Hallo Allerseits! Hätte mal eine kurze Frage. Und zwar habe ich schon von Beiträgen gelesen wo teilweise 150 bis 300A über ne Leiterbahn gejagt werden soll. In meinem Fall bin ich etwas genügsamer. Mir würden da schon 25A ausreichen für einen Allegro ASC709 Chip. Gedacht hatte ich da an eine kleine Plane für die entsprechenden Beinchen. Der Chip würde dann auch direkt auf die Unterseite kommen, sodass keine VIAs nötig wären. Zumindest so die graue Theorie. Das ganze sieht dann wie in dem Bild aus. Halt die 12 Chips rund um die Platine. Meine geneigte Frage wäre jetzt einfach, ob das ausreicht mit 35µm Kupfer, oder ob man dann doch lieber auf 70µm gehen sollte, oder gar auf diese witzigen Hochstromplatinen.
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Die Leiterbahn ist ja nur ca. 3,5 mm breit. Das sollte für 25 A meiner Meinung nach nicht ausreichen.
Sönke O. schrieb: > Die Leiterbahn ist ja nur ca. 3,5 mm breit. Das sollte für 25 A meiner > Meinung nach nicht ausreichen. Was würdest Du vorschlagen?
Sieht selbst mit 70µm schon etwas "dünn" aus... Siehe: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Ein bisschen Tricksen lässt sich eventuell noch mit zweilagiger Leiterführung und jeder Menge Vias. Alternativ/Zusätzlich dick mit Lötzinn oder einem Kupferleiter voll. Sind die 25A dauerhaft oder Impulsweise? Grüße
Möwe schrieb: > Sieht selbst mit 70µm schon etwas "dünn" aus... > Siehe: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite > > Ein bisschen Tricksen lässt sich eventuell noch mit zweilagiger > Leiterführung und jeder Menge Vias. Alternativ/Zusätzlich dick mit > Lötzinn oder einem Kupferleiter voll. > > Sind die 25A dauerhaft oder Impulsweise? > > Grüße Ja das mit dem zweilagig habe ich mir auch schon gedacht, daher die Plane auch auf der anderen Seite. Also sollte eigentlich dauerhaft. Auch wenn das vermutlich der seltenste Fall ist.
Ich frage mich bei dem vorliegenden Layout in erster Linie ob die verwendeten zweipoligen Steckverbinder auf Dauer 25A verkraften. Bei 2,54mm Pitch wage ich das durchaus zu bezweifeln! - Nimm größere Steckverbinder - alternativ Schraubklemmen (Klemmblöcke?) - Verwende ggf. 4-/6-/8-/10-/...polige Steckverbinder um den zulässigen Strom/Kontakt nicht zu überschreiten! Du hast auf der Platine verdammt viel freien Platz. - Verteile die Sensoren gleichmäßiger am Platinenrand und nutze den gewonnenen Platz für zusätzliche Kupferfläche zur Wärmeabführung und zur Erhöhung der Stromtragfähigkeit.
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So machen es andere: http://www.exp-tech.de/media/catalog/product/cache/1/thumbnail/9df78eab33525d08d6e5fb8d27136e95/0/j/0j3585.600.jpg
Philipp schrieb: > So machen es andere: > http://www.exp-tech.de/media/catalog/product/cache... Das meinte ich eigentlich mit Magnus M. schrieb: > alternativ Schraubklemmen (Klemmblöcke?) Dein Link bestätigt u.A. meinen zweiten Einwand. > Du hast auf der Platine verdammt viel freien Platz. > > - Verteile die Sensoren gleichmäßiger am Platinenrand und nutze den > gewonnenen Platz für zusätzliche Kupferfläche zur Wärmeabführung und zur > Erhöhung der Stromtragfähigkeit. :)
Azzu schrieb: > Wieviel Spannungsabfall, Wieviel Abwärme ist erlaubt? Hmmm gute Frage, die ich dir aktuell gar nicht so genau beantworten kann. Also vom Gedanke her wäre es gut, wenn das ganze System unter 85°C bleiben könnte. Da aber, rein theoretisch schon ein Chip bei Vollauslastung ~700mW, verbrät und das bei 12 Stück dann sich irgendwo bei 10W Verlustleistung ansiedelt ist eh abzuwarten wie warm das alles wird. sepp schrieb: > Hast du auch einen schaltplan zu der layoutskizze? Jop habe ich, muss nur mal schauen wie ich den hier Anhänge. Zur Not gibt es 4 Bilder.
hm, wenn dickkupfer 105µm nicht mehr aussreicht, bleibt noch wirelaid, wie z.B. WE die anbietet http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/wirelaid_/wirelaid_2.php Max
Max schrieb: > hm, > wenn dickkupfer 105µm nicht mehr aussreicht, bleibt noch wirelaid, wie > z.B. > WE die anbietet > http://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/wirelaid_/wirelaid_2.php > > Max Oha... das sieht aber mächtig teuer aus ^^, aber mal interssant zu wissen was es alles gibt. @Topic: Aktuell ist ja eine Plane auf Ober und Unterseite vorgesehen. Würde es was bringen, wenn alle 4 Lagen eine Plane bekommen? Evtl. die inneren (oder äußeren) zwei ohne Verbindung um die Wärme weg zu bringen.
nur zur kurzinfo: Ich habe gelesen dass das Lötzinn, dass man dick auf die stromführenden Leiterbahnen aufbringt einen Faktor 25 mehr Widerstand haben wird als das Kupfer darunter, bis dahin dachte ich nämlich auch, dick drüberlöten und gut wirds sein, aber praktisch habe ich damit noch keine Erfahrung, aber mehr Strom mehr Leiter ist nie verkehrt, außer bei hohen Frequenzen da wirds dann nochmal komplexer, aber bei dir ist ja DC nehmich an.
teuer?? hm... stellt sich die Frage für private zwecke oder für den betrieb?? aber, was sagt den dein favorisierter platinenhersteller zu den 25A? hat der vielleicht eine empfehlung für dich? Max
Stefan S. schrieb: > nur zur kurzinfo: > Ich habe gelesen dass das Lötzinn, dass man dick auf die stromführenden > Leiterbahnen aufbringt einen Faktor 25 mehr Widerstand haben wird als > das Kupfer darunter, bis dahin dachte ich nämlich auch, dick drüberlöten > und gut wirds sein, aber praktisch habe ich damit noch keine Erfahrung, > aber mehr Strom mehr Leiter ist nie verkehrt, außer bei hohen Frequenzen > da wirds dann nochmal komplexer, aber bei dir ist ja DC nehmich an. Kommt drauf an aus welcher Schiene Du kommst ^^. Sind halt herkömmliche 50Hz, von daher würde ich jetzt nicht sagen, dass ein Skin oder Proximity Effekt sonderlich große Auswirkungen hat. Max schrieb: > teuer?? > hm... stellt sich die Frage für private zwecke oder für den betrieb?? > aber, > was sagt den dein favorisierter platinenhersteller zu den 25A? > hat der vielleicht eine empfehlung für dich? > > Max Habe ich noch keinen. Vermutlich wird es einer aus Fernost. Wird ein privates Projekt. Aber nen Platinenhersteller anzufragen ist ne gute Idee. Habe auch mal Allegro direkt angefragt wegen nem Footrpint, denn das fehlt ja in dem Datenblatt quasi komplett.
achso und dann nochetwas, wie hast du vor deine platine zu bestücken?? egal ob dickkupfer oder große kupferflächen oder vermeindlich teure wirelaid. du solltest bedenken, das an deinen bauteilen sehr viel kupfer "hängt", diese platinen lassen sich nicht so löten wie "normale" platinen, da kupfer auch ein sehr guter wärmeleiter ist.... Max
Max schrieb: > achso und dann nochetwas, > wie hast du vor deine platine zu bestücken?? > egal ob dickkupfer oder große kupferflächen oder vermeindlich teure > wirelaid. > du solltest bedenken, das an deinen bauteilen sehr viel kupfer "hängt", > diese platinen lassen sich nicht so löten wie "normale" platinen, da > kupfer auch ein sehr guter wärmeleiter ist.... > > Max Das ist ja eine recht überschaubare Stückzahl an Bauteilen, von daher per Hand. Ja, in die Falle der Wärmeabfuhr bin ich schon gefallen, waren sehr frustige 30min. Werde mir für den Lötkolben dann noch eine entsprechend wuchtige Lötspitze zulegen. Das sollte dann hoffentlich funktionieren.
Magnus M. schrieb: > - Nimm größere Steckverbinder - alternativ Schraubklemmen (Klemmblöcke?) > - Verwende ggf. 4-/6-/8-/10-/...polige Steckverbinder um den zulässigen > Strom/Kontakt nicht zu überschreiten! Ja, habe schon zwei Stück im Auge. Einen Klemmblock zum Schrauben mit einem Pin 0,8x0,8 und einen Block zum Stecken mit 2 Pins a 0,8x0,8. Der wäre eigentlich schöner ist aber relativ groß. Knapp 5mm länger als der zum Schrauben. Bekomme die hoffentlich bald geliefert samt Gehäuse und dann mal schauen was da eher rein passt ^^
25A über 0,64mm² Messing? Frei nach werner: ich würd das lassen! Über den Anschluss musst du dir nochmal Gedanken machen. So wie du dir das jetzt vorstellst wird an diesem Pin mehr Leistung abfallen als an deinem IC. Gemäß Norm brauchst du bei 30° zulässiger Temperaturerhöhung mindestens 1,5mm² bei 25° zulässiger Temperaturerhöhung reichen schon 2,5mm² nicht mehr aus. Das wird gehen, aber es wird verdammt heiß!
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Christian B. schrieb: > 25A über 0,64mm² Messing? Frei nach werner: ich würd das lassen! > Über den Anschluss musst du dir nochmal Gedanken machen. So wie du dir > das jetzt vorstellst wird an diesem Pin mehr Leistung abfallen als an > deinem IC. Jaaaa.... das ist ein guter Punkt. Aber das ist generell ne Sache die mich bei der ganzen Technik stutzig macht. Denn mal ganz im Ernst. Den ACS709 gibt es auch in einer 75A Version. Und da zweifel ich auch irgendwie an, ob das so gescheit ist. Denn so massiv sind die Beinchen jetzt ja auch nicht. Alternativ müssten dann doch vielleicht so Kabelendschuhe drauf, wie bei dem vorherigen Beispiel.
Nunja, die Beinchen sind das eine, die werden dann sehr heiß. Wichtig ist dabei dann eine ausreichend! große Kupferfläche, die die Wärme dann von den Beinchen ableiten kann. Das gleiche wird bei deinem Pin passieren, wenn du dir das Konstrukt in einer Wärmebildkamera anschaust, siehst du das auch sehr schön. (Aber Vorsicht, Metalle sind auf Wärmebildern grundsätzlich schwarz, du musst das vorher anmalen oder einen Kunststoff aufkleben (Klebeband z.B.)
Bei einem Privatprojekt ein einstelligen Stückzahlen würde ich da den Lötstop weg lassen und dann beim bestücken die Leitbahnen z.b. mit 2,5mm^2 Draht verstärken.
Poster schrieb: > Bei einem Privatprojekt ein einstelligen Stückzahlen würde ich da den > Lötstop weg lassen und dann beim bestücken die Leitbahnen z.b. mit > 2,5mm^2 Draht verstärken. Schon richtig, aber sieht halt irgendwie etwas meh aus. Denke, wenn dann gibt es sowas wie in dem "Referenzdesign" was im Internet verkauft wird. Wobei man hier sagen muss, dass es auch für 75A(!!!!!) ausgelegt ist. Hätte dafür sogar dann ne recht elegante Lösung zum Befestigen gefunden. Gibt von Würth Abstandsbolzen zum Löten (9774010360), die könnte man dann auf die Unterseite pflanzen mit allen 4 planes verbinden und dann würde ich mal behaupten, sollte das ganz gut aussehen. Zumindest sofern ich keinen gescheiten Anschlussblock finde.
Die Abstandsbolzen nehm ich auch gern, das sind aber SMD Bauteile mit einem Zentrierring. Damit kannst du keine durch die Leiterplatte gehende Verstärkung deiner Stromtragfähigkeit erreichen.
Christian B. schrieb: > Die Abstandsbolzen nehm ich auch gern, das sind aber SMD Bauteile mit > einem Zentrierring. Damit kannst du keine durch die Leiterplatte gehende > Verstärkung deiner Stromtragfähigkeit erreichen. Hmmm weiß ich nicht. Denn wenn ich das Ding von unten Platziere, habe ich ja den Auflagepunkt auf der Unterseite. Da das Ding aber nicht so hoch ist, wie die Platine, würde dann der Kabelschuh auf der Platine aufliegen. Somit habe ich ja eine Verbindung durch die Schraube auf den Bolzen auf die Unterseite der Platine als auch die Auflage halt auf der Oberseite durch den Verbinder selbst. Und wenn das dann halt mit VIAs schön verbunden wird kann ich die mittleren 2 Lagen, mit entsprechender clearance für die Wärmeabfuhr nehmen.
Wie gewünscht, anbei der Schaltplan. Ist aber noch nicht komplett. Es fehlen ein paar Werte.
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Und hier dann mal das überarbeitete Layout... zumindest der wichtige Part. Das Pad misst jetzt 6,6mm auf 7,6mm sowohl auf Lage 1 und 4. Vias fehlen noch, da ich die Größe dafür noch nicht gesetzt habe. Aber die kommen halt dann sowohl vor als auch hinter die Beinchen. Lagen 2 und 3 sind noch unentschieden ob da einach Kupfer hinkommt, oder ob ich es dann wirklich anschließen sollte.
Möwe schrieb: > Ein bisschen Tricksen lässt sich eventuell noch mit zweilagiger > Leiterführung und jeder Menge Vias. Warum? Vias leiten schlechter als Kupfer. Warum sollte man also das bisschen Kupferfläche noch künstlich mit Löchern zerschießen und deutlich verschlechtern, um dann von unten nochmal bisschen Kupfer anzustückeln? Magnus M. schrieb: > Ich frage mich bei dem vorliegenden Layout in erster Linie ob die > verwendeten zweipoligen Steckverbinder auf Dauer 25A verkraften. Bei > 2,54mm Pitch wage ich das durchaus zu bezweifeln! Ich würd eher Kabel anlöten oder Pressverbinder nehmen. Oder lötbare Bolzen. Stefan S. schrieb: > Ich habe gelesen dass das Lötzinn, dass man dick auf die stromführenden > Leiterbahnen aufbringt einen Faktor 25 mehr Widerstand haben wird als > das Kupfer darunter, Aufzinnen ist Käse. Wenn schon, dann Kupferschienen auflöten. Max schrieb: > du solltest bedenken, das an deinen bauteilen sehr viel kupfer "hängt", > diese platinen lassen sich nicht so löten wie "normale" platinen, da > kupfer auch ein sehr guter wärmeleiter ist.... Das könnte bei IR-Löten und so problematisch werden, weil die Bauteile sich nicht gleichmäßig erwärmen werden. Lass es lieber Dampfphasenlöten, da hast du praktisch keine Probleme, egal wie viel Kupfer. Christian B. schrieb: > Gemäß Norm brauchst du bei 30° zulässiger Temperaturerhöhung mindestens > 1,5mm² bei 25° zulässiger Temperaturerhöhung reichen schon 2,5mm² nicht > mehr aus. Die Norm geht aber auch von einem langen Kabel aus. Für ne lange Leiterbahn ist das sicher zu dünn. Du hast aber hier keine Leiterbahn, sondern nur ein ultrakurzes Anschlusspad. Im Prinzip 3mm breit aber dafür nur 0,5mm lang. Rechne das mal in einen Widerstand um - der wird vernachlässigbar mickrig. Besser als die paar Beinchen des IC an einen Draht zu führen wirds net. Auch net, wenn du ringsrum noch einen Quadratmeter Kupfer verlegst. Eine andere Problematik wird die Verlustleistung des IC selbst sein. Die spezifizierten 1,1mOhm machen bei 25A schon ein halbes Watt. Bei 50A sinds fast 3 Watt...
Nase schrieb: > Eine andere Problematik wird die Verlustleistung des IC selbst sein. Die > spezifizierten 1,1mOhm machen bei 25A schon ein halbes Watt. Bei 50A > sinds fast 3 Watt... Ja, also 50A brauch ich nicht. Habe das ganze auch mit "Angst" Dimensioniert. In der Hausinstallation wird 2,5mm² mit 20A abgesichert, der Chip kann 37,5A (wobei ich mal davon ausgeh, dass wenn ein Chip dafür dimensioniert ist, er auch relativ unproblematisch mit der Verlustwärme umgeht). Und die Anzahl der 20A Sicherungen in einem "normalen" Haushalt sind ja eh nicht so arg viele. Von daher wird in aller Regel 1,5mm² aufgelegt, welche aber ja auch nur in den selteneren Fällen die volle Stärke braucht. Ist halt nur für denn Fall wenn. Denn nichts ist nerviger, als wenn das Ding sich in Rauch auflöst.
Ben S. schrieb: > Ja, also 50A brauch ich nicht. Habe das ganze auch mit "Angst" > Dimensioniert. In der Hausinstallation wird 2,5mm² mit 20A abgesichert, > der Chip kann 37,5A (wobei ich mal davon ausgeh, dass wenn ein Chip > dafür dimensioniert ist, er auch relativ unproblematisch mit der > Verlustwärme umgeht). Da irrst du dich! Schau nochmal ins Datenblatt, zumeisst steht bei Leistungsbauelementen eine derating Tabelle im Datenblatt. Dort sieht man dann, daß der Chip die 37,5A bei 25°C Umgebungstemperatur (Oder gern wird auch die Substrattemperatur angegeben (Gemeinhin Junction Temperatur genannt)). Wenn du nun die Kühlung nicht so gut hinbekommst und diese Temperatur steigt sinkt automatisch dein zu treibender Strom, den der Chip schadlos aushält. Gerade diese Art Leistungstreiber lebt davon, daß die Beinchen an eine sehr gute Wärmesenke angeschlossen sind, da sie die nahezu einzige Möglichkeit sind, das Substrat zu entwärmen. Gerade deshalb ist es wichtig möglichst große Kupferflächen möglichst gut anzubinden, das heisst: viele Vias und nach Möglichkeit viele angeschlossene Lagen. Nur so ist eine größtmögliche Wärmeabfuhr gewährleistet. Nase schrieb: > Für ne lange Leiterbahn ist das sicher zu dünn. Du hast aber hier keine > Leiterbahn, sondern nur ein ultrakurzes Anschlusspad. Im Prinzip 3mm > breit aber dafür nur 0,5mm lang. Rechne das mal in einen Widerstand um - > der wird vernachlässigbar mickrig. Besser als die paar Beinchen des IC > an einen Draht zu führen wirds net. Dazu möchte ich noch etwas einwerfen: wir haben hier eine räumlich sehr kleine Anordnung. wie ich schon schrieb entwärmt sich der IC hauptsächlich über die angeschlossene Kupferfläche. Jedes Kelvin mehr, was dort durch die unterdimensionierte Klemme eingebracht wird verschlechtert das Verhältnis. Mit den großen Löchern und einem entsprechend dimensionierten Kabel gibt es aber einen positiven Effekt: Das Kabel übernimmt ebenfalls einen Teil der Wärmeabfuhr aus der Platine. Wenn man sich dieses Konstrukt unter Vollast später mit einer Wärmebildkamera ansieht kann man das sehr schön beobachten.
Ben S. schrieb: > Meine geneigte Frage wäre jetzt einfach, ob das ausreicht mit 35µm > Kupfer, oder ob man dann doch lieber auf 70µm gehen sollte, oder gar auf > diese witzigen Hochstromplatinen. Du kannst bei Würth ja mal Wirelaid anfragen, tolle Technologie, aber teuer. Wird das nun ein Einzelstück oder ein Serienprodukt? Wenn Einzelstück: Lötstopp über der Leitung weglassen und mit Lötzinn fluten. Dann kommt da auch ein ordentlicher Querschnitt zustande. Wenn Serie: Leitungen kurz halten und breit machen. Liegen die 25A denn dauerhaft an, oder sind die getaktet? Wenn Letzteres, geht die Belastung natürlich entsprechend dem Tastverhältnis runter. Kommt die ganze Konstruktion am Ende in ein Gehäuse? Das musst du nachher ja auch entwärmen. Max
Christian B. schrieb: viele Vias und nach Möglichkeit viele angeschlossene Lagen. Nur > so ist eine größtmögliche Wärmeabfuhr gewährleistet. Ja, dass mit den VIAs kommt noch, da habe ich momentan einige Probleme mit dem Programm. Mit den Lagen werden es aber erst mal zwei, konnte das Design ein wenig anpassen, sodass es auch noch gut ohne die 2 zusätzlich geht... auch wenn das dann erst einmal auf Kosten der Wärmeübertragung geht. Max G. schrieb: > Wird das nun ein Einzelstück oder ein Serienprodukt? > Würde es ersteinmal als Machbarkeitsstudie definieren ^^ Danach wird es aber eher ein Einzelstück bleiben. Auf jeden Fall Anzahl kleiner 10. > Wenn Serie: Leitungen kurz halten und breit machen. Liegen die 25A denn > dauerhaft an, oder sind die getaktet? Wenn Letzteres, geht die Belastung > natürlich entsprechend dem Tastverhältnis runter. > Vermutlich nicht. Da es wie gesagt in ner UNterverteilung eingesetzt werden soll zur Stromüberwachung der einzelnen Sicherungen. Und in der Regel sind das ja 16A Automaten und selbst die führen ja in den seltensten Fällen wirklich 16A > Kommt die ganze Konstruktion am Ende in ein Gehäuse? Das musst du > nachher ja auch entwärmen. Jop kommt es. So 230V offen lassen fände ich nicht gut. Mit der Wärme muss man halt mal echt schauen, wie sich das dann entwickelt. Wie der Testaufbau im Endeffekt aussehen wird, weiß ich noch nicht (Autobatterie samt Hochlastwiderstände und dann alle gebrückt oder so).
Ben S. schrieb: > In der Hausinstallation wird 2,5mm² mit 20A abgesichert, Und bei wieviel A fliegt die Sicherung?
Dumdi D. schrieb: > Ben S. schrieb: >> In der Hausinstallation wird 2,5mm² mit 20A abgesichert, > > Und bei wieviel A fliegt die Sicherung? Im Idealfall bei 20.
Als Alternative eignet sich eine Stromsensor der wie eine Strommesszange arbeitet. Für 3.3V z.B. der http://www.lem.com/docs/products/ho-p_sp33%20series.pdf Der misst dann berührungslos und kostet so um die 13€... Die Außenbeschaltung ist auch denkbar einfach. Gibt es auch in sehr vielen anderen Ausführungen. Eine Veränderung des Messbereiches ist durch mehrfaches Wickeln möglich. So spart man sich auch einige Übergangswiderstände.
Ben S. schrieb: > Im Idealfall bei 20. Den es nicht gibt. Vielleicht als Einstieg: https://de.wikipedia.org/wiki/Leitungsschutzschalter z.B. B Sicherung Faktor 1.1 -1.4 für Überlast und 2-3 für Kurzschluss.
Dumdi D. schrieb: > Ben S. schrieb: >> Im Idealfall bei 20. > > Den es nicht gibt. Vielleicht als Einstieg: > https://de.wikipedia.org/wiki/Leitungsschutzschalter > z.B. B Sicherung Faktor 1.1 -1.4 für Überlast und 2-3 für Kurzschluss. Naja, aber dann könnte man auch sagen, dass ein 1mm^2 anstelle des 1,5 auch langen würde. Das "mehr" was ich hier drauf schlage ist halt für mein Gewissen, da ich keine Lust habe das mir das Ding im Ernstfall ab raucht, unabhängig davon, dass da noch ne Sicherung dran hängt. Bin kein Freund von Punktlandungen. Zumal ich dann schätzen müsste was im Normalfall abgerufen wird. So habe ich definierte Zustände und Leistungsangaben die ich beherzigen kann.
Ben S. schrieb: > Bin kein > Freund von Punktlandungen. Das ist gut und richtig. Warum baust Du keine Sicherung in Dein Gerät ein?
Dumdi D. schrieb: > Ben S. schrieb: >> Bin kein >> Freund von Punktlandungen. > > Das ist gut und richtig. Warum baust Du keine Sicherung in Dein Gerät > ein? Würde mir momentan kein Grund einfallen warum, denn das Gerät soll hinter die Leitungsschutzschalter. Von daher ist das Gerät an und für sich ja schon abgesichert. Aber wie gesagt, möchte halt sicherstellen, dass die Strombelastbarkeit mit der der Schalter mithalten kann.
Ein weiterer Punkt für den LEM Sensor, bei Überstrom wird der einfach nur in die Sättigung getrieben, aber es geht nichts kaputt.
Christian B. schrieb: > Ein weiterer Punkt für den LEM Sensor, bei Überstrom wird der einfach > nur in die Sättigung getrieben, aber es geht nichts kaputt. Ja, dass ist richtig. Die Dinger sind schon schick, aber halt auch nicht unbedingt günstig.
Nun, das Prinzip ist bekannt, es gibt die Sensoren auch als günstigere Nachbauten. Du brauchst ja nur die Wechselspannungsvariante, die (meisst) teurere Hall Sensorik für Gleichspannung ist ja nicht notwendig
Christian B. schrieb: > Nun, das Prinzip ist bekannt, es gibt die Sensoren auch als günstigere > Nachbauten. Du brauchst ja nur die Wechselspannungsvariante, die > (meisst) teurere Hall Sensorik für Gleichspannung ist ja nicht notwendig Ja... aber nun hab ich das Layout fertig ^^
Das mag ja sein, wenn man aber merkt, daß ein anderes Verfahren mit deutlich besseren Eigenschaften aufwarten kann sollte man sich als Entwickler fragen, ob es nicht doch sinnvoll ist, umzusteigen. Solange die Prototypen noch nicht funktionieren ist die Arbeit ja noch nicht getan. Du bist also noch lange nicht fertig damit.
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