Lotpastenanalyse

[Heinz E. (heinz_e)]

Hallo liebe Forengemeinde,

ich beschäftige mich gerade ein wenig mit der Reparatur von 
Leiterplatten. Zum Auflöten im Reflowofen wäre es Vorteil zu wissen, 
welche Lotpaste verwendet wurde, um auch die genaue Liquidustemperatur 
zu kennen. Damit könnte man unnötig hohe Temperaturen im Ofen vermeiden. 
Da es nicht immer Datenblätter oder andere Informationen beim Hersteller 
gibt, lautet meine Frage nun, ob es irgendeine Möglichkeit gibt, diese 
zu analysieren. Zumindest, um zu wissen, ob es eine 
Niedrigtemperatur-Lotpaste ist oder nicht. Wahrscheinlich nur durch 
Probieren oder?
Außerdem würde mich interessieren, ob es überhaupt Literatur gibt zum 
Thema PCB Reparatur. Habt ihr da vielleicht Hinweise? Außer dem 
Leitfaden auf http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml  habe ich 
nichts besonderes gefunden.

Vielen Dank und schöne Grüße.

[Sebastian V. (sebi_s)]

Zum Auflöten im Ofen verwendest du doch deine eigene Lotpaste. Wieso 
interessiert da der Schmelzpunkt des Lots das schon auf der Platine ist? 
Davon abgesehen könnte es überhaupt problematisch sein die ganze Platine 
nochmal durch den Ofen zu schicken, weil einige THT Bauteile (Buchsen, 
etc.) möglicherweise später aufgelötet wurden und das Plastik dieser 
Bauteile gar nicht fürs Reflowlöten geeignet ist.

[Bernd K. (prof7bit)]

Heinz E. schrieb:
> Reparatur
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> Reflowofen

Warum? Meist kann man doch lokal begrenzt einzelne Bauteile 
unkompliziert mit der Heißluft aus- und einlöten.