Hallo Leute, folgend teile ich meine Erfahrungen mit dem Reflow Kit von Beta Layout, da meine Kaufentscheidung maßgeblich von Foren-Einträgen und Tests, bspw. diesem https://www.youtube.com/watch?v=FNNRoXZom30, beeinflusst wurde. Kit Reflow-Controller V2 Standard Reflow-Ofen von Beta Keine Modifikationen Platinen Testplatine Beta-Layout Platine A, 2-lagig, einseitig bestückt, Funkanwendung Platine B, 4-lagig, einseitig bestückt, Funkanwendung Aufzeichnung und Steuerung Im 5 Sekunden Takt geloggt 100 % über PC Einstellungen Einmal Learn Mode, keine weiteren Veränderungen an Zeiten oder Intensität, wobei hier leichte Verbesserungen sicher möglich wären. Auflage im Ofen Standard "Backblech" Einschub, welcher dabei war. Nicht das Gitter. Siehe Bild unten. Lötpaste Standard Beta-Layout Paste. Der Temperaturverlauf, in der Auswertung rot-transparent dargestellt, entspricht dem "High Density Boards" Verlauf. Platine und Stencil Beta-Layout Platinen Layout KICAD, was nebenbei erwähnt meine erste Wahl ist. Funktioniert einwandfrei und ist frei erhältlich. Kurzum ich habe mich einfach mal für das Komplettpaket von Beta-Layout entschieden. Das Projekt war nicht preiskritisch und so ging es am schnellsten. Außer, dass ich Beta-Layout als Dienstleister in Anspruch nehme, habe ich mit denen nichts weiter am Hut. Die Bewertung erfolgt aus freien Stücken und ist objektiv. Bauteile Auszug BTM222 Rayson Bluetooth CC3200 Texas Instruments Wi-FI Max485 Maxim Integrated Level Shifter LM5160DNTR Texas Instruments Step-Down DCDC 0603 diverse 0402 diverse LG L29K-G2J1-24-Z Osram LED DEA202450BT-1294C1-H TDK Filter Ergebnis Das Reflow löten mit dem System hat zu 100 % funktioniert. Wie im Bild Auswertung ersichtlich sind die Ergebnisse reproduzierbar und konstant. Auch mit unterschiedlichen Platinen. Wenn sich jemand an manchem harten Temperaturabfall stört… hier ist mir wahrscheinlich der Temperatursensor, welcher mit Kapton Band befestigt war beim Rausnehmen abgefallen. Das einzige unstrittige ist, die Temperaturkurve kann nicht 100 % abgefahren werden. Die Aufheizphase liegt noch im Rahmen würde ich sagen, aber die Dwell Phase nach der Reflow Phase ist zu lang. Gut jetzt muss man bedenken, dass man nur an einem Punkt der Platine misst. Daher ist es unter Umständen gar nicht verkehrt, um so sicher zu gehen, dass auch wirklich alle Bauteile gelötet sind. Nach der Dwell Phase habe ich die Platine samt „Backblech“ aus dem Ofen geholt und weiter abkühlen lassen. Den Funktionstest haben alle Platinen zu 100 % bestanden. Bemerkungen Zuvor habe ich Erfahrungen mit der Heißluftpistole „Kaleep 858D+“ gesammelt. An der Pistole ist nichts auszusetzen, funktioniert einwandfrei. Aber das Relow löten damit war für mich nicht praktikabel, sprich es hat nicht funktioniert. Platine B1 habe ich damit ziemlich versaut. Als ersten habe ich deshalb diese in den Reflow Ofen getan. Konnte ja nichts mehr "kaputt" gehen... Die Überraschung, die Platine war nachdem Reflow Vorgang im Ofen funktionstüchtig. Ich kann die Platine nun verwenden. Platine A mit Android Bluetooth to Serial App https://www.youtube.com/watch?v=Cxa9b5mT_qE
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Christian D. schrieb: > folgend teile ich meine Erfahrungen mit dem Reflow Kit von ... Leute, Leute ... So schwierig kann das doch noch sein, ein Photo ohne sich spiegelnden Blitz zu machen und das seitenrichtig ins Netz zu stellen. :-(
Die Lötaugen hübsch groß interessieren mich. Kannst du ein entsprechendes Bild einstellen. Ist die breite geschwungene Kurve die Sollkurve?
Forist schrieb: > Christian D. schrieb: >> folgend teile ich meine Erfahrungen mit dem Reflow Kit von ... > > Leute, Leute ... > > So schwierig kann das doch noch sein, ein Photo ohne sich spiegelnden > Blitz zu machen und das seitenrichtig ins Netz zu stellen. > > :-( Mal abgesehen von dem inhaltlichen Wert deines Posts... antworte ich dir trotzdem gerne. 1. Das ist kein Blitz sondern das Licht einer Taschenlampe. Der Löt-Ofen steht unterm Tisch (dunkel). Aber ich lade nächstes mal gerne einen professionellen Fotografen ein, der sich vorher um die richtige Ausleuchtung kümmert ;) Das Bild soll lediglich, wie im Text beschrieben, die Unterlage darstellen. Nicht mehr und nicht weniger. Dafür reicht es denke ich aus. 2. Das, dass Bild seitenverkehrt ist ärgert mich ebenso. Daher ist es auch zweimal drin ich wollte den Fehler korrigieren. In Windows (Fotogalerie) wird mir das Bild seitenrichtig dargestellt. Kannst mir ne PN schicken wie ich das ändern und dann mach ich das. Aber bitte keine OT Posts mehr hier, die keinen inhaltlichen Beitrag leisten. Danke.
Fahnun schrieb: > Die Lötaugen hübsch groß interessieren mich. Kannst du ein > entsprechendes Bild einstellen. > > Ist die breite geschwungene Kurve die Sollkurve? Hi, ja, siehe Text. "Der Temperaturverlauf, in der Auswertung rot-transparent dargestellt, entspricht dem "High Density Boards" Verlauf." Foto der Lötaugen wird leider nichts, hab nur meine Handykamera bei Hand. Kann damit nicht nah genug ran - Sorry. Zudem möchte ich vermeiden, dass sich gleich wieder jemand über fotografischen "Meisterleistungen" beschwert :) Da musst du mir also wohl oder übel vertrauen. Ich Elektroniker für Geräte und Systeme und Elektroingenieur. Begutachte Platine - sowohl meine als auch professionell gefertigte - seit der Ausbildung. Sowohl beruflich bedingt als auch privat. Bin zwar kein Meister-Experte was das betrifft, aber die Lötaugen sofern ich sie sehen kann sind einwandfrei. Bei den entscheidenden Bauteilen wie dem CC3200 oder dem LM5160 ist eine Beurteilung sowieso nicht richtig möglich...
> Die Aufheizphase liegt noch im Rahmen würde ich sagen, aber die Dwell > Phase nach der Reflow Phase ist zu lang. Ist es möglich einen Lüfter o. ä. nachzurüsten und würde dieser vom V2-Controller bedient?
Fahnun schrieb: >> Die Aufheizphase liegt noch im Rahmen würde ich sagen, aber die Dwell >> Phase nach der Reflow Phase ist zu lang. > > Ist es möglich einen Lüfter o. ä. nachzurüsten und würde dieser vom > V2-Controller bedient? Bedienung über Controller nicht möglich. Ich denke nicht, dass die Abkühlungsphase schneller gehen müsste. Im Gegenteil, wenn du die "Abkühlkurven" der Platinen im Bild nach links verschiebst passt das gut. Das "Problem", sofern es eines ist, ist die längere Dwell Phase. Jene kann man im Controller verkürzen. Aber wie gesagt ob dann bei der punktuellen Temperaturmessung noch alle Bauteile sicher gelötet werden? Bei einer kleinen Serie kannst sicher optimieren, wenn es aber nur 2-3 Platinen sind... Ich hab's daher gelassen. Du siehst durch die Scheibe den Zeitpunkt des Lötvorgangs und kannst bei Bedarf früher abbrechen.
Ich möchte mich den Lobreden des Threaderöffners anschließen. Auch die von mir mittels des Komplettsets (incl. Schablonenhalter) gelöteten Platinen waren alle, bis auf eine Ausnahme mit überlagter Lotpaste - einwandfrei. War QFN + 0603 und größer. Gab mal ein bis zwei aufgerichtete 0805 neben großen Nachbarbauteilen, aber die Lötungen der QFN-Bausteine haben immer funktioniert. Aber wichtig - wenn die Lötpaste ein Jahr im eigenen Regal überlagert wurde und nicht im Kühlschrank lag - ist diese nicht mehr verwendbar. Die Lötung damit war grauenvoll. vg
Hallo, selbst wenn die Paste ein Jahr im Kühlschrank liegt ist sie fast nicht mehr zu gebrauchen.. leider Jens
Inzwischen gibt es das Kit in der V3. Hat damit jemand Erfahrungen gemacht und möchte berichten?
Ich wäre auch an Erfahrungsberichten bezüglich des Kits V3 interessiert. Ist der Schablonendrucker, der im V3 Pro Kit enthalten ist brauchbar? Vielen Dank, Max
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