Hallo, wie kann man kleinere Wärmemengen von einem Bauteil auf einer Platine günstigerweise zu einer Gehäusewand leiten, wenn mehrere mm dazwischen liegen? Die Gehäusewand soll hierbei als Kühlkörper dienen. Es geht um Temperaturen bis max. 100°C
Indem Du das Bauteil thermisch an die Gehäusewand anbindest.
DaC schrieb: > Hallo, > > wie kann man kleinere Wärmemengen von einem Bauteil auf einer Platine > günstigerweise zu einer Gehäusewand leiten, wenn mehrere mm dazwischen > liegen? Einen passenden, mehrere mm dicken Kupferklotz dazwischensetzen? Besser wäre es natürlich, zu kühlende Bauelemente gleich an den Rand der gedruckten Schaltung zu setzen.
Hallo, ich würde ein passendes Aluminium bzw. Kupferteil sowohl mit dem Gehäuse als auch mit dem Bauteil verschrauben. Evtl. Wärmeleitpaste verwenden. Lg
Danke für die schnellen Antworten! Ein Unterbringen des Bauteils an der Gehäusewand ist leider nicht möglich. Außerdem muss die Verbindung zwischen Bauteil und Gehäusewand relativ flexibel sein. Gibt es so etwas wie eine silikonartige, gummiartig abbindende Wärmeleitmasse? Oder gibt es einen wärmeleitenden Schaumstoff?
Bergquist.com ist ein Hersteller für wärmeleitendes Silikonmaterial. Aber Metall ist immer noch besser als jedes Kunststoffmaterial.
http://www.bergquistcompany.com ist die richtige Adresse. Wenn es auch noch hochisolierend sein muss, nimmt man oft Beryllium, aber das ist ziemlich giftig
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DaC schrieb: > Gibt es so etwas wie eine silikonartige, gummiartig abbindende > Wärmeleitmasse? > > Oder gibt es einen wärmeleitenden Schaumstoff? Deren Wärmeleitfähigkeit ist um Grössenordnungen schlechter als die von Metall. Um wieviel Milliwatt Heizleistung geht es Dir denn?
DaC schrieb: > Gibt es so etwas wie eine silikonartige, gummiartig abbindende > Wärmeleitmasse? Nein. Jedenfalls keine, die eine brauchbare Wärmeleitfähigkeit hätte. Wärmeleitmassen sind nur als möglichst dünner Film oder als Folien verwendbar, eben wegen ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit. Sie leiten bloss etwas besser als sonstige Kunststoffe. DaC schrieb: > Oder gibt es einen wärmeleitenden Schaumstoff? Das ist von vornherein Unsinn, da Luft extrem schlecht Wärme leitet - daher nimmt man Schaumstoffe zum Dämmen. Eigentlich kommen nur Metalle in Frage. Da es auch noch flexibel sein soll, würde ich ein geflochtenes Kupferband nehmen. Georg
Das Prinzip der Heatpipe ist auch mit schläuchen realisierbar.
DaC schrieb: > wie kann man kleinere Wärmemengen von einem Bauteil auf einer Platine > günstigerweise zu einer Gehäusewand leiten, wenn mehrere mm dazwischen > liegen? > Die Gehäusewand soll hierbei als Kühlkörper dienen. Optimiere die Wärmestrahlung, also Platine und Gehäusewand schwärzen. Für Verwirblung sorgen kann auch nicht schaden. um die Wärme dürch kenvektion wegzukriegen. Ggf. die Gehäusewand aktiv mit einem Peltierelement kühlen, das pumpt die Wärme weg.
So 3-5mm gehen schon mit speziellen Silikonpads (Bergquist wurde ja schon erwähnt). Das hat nichts mit den dünnen Silikonmatten zu tun, mit denen man sonst Transistoren oder so befestigt. Diese dicken Teile fühlen sich auch so schon sehr kalt an (geradezu "nass"), d.h. die können die Wärme schon recht gut abtransportieren. Allerdings ist das Zeug erstaunlich teuer. Da könnte ein Kupferklotz/Winkel billiger sein.
DaC schrieb: > Außerdem muss die Verbindung zwischen Bauteil und Gehäusewand relativ > flexibel sein. Was heißt hier "relativ"? Ich würde einen Winkel/Klotz an die Gehäusewand montieren und dann den letzten Millimeter zum Bauteil mit einem Silikonpad überbrücken. Ist auch "relativ" flexibel...
"Relativ flexibel" kann man auch mit starrer Montage des Bauteils an der Gehäusewand erreichen - indem man die Zuleitungen zum Bauteil flexibel gestaltet.
Rufus Τ. F. schrieb: > indem man die Zuleitungen zum Bauteil flexibel gestaltet. Relativ oder Absolut? :-)
Rufus Τ. F. schrieb: > "Relativ flexibel" kann man auch mit starrer Montage des Bauteils > an der > Gehäusewand erreichen - indem man die Zuleitungen zum Bauteil flexibel > gestaltet. Diese Lösung ist zu einfach. ( Vielleicht noch eine Steckverbindung? :) Grüße Bernd
DaC schrieb: > Ein Unterbringen des Bauteils an der Gehäusewand ist leider nicht > möglich. > Außerdem muss die Verbindung zwischen Bauteil und Gehäusewand relativ > flexibel sein. Es gibt drei Möglichkeiten zur Wärmetransport: 1) thermische Kopplung also direkten gut wärmeleitenden Kontakt mit Gehäuse 2) Konvektion -> also von Gas(Luft oder Flussigkeit) umspülen lassen 3) Wärmestrahlung https://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rme wenn 1) nicht möglich ist dann bleiben dir nur Variante 2 und 3. Bessere Ergebnisse erreichst du in beiden Fällen indem die Öberfläche vergrösserst. MfG,
Fpga K. schrieb: > Es gibt drei Möglichkeiten zur Wärmetransport: > > 1) thermische Kopplung also direkten gut wärmeleitenden Kontakt mit > Gehäuse > 2) Konvektion -> also von Gas(Luft oder Flussigkeit) umspülen lassen > 3) Wärmestrahlung Du hast das Wärmerohr vergessen, den besten Wärmetransporteur überhaupt. Ist weder Konvektion, noch Leitung, noch Strahlung. Zugegeben diskutabel wäre noch eine Wärmetransportmöglichkeit: den heißen Gegenstand selbst von A nach B bringen.
DaC schrieb: > wie kann man kleinere Wärmemengen Wenn es darum geht, eine kleine Wärmemenge zu schlucken, ohne dass die Temperatur zu sehr hoch geht, muss man das wärmeerzeugenden Element nur mit einem Körper mit einer ausreichend großen Wärmekapazität koppeln, also z.B. einem Alublock, der direkt an dem Erzeuger der Wärmemenge befestigt ist. Die Differenztemperatur sinkt mit der Wärmekapazität des Klotzes.
> Du hast das Wärmerohr vergessen, den besten Wärmetransporteur überhaupt. > Ist weder Konvektion, noch Leitung, noch Strahlung. > Einspruch: auch hier wird die Wärme durch Konvektion transportiert. Durch den Phasenübergang selbst wird die Energie ja nicht abtransportiert.
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