei angeschriebene Firmen meldeten sich entweder gar nicht (???) oder vertrösteten mich seit Anfang Dezember (!) mit unbekannten Lieferterminen. Zur Zeit verwende ich NC254 (von aimsolder.com) zusammen mit einer 100um Edelstahlschablone. Leider bilden sich immer wieder Brücken zwischen SMD Anschlussbeinchen mit bei LQFP80 Gehäusen: Die jeweils ersten 3 Platinen geraten halbwegs ok, die Paste scheint aber sehr schnell "einzudicken" und es bilden sich folgend immer mehr Brücken. Testweise wurde die Lotpaste mit Ethanol etwas verdünnt, was das Ergebnis verbessert hat (keine Brücken mehr). Leider verdunstet das Ethanol sehr schnell und die Dosierung ist schwierig. Hat jemand einen Tipp für mich? Normalerweise sollte es doch nicht notwendig sein, bei geeigneter Schablonen-Pastenkombination so herum zu manschen, oder? Liebe Grüsse
Udo schrieb: > Zur Zeit verwende ich NC254 (von aimsolder.com) zusammen mit einer 100um > Edelstahlschablone. Leider bilden sich immer wieder Brücken zwischen SMD > Anschlussbeinchen mit bei LQFP80 Gehäusen Liegt es vielleicht an der Menge der Paste und der Druckgröße - manche machen den Stecil umlaufend 10% kleiner als das Pad? rgds
Schablonenöffnungen reduzieren. Du wirst höchstwahrscheinlich zu viel Lot auf dem Pad haben. Wegen 100 g Lot meldet sich bei dir keine Firma zurück...
Danke für die Anregungen! Nach etwas suche im Web, ist am wahrscheinlichsten, dass ich einfach altes Zeug mit zu zäher Konsistenz erwischt habe... laut diversen Datenblättern passt das schon so mit der Schablonenstärke und die Paste sollte auch ok sein. Ob die Stencilöffnungen 10% kleiner als die Pads sind, kann ich leider mit den Augen nicht erkennen, muss ich erst noch prüfen (Mikroskop anwerfen). Wäre das Standard? Der Gesamtwert meiner Bestellung an Verbrauchsmaterial war ~300 EUR netto, wenn man es da nicht nötig hat eine simple Email zu schreiben können die mich auch kreuzweise. Liebe Grüsse
Udo schrieb: > Wäre das Standard? Das kommt eben darauf an wie Du das im Layout eingestellt hast. Es gibt a) Layoutsysteme bei denen die Bibliotheken so erstellt sind dass der Paste Mask entsprechend kleiner angelegt ist b) Es gibt Systeme die haben eine Bibliothek bei denen Pad und PastMask identisch sind bei denen Du im Postprozess die Pads um Werte absolut oder relativ größer und kleiner schreiben kannst und c) es gibt Firmen die lassen alles wi es ist und sagen dem Stencilherstller der soll um 10% umlaufend verkleinern. Was bei Dir der Fall ist musst Du selbst herausfinden. Wenn aber bei einem normalen TQFP80 Brückenbildung vorhanden ist würde ich zuviel Lotpaste oder schlechte Separierung vom Stencil annehmen - woher auch immer. rgds
wie wird den gelötet? Meine ersten Versuchen mit Heißluft habe ich auch nicht brückenfrei hinbekommen. Im Pizzaofen geht es deutlich besser, aber die Reflow Phase muss heiss und lang genug sein, erst da bildet sich die Oberflächenspanung die die Brücken trennt.
Danke für die Hinweise!
Werde mir kommende Woche die Schablone und Pads unter dem Mikroskop
ansehen.
Erstellt wurde mit Eagle ??? jedenfalls Vorgängerversion der aktuellen
7.5.
Platine als auch Schablone kamen vom gleichen bekannten Hersteller.
> wie wird den gelötet?
Professioneller Reflowofen.
Denke es liegt wirklich an zuviel Paste, entweder aufgrund "eindicken"
und/oder unpassender Schablone... da sich die Schablone nicht ändert
spricht das eher für Probleme mit der Paste.
Liebe Grüße
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