Hallo Leute, auf eine Leiterplatte möchte ich ein Loch so mit Lack versiegeln wollen, dass das Loch nicht (!) verstopft ist, aber die ganzen ränder des Lochs und das aufgebohrte FR4 lackiert ist. Möchte quasi einen Durchgang in einer leiterplatte haben, aber nicht einfach eine Bohrung. Durchmesser des Lochs sollte nicht größer als 5mm werden, und die Lösung muss natürlich serienmäßig einsetzbar sein... Eine einmalige Platine lackiere ich auch mit Nagellack selbst. danke für eure Tips.
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Könnte mir vorstellen, dass man so nen loch mit nem Druckluftstoß freigepustet bekommt. Also erstmal das Loch mit Lack füllen, so das auch die "Wände" versiegelt sind und dann wieder freipusten.
Sergej P. schrieb: > Möchte quasi einen Durchgang in einer leiterplatte haben, aber nicht > einfach eine Bohrung. Kannst du nicht einfach eine Durchkontaktierung machen? Sozusagen ein Via ohne weitere elektrische Anbindung mit <5mm Durchmesser. Oder was meinst du mit: Durchgang aber keine Bohrung?
Operator S. schrieb: > Oder was meinst du mit: Durchgang aber keine Bohrung? Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen, da ich die LP aber in eine Flüssigkeit tun möchte, und ein Loch drin haben möchte, dass aber nicht FR4 frei hat (die Kanten der FR4 sind natürlich auch nicht lackiert, aber die sind nicht in flüssigkeit,) ich will sozusagen eine LP zwischen zwei Behälter tun, und die LP ist dann die Durchgangswand zwischen den beidne behältern)
Dann würde ich da eine Durchkontaktierung setzen, falls Metall (am besten Gold) die Flüssigkeit berühren darf. Hier mal 3 Beispiele falls du das nicht kennst: http://www.hitech.com.mk/Resources/Images//PCB/Tech/t-14.JPG https://i.ytimg.com/vi/rXeUH43Ah9Y/hqdefault.jpg https://techdocs.altium.com/sites/default/files/wiki_attachments/239806/PCB_RectPadHole2.png Hat den Vorteil, dass dies jeder Hersteller kann und du nicht an einen bestimmten gebunden bist. Zudem kannst du die Fläche um das Loch gross genug machen, um Oringe oder andere Dichtungen darauf pressen zu lassen und du eine glatte Oberfläche hast.
Operator S. schrieb: > Dann würde ich da eine Durchkontaktierung setzen, falls Metall (am > besten Gold) die Flüssigkeit berühren darf. > Hier mal 3 Beispiele falls du das nicht kennst: > http://www.hitech.com.mk/Resources/Images//PCB/Tech/t-14.JPG > https://i.ytimg.com/vi/rXeUH43Ah9Y/hqdefault.jpg > https://techdocs.altium.com/sites/default/files/wiki_attachments/239806/PCB_RectPadHole2.png > > Hat den Vorteil, dass dies jeder Hersteller kann und du nicht an einen > bestimmten gebunden bist. Zudem kannst du die Fläche um das Loch gross > genug machen, um Oringe oder andere Dichtungen darauf pressen zu lassen > und du eine glatte Oberfläche hast. Nein das kannte ich tatsächlich nicht.... Kupfer ist für die Flüssigkeit tragisch, aber Edelstahl nicht, mit Gold haben wir bisher keine Erfahrungen gemacht
http://www.hitech.com.mk/Resources/Images//PCB/Tech/t-14.JPG wie nennt man solche Löcher wie hier, das wäre eigtl. ideal, sind es auch einfach nur große Durchkontaktierungen? bin verwirrt.
Sergej P. schrieb: > Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen Und was ist mit der übrigen Oberfläche der Platte? Und überhaupt, ist das nur eine leere Platine mit Loch, oder kommen da auch Leitungen und Bauteile drauf? Und warum nimmst du nicht ein geeigneteres Material? Georg
Ich kenne es als "plated through hole" http://www.multi-circuit-boards.eu/typo3temp/pics/leiterplatte_durchkontaktierte-schlitze_4c98280bb0.jpg Wenn du mit einem PCB routing program arbeitest, definierst du am einfachsten ein Via mit deiner gewünschten Grösse und achtest darauf, dass es doppelseitig wird. Dabei würde ich ruhig grosszügig mit dem Restring sein, so dass genug Metall ums Loch übrig bleibt.
Ein kleines Stückchen Klebeband (z.B. Tesafilm) auf die Rückseite. In der Serie ein planer Stempel mit leichtem Druck. Ein Tropfen heißes Wachs von oben drauftropfen und mit einer Klinge planziehen. In der Serie ein kleiner Schaber und etwas Pressluft. Maler und Lackierer bestellen und anstreichen lassen. Schwammdruck in der Serie.
Sergej P. schrieb: > wie nennt man solche Löcher wie hier, das wäre eigtl. ideal, sind es > auch einfach nur große Durchkontaktierungen? > bin verwirrt. Das sind Kantenmetallisierungen - in prinzip das Gleiche wie Durchkontaktierungen. rgds
Ich wäre mir nicht sicher, ob der Rest der Leiterplatte dauerhaft flüssigkeitsfest ist. Vielleicht über ein coating nachdenken.
Georg schrieb: > Sergej P. schrieb: >> Eine Bohrung lässt das FR4 bar liegen > > Und was ist mit der übrigen Oberfläche der Platte? Und überhaupt, ist > das nur eine leere Platine mit Loch, oder kommen da auch Leitungen und > Bauteile drauf? Und warum nimmst du nicht ein geeigneteres Material? > > Georg Wenn ich das alles beantworte gehe ich wohl über die NDA hinaus, aber kurz: Ein füllstandsensor, der nach außen selbstverständlich abgedichtet mit der hälfte der LP in Flüssigkeit steht. Ein Loch ermöglicht den Durchfluss der Flüssigkeit durch beide Halbschalen des Gehäuses...
Kannst du das Loch noch größer machen und einen Edelstahlring (in Form einer Beilagscheibe) einpressen/einlöten? Gruß Roland
Mit Silberlot könnte das gehen, aber einpressen ist wohl die bessere Wahl.
Roland P. schrieb: > Mit Silberlot könnte das gehen Mit Silberlot (Schmelzpnkt. ab ca 700°C) auf FR4 und dann auf dem Holzkohlegrill löten;-) @ Sergej Pauli, um welche Flüssigkeit geht es eigentlich?
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Sergej P. schrieb: > Gift! Tolle Wurst! Hätte ja gedacht das du vllt. mal die Phys./Chem. Eigenschaften der Flüssigkeit nennst.
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Werner H. schrieb: > Tolle Wurst! Hätte ja gedacht das du vllt. mal die Phys./Chem. > Eigenschaften der Flüssigkeit nennst. Klar, Aggregatzustand: flüssig Farbe: schwarz Geruch: charakteristisch Dichte: 1,06 kg/l bei 20° Viskosität: 20 mPas Oberflächenspannung: 30 mN/m so Viskos wie Alkohol mit einer Oberflächenspannung wie Öl...
Eigenschaften der Flüssigkeit.... Sergej P. schrieb: > Aggregatzustand: flüssig Ist ja interessant! Ob die Pampe nun schwarz ist oder stinkt ist doch völlig Wurscht! Sergej P. schrieb: > Kupfer ist für die Flüssigkeit tragisch Aha, Reagiert vermutlich mit Cu oder löst es auf? Befinden sich Leiterzüge auf der Platine? Löst es Fr4 auf? Schon mal an PTFE gedacht? Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos!
Werner H. schrieb: > Ist ja interessant! Ob die Pampe nun schwarz ist oder stinkt ist doch > völlig Wurscht! > > Sergej P. schrieb: >> Kupfer ist für die Flüssigkeit tragisch > > Aha, Reagiert vermutlich mit Cu oder löst es auf? Befinden sich > Leiterzüge auf der Platine? Löst es Fr4 auf? Schon mal an PTFE gedacht? > > Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos! Frage:Woran erkennt man den Sarkassmus in deinem Text? Sollte vor allem an der Zahl der Ausrufezeichen nicht so schwer sein. Nun, hättest du dann auch die Ironie in meinem Beitrag erkennen können, der die Eigenschaften der Flüssigkeit darstehlt. Meiner bescheidenen Meinung nach habe ich auch deutlich genug geschildert, dass FR4 und Kupfer (freiliegend) für die Flüssigkeit nicht gut sind. Edelstahle, Kunststoffe und Gold sind kein Problem. Auch Lacke (Probimer etc...) sind kein Problem.... Im Grunde war diese Info schon von Anfang an drin, was ich will, ist dass die Flüssigkeit durch eine Öffnung der LP durchgeht. für was ich das jetzt einsetze, sollte zur Beantwortung der Frage nicht relevant sein. Denn das frägt man nur, wenn man irgendwie an eine andere Lösung denkt, oder einen anderen Lösungsansatz verfolgt. Davon habe ich etwa drei, die ich hier sicher nicht darstellen muss! Ich suche ein Loch in einer LP, so dass das FR4 zugedeckt/versiegelt ist. Wie realisiere ich das Loch, wenn es nicht aus Kupfer sein darf? Da sind alle Infos in der dieser Frage dabei. Zwei Sätze. Alles andere ist Redundanz. Dennoch habe ich zudem viel mehr geschildert (auf Nachfrage), dass es Füllstandsensor ist bla bla bla bla... Im Übrigen gibt es nur eine Flüssigkeit die eine geringe Oberflächenspannung aber eine relativ hohe Viskositität hat und wir nutzen sie oft im alltäglichen bereich.
Werner H. schrieb: > Niemand wird dir helfen können ohne diese Infos! Ungefähr das gleiche habe ich ihn auch schon gefragt. Antwort: ist geheim wegen Non Disclosure. Da ist es schwer zu helfen. Georg
Tut mir leid, aber ich glaube nicht, dass es eine Rolle spielt ob es Blut, Urin, Wasser, Alkohol oder Limonade ist, die da gemessen ist...
Sergej P. schrieb: > Im Übrigen gibt es nur eine Flüssigkeit die eine geringe > Oberflächenspannung aber eine relativ hohe Viskositität hat und wir > nutzen sie oft im alltäglichen bereich. Flüssigseife
Sergej P. schrieb: > Ich suche ein Loch in einer LP, so dass das FR4 zugedeckt/versiegelt > ist. Wie realisiere ich das Loch, wenn es nicht aus Kupfer sein darf? Löcher werden nicht gesucht, sie werden, zb. gegraben oder gebohrt. Ein Loch besteht auch nicht aus Kupfer, es besteht aus nichts. Habe mich bemüht keine Ausrufezeichen zu verwenden. So geht Sarkassmus. Nun hilf dir selbst.
Sergej P. schrieb: > Tut mir leid, aber ich glaube nicht, dass es eine Rolle spielt ob es > Blut, Urin, Wasser, Alkohol oder Limonade ist, die da gemessen ist... Das ist doch nur noch reine Trollerei - wenn du Material gegen die Einwirkung einer Flüssigkeit schützen willst, ist die Frage, welche Flüssigkeit, der WESENTLICHE Punkt. Dein letzter Post ist uns gegenüber schon eine ziemliche Frechheit. Georg
Ich frage mich auch schon, was es sein soll? FR4 ist doch Epoxy und Glasfaser. Was soll man da noch schützen? Ist da noch Kupfer da, einfach in entsprechender Entfernung wegätzen.
Georg schrieb: > Dein letzter Post ist uns gegenüber schon eine ziemliche Frechheit. > > Georg Nun ja, Ansichtssache, aber ich bleibe dabei, dass die Flüssigkeit keine Rolle für meine Frage spielt, tut mir wirklich leid. Was an meinem Post frecher sein soll, als deinen, muss erst mal bewiesen werden. Aber damit wäre wieder der Beweis, dass man im µC-Forum oft hilfreiche Tipps und Hinweise bekommt, auch von dir. Aber mann muss immer Bereitschaft machen, viel Sarkassmus zu akzeptieren, zahlreiche Anmerkungen, dass man hohl wäre, und andere INfos fehlten, ecetera, ecetara bla bla.... Nun ja Werner H. schrieb: > Nun hilf dir selbst. Dafür bin ich durchaus in der Lage... Aber beweist ihr mir doch mal, warum ihr unbedingt Nebendetails wissen wollt, zur Frage die ich stelle, nämlich wie man ein größeres versiegeltes Loch in eine LP bekommt. Warum ich das mache, ob meine Idee sinnvoll ist oder nicht, oder total abwägig und verrückt, ist doch erstmal egal, oder?
FR4? Ich denke, am ganzen Konzept läuft was schief. Ein Platinenmaterial ist für einen chemischen Prozess nicht geeignet.
Sergej P. schrieb: > Meiner bescheidenen Meinung nach habe ich auch deutlich genug > geschildert, dass FR4 und Kupfer (freiliegend) für die Flüssigkeit nicht > gut sind. Dann nimm etwas anderes als FR4! Z.B. die Rogers Laminate. ...oder FR2.
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