Hallo, mir geht es um die Verwendung von Kondensaoren im 0201 Format, also 0.6 x 0.3 mm. Diese finden Verwendung als Blockkondensator auf der Gegenseite eine BGA's. Die genaue Bezeichnung wäre: GRM033R61A104ME84 Gemäss angehängter Grafik verwende ich bisher: a= 0.3mm b= 0.3mm c= 0.35mm Diese Werte haben sich über Jahre bestens bewährt. Nun gibt es ein BGA mit geringerem Raster, statt 0.8 sind es jetzt 0.75mm. Klingt nicht viel, trotzdem wird es mit den bisherigen Werten recht unbequem. Der Hersteller des C's, die Fa. murata, gibt als Empfehlung: a= 0.2 bis 0.3mm b= 0.2 bis 0.35mm c= 0.2 bis 0.4mm Hat hier jemand praktische Erfahrung wie weit sich meine bisherigen Werte reduzieren lassen? Was ist sinnvoll bzw. was geht ohne großartige Schwierigkeiten? Gruß
Probier's aus. Was anderes bleibt dir eh nicht übrig, denn ob es funktioniert oder nicht hängt auch davon ab wie genau der PCB-Hersteller die Solder Mask auf dem Kupfer ausrichtet, wie pastös die Lötpaste ist, wie dick der Bestücker sie aufträgt, welches Temperaturprofil gefahren wird, etc.
Hallo, > Michael K. schrieb: > Hat hier jemand praktische Erfahrung wie weit sich meine bisherigen > Werte reduzieren lassen? Was ist sinnvoll bzw. was geht ohne großartige > Schwierigkeiten? kommt drauf an, wo du fertigen läßt, wie die Qualitätssicherung aussieht und was du für Anforderungen hast. Kläre es am besten mit dem Bestücker. Wenn es denn unbedingt nötig ist, werden die BE auch zu bestücken sein, wenn das Footprint genauso lang ist wie die BE. Eine Kontrolle der Lötstellen mit Kamera wird dann aber kaum noch möglich sein. Lötkegel sind dann in Draufsicht nicht mehr sichtbar. Aber eine Verkürzung des Footprint auf ca. 0,75mm halte ich für rel. unkritisch. Gruß Öletronika
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