Ich habe hier eine Busextender-Platine mit durchgehenden blanken Cu-Bahnen, beidseitig. Am einen Ende ein Edge-Connector, am anderen Ende die Fortsetzung in Form eines 2x28 pin Verbinders, auf die man dann das Modul unter Test oder Reparatur (Serie Tektronix TM500) stecken kann. Die Platine ist OK, mich stören aber die blanken Cu-Bahnen. Die Messerleiste würde ich gerne vergolden (habe so ein Galvanik-Vergoldungskit, womit es gehen müßte). Eh hier jetzt jemand "einschreitet": ja, ich muß alle Bahnen miteinander verbinden und gleichzeitig an den einen Pol der Galvanisierungseinrichtung anschließen, was aber leicht geht, indem ich eine beidseitig Cu-beschichtete Platine in die Messerleiste stecke usw... Was ich suche ist ein hübsch grüner, isolieender, ein bißchen durchsichtiger Lötstopüberzug, den ich beidseitig aufbringen könnte. (Spray, Laminat?) Für Ratschläge danke ich im voraus. Grüße Christoph
Hi, bei Octamex gibt es Lötstopplaminate, funktionieren ganz gut. http://www.octamex.de/shop/?page=shop/flypage&product_id=30&category_id=5848924494118370762daa6f026e22f7&PHPSESSID=tgoplfla90t5ca1lmn1a73n337/Dynamask__Loetstopplaminat_1_Bogen_kaufen.html
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Bungard stellt so etwas her. Sieht echt klasse aus. http://www.conrad.at/ce/de/product/531705/
ChristophK schrieb: > Eh hier jetzt jemand > "einschreitet" Beratung unerwünscht? Aber vielleicht interessiert es jemand anderen, der mitliest: Gold auf Kupfer funktioniert nicht lange, besonders bei dünner Auflage, weil das Gold ins Kupfer diffundiert - im Lauf der Zeit verschwindet es einfach. Für Steckkontakte wird daher 10 µ Nickel aufgalvanisiert und darauf 2-3 µ Gold. Georg
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Lötstopplaminat von Octamex, schaut IMHO besser aus, als das Bungardspray. Muss natürlich belichtet / entwickelt werden ....
Ich will ja meine Leiterbahnen nur abdecken, brauche also nichts zu belichten oder entwickeln. Habe jetzt mal ein paar Octamax Folien bestellt. Kann ich das evtl. auch Aufbügeln? Ich kriege die Platine jetzt nicht mehr durch den Laminator :) Und muß ich es dann Aushärten (Belichten)? Grüße Christoph Zu Georg (Gast) "Beratung unerwünscht": Mitnichten. Danke. SOgar sehr interessant, Dein Beitrag. Ich meinte meine Einschränkung nur dahingehend, um der Bemerkung vorzubeugen, daß ich alle Busstreifen anschließen muß beim Galvanisieren. Tja, vernickeln und vergolden. Das wird sich dann wohl doch nicht lohnen :(
Jonny S. schrieb: > Bungard stellt so etwas her. Sieht echt klasse aus. > http://www.conrad.at/ce/de/product/531705/ Was für ein Betrug. Kolophonium mit grüner Farbe. Kein Lötstopp, sondern Lötlack. Für Leute, die die Funktion von Lötstopp nicht verstanden haben, für die aber im Leben Schein und Täuschung alles sind. Das gibt jetzt mal 2 dicke Minuspunkte für Bungard.
Also ich hab so 1992 mehrere Speicherkarten für meinen HP48 hergestellt. Ich hab damals die Kontakte mit dem set von Conrad vergoldet. Die Karten funktionieren immer noch! Ohne zu vergolden haben damals nur 1-2monate funkioniert dann gab es kontaktprobleme. olaf
Warum kriegst Du die Platine nicht mehr durch den Laminator? Aufbügeln kann theoretisch auch gehen, aber ob Du das ohne Blasenentwicklung hinkriegst? Weil das kann die Laminatfolie echt prima wenn sie nicht absolut perfekt aufgelegt wird: Blasen werfen.
Heinz L. schrieb: > das kann die Laminatfolie echt prima > wenn sie nicht absolut perfekt aufgelegt wird: Blasen werfen. Da gibt es 2 Möglichkeiten: 1. Ein Vakuum-Laminator 2. Eine Stecknadel Georg
Georg schrieb: > Heinz L. schrieb: >> das kann die Laminatfolie echt prima >> wenn sie nicht absolut perfekt aufgelegt wird: Blasen werfen. > > Da gibt es 2 Möglichkeiten: > > 1. Ein Vakuum-Laminator > > 2. Eine Stecknadel > > Georg Die Stecknadel ist als Idee ja lieb, insgesamt wird's trotzdem im Endeffekt nix.
Wenn es um Lötstoplack geht, gibt es für den Hobbybastler einen tollen Trick ;-) Man kann nämlich fotobeschichtetes Basismaterial ein zweites mal Belichten! Ich hab es anfangs auch nicht geglaubt - aber es ist so. Macht eben mehr Arbeit, aber es geht. Anbei die Beschreibung (Seite 2).
Heinz L. schrieb: > insgesamt wird's trotzdem im > Endeffekt nix. Blasen sind da auch das kleinere Problem. Lötstopp-Folien haben eine Problem, dass andere Fotofolien nicht haben: die LP sind bereits geätzt und galvanisiert, und die Oberfläche ist daher alles andere als eben. Eine Folie so aufzubringen, dass sie Leiterbahnen auch an den unteren Kanten ohne Lufteinschlüsse umfliesst, ist selbst mit professionellen Maschinen keineswegs einfach. Ein Bügeleisen schafft das nicht, oder man verflüssigt das Material so brutal, dass dafür die oberen Kanten der Leiterbahnen nicht mehr bedeckt sind. Um eine konstante Dicke sowohl zwischen eng verlegten Leiterbahnen als auch an den oberen Kanten zu erzielen, ist eine sehr ausgefuchste Technologie notwendig. Georg
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Beitrag "Re: grüner Lötstopplack für Hobbyplatinen" ... jo, da reicht ein 15€ Laminiergerät, welches so modifiziert ist, dass die Temperatur ca. 110C gehalten wird. Gegen Lufteinschlüsse hilft es wirksam, das Laminat mit beiden Händen während des Laminiervorgangs so zu spannen, so dass sich Laminat und Platine erst unmittelbar an der Walze treffen.
robbeh schrieb: > Gegen Lufteinschlüsse hilft > es wirksam, das Laminat mit beiden Händen während des Laminiervorgangs > so zu spannen, so dass sich Laminat und Platine erst unmittelbar an der > Walze treffen. Und GANZ WICHTIG ist auch das die Platinen vor dem Laminieren wirklich ABSOLUT Trocken sind. WEnn vorhanden vor dem Laminieren am besten in einem kleinen Pizzaofen o.ä. vorbacken. So ein Ofen ist auch ganz praktisch fürs Aushärten. (Sollte allerdings dann nicht mehr für Lebensmittel verwendet werden...) HAt man so etwas nicht, dann zumindest die Platine ein paar mal ohne Folie vor dem Laminieren durch den heißen Laminator laufen lassen. Restfeuchtigkeit führt schnell zu Blasen... ICh bin allerdings vom Laminat fast ganz weg. Verwende es nur noch in Ausnahmefällen. Wenn ich mit Lötstopp arbeite, dann in den meisten Fällen mit 2K Flüssiglack. Gruß Carsten
Jonny S. schrieb: > einen tollen Trick ;-) Was soll der Scheiss? Wenn du keine Ahnung hast, dann halt dich hier raus!
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Werner H. schrieb: > Jonny S. schrieb: >> einen tollen Trick ;-) > > Was soll der Scheiss? Wenn du keine Ahnung hast, dann halt dich hier > raus! Es ist tatsächlich nicht die schlechteste Lösung, eine Art Lötstoppbeschichtung zu erreichen. Natürlich nur auf den Leiterbahnen. Dazwischen ist die Beschichtung ja schon weg.
Und welche Temperatur hält das Zeug aus? Ich glaub so ca bis 190°C.
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olaf schrieb: > Also ich hab so 1992 mehrere Speicherkarten für meinen HP48 hergestellt. > Ich hab damals die Kontakte mit dem set von Conrad vergoldet. Die Karten > funktionieren immer noch! Ohne zu vergolden haben damals nur 1-2monate > funkioniert dann gab es kontaktprobleme. Bei dem Set von Conrad ist auch Nickel dabei (oder musste man das als Zubehör kaufen?) und in der Anleitung steht klar und deutlich, dass man Kupfer vor dem Vergolden vernickeln soll. Macht man's richtig, dann klappts :-)
ChristophK schrieb: > indem ich eine beidseitig > Cu-beschichtete Platine in die Messerleiste stecke usw... An den Berührungspunkten zum Kupfer wird dann aber nichts galvanisiert werden. Stichwort: Nibelungensaga - Eichenblatt auf Siegfrieds Rücken. Hatten noch keinen Strom, wussten das aber schon. ;-b
Heinz L. schrieb: > Warum kriegst Du die Platine nicht mehr durch den Laminator? Wahrscheinlich weil der ChristophK schrieb: > 2x28 pin Verbinder schon auf der Platine sitzt.
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