Massefläche zur Kühlung, Wärmeübergangswiderstand, Faustregeln?

[M.A. S. (mse2)]

SMD-Spannungsregler geben ihre Verlustwärme hauptsächlich über die 
Anschlüsse an das Kupfer der Leiterplatte ab.
Gibt es irgendwelche Faustregeln zur Abschätzung des 
Wärmeüberganswiderstandes von der Kupferfläche der Platine an die 
Umgebung?

[Anfänger (Gast)]

hängt vom Package ab und steht meist im Datenblatt: Rth (die pcb 
mounted). Meist für 40x40 FR4, stehende Luft, z.B. 40-50 K/W für TO263

Gruss

[Wolfgang (Gast)]

Anfänger schrieb:
> hängt vom Package ab ...

Nomen est Omen

Was hat das Package mit dem Wärmeübergang zwischen Kupferfläche der 
Platine und der Umgebung zu tun?

[M.A. S. (mse2)]

Wolfgang schrieb:
> Was hat das Package mit dem Wärmeübergang zwischen Kupferfläche der
> Platine und der Umgebung zu tun?
Genau: nichts!
Gesucht ist hier einzig eine Ausage zum Wärmeübergang vom 
Leiterplattenkupfer an die Umgebung.
Den Rest (Übergang vom Bauteil ins Kupfer bzw. direkt an die Umgebung) 
holt man sich aus dem Datenblatt.

[Teo D. (teoderix)]

https://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=8&ved=0ahUKEwiypdGl_fnKAhVJ2CwKHXD0A20QFghdMAc&url=http%3A%2F%2Fwww.adam-research.de%2Fpdfs%2FHdT_Adam_Leiterplatte_als_KK_2009.pdf&usg=AFQjCNFJjPrtSPXeBKTEs6cnO-zgj3l-LQ&cad=rja

[Robert (Gast)]

lade Dir hier
http://www.shop.display3000.com/mikrocontrollerloesungen/uc-mit-21-tft/d071x-mikrocontroller-atmega-tft-farbdisplay-21.html
mal unter Downloads das Handbuch runter. Da gibt es auf Seite 14 einen 
Diskurs Kühlfläche. Das ist vielleicht das, was Du brauchst.
Robert

[mse2 (Gast)]

Teo D. schrieb:
> https://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&sou...

Robert schrieb:
> lade Dir hier
> http://www.shop.display3000.com/mikrocontrollerloe...
> mal unter Downloads das Handbuch runter. Da gibt es auf Seite 14 einen
> Diskurs Kühlfläche. Das ist vielleicht das, was Du brauchst.
> Robert


Vielen Dank Euch beiden, ich werde es mir ansehen!

[Jörg (Gast)]

Bei z.B. einem SOT23-NPN-Transistor, welcher Pin führt die meiste Wärme 
ab? E oder C? B sicher nicht. Wäre vielleicht ganz interessant...

[Falk B. (falk)]

Meistens C, denn der ist direkt auf den Metallträger gelötet. So wie bei 
Leistungstransistoren im TO220 Gehäuse. Basis und Source sind gebondet 
und damit thermisch stark vom Chip entkoppelt!

[Jörg (Gast)]

Genau deswegen frug ich, danke!