Hallo! Kann mir jemand bitte sagen, wie groß der verbleibende Abstand zwischen Unterseite-Chip-Gehäuse und PCB bei BGA Bausteinen nach dem Löten ist? Jeglicher Erfahrungswert hilft mir! (PS: Ich weiß dass es von ball size und ball pitch abhängt...) Danke!
Swampmaster schrieb: > (PS: Ich weiß dass es von ball size und ball pitch abhängt...) Na dann sag doch mal um welches BGA Gehäuse es geht? Es hängt auch von der Zusammensetzung der Balls und Lötpastenmenge ab - und wie schwer das Bauteil ist. Kann man so nicht allgemein sagen.
Es geht um folgendes gehäuse: https://www.ichaus.de/upload/pdf/LFM1C_packdata_B1en.pdf LFM1C oBGA. Mehr Informationen habe ich leider nicht. Wird höchstwahrscheinlich mit Lötpaste und Reflowofen manuell montiert. Danke.
Swampmaster schrieb: > Kann mir jemand bitte sagen, wie groß der verbleibende Abstand zwischen > Unterseite-Chip-Gehäuse und PCB bei BGA Bausteinen nach dem Löten ist? > > Jeglicher Erfahrungswert hilft mir! Ich würde in erster Näherung annehmen: T2 + Lotpastendicke -10/+20% rgds
Beim Manuellen aufbringen von Lötpaste könnte das evtl. noch etwas stärker abweichen je nachdem wie gut der Druck gelingt...
Danke für eure Tips. (auch wenn ich nun wiederum nicht weiß wie groß
Lötpastendicke sein kann).
Ich möchte hier an dieser Stelle mal (konstruktives) Feedback zu der oft
zu beobachtenden Art der Antworten in diesem Forum geben.
Ich (und viele meiner Kollegen, Ex-Kommilitonen, Bekannten etc.) bemerke
immer wieder, dass man eigentlich nur eine schnelle GROBE Lösung /
Schätzung braucht und die ersten paar Antworten oft in eine der
folgenden Kategorien fallen:
-Es wird einem demonstriert wie unwissend man doch ist ("noob alert").
-Es wird auf eine Formel ein Link eine Theorie / ein Bauteil
hingewiesen (mehr nicht), was die ganze Sache für einen selbst
eigentlich noch komplizierter als vorher macht.
-Man bekommt erst mal gar keine direkte Antwort, sondern wird
aufgefordert, seine Frage besser/genauer zu stellen.
Die Sache ist: in 90% der Fälle glaube ich "euch" einfach nicht, dass
ihr nicht auch eine schnelle Antwort geben könntet, die wiederum 90%
aller Beitragssteller zufriedenstellen würde...
Kurz gesagt: Man hat nicht selten das Gefühl, dass einige hier nur
antworten, um ihr eigenes Ego zu polieren und legen eigentlich keinen
Wert darauf, dem Beitragssteller schnell zu helfen.
Ich wette, ich könnte fragen wie man eine LED versorgt, und manch einer
würde erstmal darauf hinweisen, dass die Forward-Spannung von der Art
des Halbleiters und der Temperatur abhängt und man deshalb keine klare
Antwort geben kann...
Swampmaster schrieb: > Ich wette, ich könnte fragen wie man eine LED versorgt, und manch einer > würde erstmal darauf hinweisen, dass die Forward-Spannung von der Art > des Halbleiters und der Temperatur abhängt und man deshalb keine klare > Antwort geben kann... Aber gerne EINE Led (http://www.media.highlight-led.de/products/documents/pdf/77880050.pdf) wird mit 3,5A versorgt...und hilft das nun 90% oder gehen nun bei 90% die Leds kaputt?
Swampmaster schrieb: > ... Du hast hier sogar schon ziemlich konkrete Antworten bekommen. Kein Grund gleich so einen Rant loszulassen (das wäre bei vielen anderen Threads angemessen, bei den Antworten hier aber sicher nicht). > (auch wenn ich nun wiederum nicht weiß wie > groß Lötpastendicke sein kann) Wir können es aber auch nicht wissen. Wir wissen nicht was Du für einen Lötpastenstencil (Dicke + Pad layout) verwendest und wir wissen nicht was Du für eine Lötpaste verwendest. Und dazu die weiter oben genannten Dinge die wir auch nicht wissen. Frag mal einen prof. Bestücker - der wird Dir das auch nicht ohne viele Detailangaben beantworten können - falls er es überhaupt beantwortet (kann auch sein dass er sagt: müssen wir für den konkreten Fall ausprobieren).
Ja natürlich gibt es solche und solche LEDs. Aber 95% aller verwendeten LEDs im Hobbybereich / embedded Bereich kommen nunmal mit grob 20mA, 5V und 100 Ohm Widerstand klar... Zumindest ist es ein guter Anfang... Naja ich glaube ihr wisst, was ich meine. Ich verstehe halt nicht, was falsch daran wäre, als erfahrener Antworter erstmal eine gute grobe Schätzung abzugeben. Sagen wir mal einen Mittelwert der statistischen Verteilung... Dieser einzige Thread hier ist sicherlich kein Anlass für meine ausgiebige Kritik. Aber es geht nunmal schon Jahre so und mittlerweile brauche ich mir wirklich nicht mehr von irgendwem erzählen lassen, dass ich als Elektroingenieur nicht meine Daseinsberechtigung in meinem Feld der Expertise gefunden hätte... Es kann nunmal nicht jeder alles wissen. Vor allem finde ich es aber unmöglich wie teilweise mit offensichtlichen Schülern/Studenten umgegangen wird... Es ist noch kein Meister vom Himmel gefallen. Wie auch immer. Danke für die Antwort. Nur mal so zur Info für euch: Nach allem was ich heute neben dem Forum hier über standoff height bei BGAs im Internet finden konnte lässt sich das Spektrum sehr wohl eingrenzen auf circa 0,1 bis 0,4mm. Wieso nicht gleich so eine Antwort wisst ihr... Wenn ich davon den Mittelwert nehme (0,25mm) und dann darauf basierend weitere Abmessungen berechne, fahre ich wahrscheinlich gar nicht schlecht.
Swampmaster schrieb: > Ich verstehe halt nicht, was falsch daran wäre, als erfahrener Antworter > erstmal eine gute grobe Schätzung abzugeben. Sagen wir mal einen > Mittelwert der statistischen Verteilung... Hallo Swampmaster, meine Antwort hat nicht gepasst? Warum nicht, zu unspezifisch? Um genauer zu sein müsste ich wissen wieviel Paste Du aufträgst da das Pastenvolumen ja in die Ballformung eingeht. Das erzählst Du aber nicht. Wie könnte ich denn Deiner Meinung nahc bessere Antworten geben? Es ist Dir hoffentlich klar dass Du beim mauellen Auftrag der Paste mit z.B. Spritze in der Menge stark schwanken kannst und dadurch die Ballausformung sehr unterscheidlich sein kann was wiederum in die thermische Stabilität der Verbidnung eingeht. Wenn mit Hand bestücken dann am besten mit Stencil vorrakeln und dann platzieren. Wenn Du dabei einen Stencil hast kennst Du auch dessen Dicke, dann wird das ohenhin schon deutlich genauer. Als Anregung kannst Du ja mal: Das Lotvolumen des Balls anhand Durchmesser und Standoff im Festzustand abschätzen + aufgetragenes Lotvolumen durch manuellen Auftrag (Pastendichte beachten) ergibt Gesamtvolumen Lot. Und das rechnest Du jetzt in erster Näherung in einen Zylinder um mit Durchmesser des Pads auf dem PCB. Jetzt besser? rgds rgds
Swampmaster schrieb: > Nach allem was ich heute neben dem Forum hier über standoff height bei > BGAs im Internet finden konnte lässt sich das Spektrum sehr wohl > eingrenzen auf circa 0,1 bis 0,4mm. > Wieso nicht gleich so eine Antwort wisst ihr... > Wenn ich davon den Mittelwert nehme (0,25mm) und dann darauf basierend > weitere Abmessungen berechne, fahre ich wahrscheinlich gar nicht > schlecht. Meines Erachtens Humbug. T2 = standoff aus dem Datenblatt ist im Festzustand schon 0,4...0,54mm, kommt noch das Lot durch Paste hinzu kommst Du irgendwo bei 0,6...0,9mm hin wenn Du etwa 0,2..0,3mm Paste aufträgst udn sich die Balls zylindrichs ausformen. Sofern das Pad richtig passt. rgds
Swampmaster schrieb: > Wieso nicht gleich so eine Antwort wisst ihr... Was hat er denn? Schlecht gefrühstückt? Swampmaster schrieb: > Nach allem was ich heute neben dem Forum hier über standoff height bei > BGAs im Internet finden konnte lässt sich das Spektrum sehr wohl > eingrenzen auf circa 0,1 bis 0,4mm. Hätte man dir geantwortet "0,1 bis 0,4mm" hättest du gesagt, "na toll, ich würde ja nicht fragen, wenn ich es nicht ein bischen genauer wissen wollte..."
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