Hallo, kann mir jemand grob sagen von welchen Faktoren dabei der Preis abhängt? Macht es z.B. einen Unterschied, ob ich 5 Bauteile auf Rückseite bestücken lasse oder 1000? Alle Bauteile SMD. Kein Bestückungsdruck auf bottom. Grüße
root schrieb: > Macht es z.B. einen Unterschied, ob ich 5 Bauteile auf Rückseite > bestücken lasse oder 1000? Keinen wesentlichen, ausser natürlich dass eben mehr Bauteile auch mehr kosten, aber ein entscheidender Unterschied ist, dass die Platine 2 mal in den Bestückungsautomaten muss, und wahrscheinlich auch 2 mal durch die Lötanlage. Also es ist das erste Bauteil auf der 2. Seite, das die Sache stark verteuert. root schrieb: > Kein Bestückungsdruck > auf bottom. Das hat mit dem Bestücken sowieso nichts zu tun und dürfte auch für die LP keine grosse Rolle spielen. Georg
Moin, ganz grob.......... Anzahl der Leiterplatten, Einzelplatte oder Nutzen wenn Einzelplatten, wieweit sind die Bauteile vom Rand weg? Anzahl Bauteile pro Leiterplatte Welcher Art / Bauform auf welcher Seite Wieviele verschiedene Bauteile --> wieviel Spuren zum Rüsten sind Art der Anlieferung der Bauteile, Gurt, Gurtschnippel, lose etc. dann kann man es doch fast genau sagen..... also posten wie Deine LP ausschaut... mfg
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