Ich muss ein sehr kompliziertes Footprint für eine LUXEON Rebel LED (http://www.lumileds.com/uploads/265/DS68-pdf) erstellen - wäre für Tips, wie das eine oder andere am besten zu realisieren ist, dankbar.
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Was spricht denn dagegen einfach nur 3 rechteckige Pads zu verwenden? Und dann einfach nach Möglichkeit im Layout Kupfer und Vias drumherum.
Hallo U.G.L. U.G. L. schrieb: > Ich muss ein sehr kompliziertes Footprint für eine LUXEON Rebel LED > (http://www.lumileds.com/uploads/265/DS68-pdf) erstellen - wäre für > Tips, wie das eine oder andere am besten zu realisieren ist, dankbar. Solche Schimären sind "am Stück" kaum zu realisieren. Du müsstest diese Pads also aus vielen Pads mit der gleichen Padnummer zusammenstückeln. Achte aber darauf, dass sich diese Pads weit genug überlappen, damit zwischen ihnen kein Spalt aufreist, wenn wärend des CAM Prozesses in der Leiterplattenfabrik eventuell die Kupferfläche etwas zurückgenommen werden muss, um z.B. Platz für eine Verbreiterung von Restringen zu gewinnen. Aber 150-200um sollten dafür langen. Zusammengesetzte Pads sind immer etwas ungünstig. Aber manchmal geht es nicht anders. An die rundlichen Strukturen der Vorlage musst Du dich nicht unbedingt halten. Siehe dazu auch hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen Auch aus einem anderen Grunde sind zusammengesetzte Pads ungünstig: Wenn im CAM Prozess ein Program für den elektrischen Test der Platine mit einer "flying Probe" gemacht werden soll, orientiert sich der Algorithmus für die Herstellung des Programs an den Pads. Es wird immer von Pad zu Pad getestet. Darum ist es auch wichtig, die Pads in Gerber als Blinks darzustellen, und nicht per "strokes" hinzumalen. Aber in einer Fläche ist soetwas eher nicht sinnvoll, daher muss das Program an dieser Stelle oft manuell überarbeitet werden. Du könntest die Struktur auch mit einem Polygon erzeugen, aber die Thermalpads müsstest Du doch anlegen. Zur dieser Funktion müsstest Du in PCBnew das HF-Tool verwenden. siehe hier: Beitrag "Re: KiCAD SMP Connector" Allerdings ist es gefährlich, in Footprints Kupferstrukturen zu verwenden, die nicht Pads sind, weil diese vom DRC nicht vollständig erkannt werden. Siehe: Beitrag "Re: Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" Allerdings könnte es nach meiner Erfahrung aus Beitrag "Re: Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" je nach Situation durchaus möglich sein, Kupferflächen im Footprint unter die Aegis von benachbarten/berührenden Pads und deren isolationsabstand zu bringen. Aber wegen der thermal Vias könntest Du ja mal hier schauen: Beitrag "Re: KiCAD - fortgeschrittene SMD-Footprints erstellen" Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Versuche es jetzt mal mit den in den Bilder dargestellten Ansatz. SMD PADs gehen auf F.Cu, F.Paste und F.Mask, Trough-Holes gehen nur auf F.Silks, zwei abschließende riesige SMD-PADs "deckeln" das das Trough-Hole-Gebiet von unten und oben, gehen aber nur auf B.Cu b.z.w F.Cu. Ätzend, dass ich nun offenbar eine Diode mit sieben Anschlüssen erstellen muß!
Hallo U.G.L. U.G. L. schrieb: > Versuche es jetzt mal mit den in den Bilder dargestellten Ansatz. Sieht doch ersteinmal gut aus. Aber Was sind die Pads 4,5,6 und 7? > Ätzend, dass ich nun offenbar eine Diode mit sieben Anschlüssen > erstellen muß! Im Schaltplan hast Du weiterhin nur zwei elektrische Anschlüsse, weil Du den elektrisch isolierten Thermalpin als Typ "nicht angeschlossen" definieren kannst. Es sei denn, Du willst ihn aus anderen Gründen auf z.B. GND nageln, und das im Schaltplan dokumentieren. Ein Grund könnte z.B. sein, dass Du dann auch einen Isolationsabstand für den DRC definieren könntest. Es spricht daher einiges dafür, Dir ein LED Symbol mit drei Anschlüssen zu erstellen, auch wenn Du einen davon als "nicht angeschlossen" definierst. Im Footprint hast Du dann drei verschiedene Pad Nummern, eine jeweils für die Anodenpads, Kathodenpads und die Thermalpads. Wenn Du das Thermalpad als "nicht angeschlossen" definiert hast, existieren dorthin auch keine Airwires/Gummifäden. Darum musst Du Dich dann auch nicht kümmern. Ansonsten zeigt Dir PCBnew Airwires, wenn diese Pads auf gleichem Potential nicht per Leiterbahnen verbunden sind, oder sich gegenseitig nicht überlappen. Letzteres sollten sie aber in diesem Falle. In dem Falle mit Airwires musst Du also die Leiterbahn noch per Hand ziehen. Wenn alles richtig ist, solltest Du also von den zig Anschlüssen nicht mehr allzuviel verspüren. ;O) Du hast weiterhin nur zwei, bzw. drei, wenn Du das Thermalpad mit hinzunimmst, Anschlüsse. Sowohl im Schaltplan, als auch in der praktischen Handhabbarkeit im Layout. Für die weisse Lackierung bzw. den Lötstopplack kannst Du im Footprinteditor mit grafischen Linien herummalen. Bedenke aber, das alles was im Lötstopplack gezeichnet ist, als Loch auftaucht. Wenn Du also stark von den Pads abweichende Lötstopmasken hast, könnte es sinnvoll sein, bei der Anlage der Pads die Lötstoppmaske(n) abzuwählen, und anschliessend neu zu zeichnen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Die Pads 4, 5, 6 und 7 sind Klebepositionen für die Linse - 5 und 6 haben zusätzliche Bohrungen, um die Linse zu arritieren. Momentan habe ich das Problem, dass ich die Umrandung vergessen habe. Nachdem ich dieses ergänzt habe, bekomme ich das geänderte Footprint nicht ins Layout - auch nach Einlesen der Netzliste mittels "Change - Exchange Footprint" enthält das Lyout weiterhin die LED Footprints ohne umrandung?
Hallo U.G.L. U.G. L. schrieb: > Die Pads 4, 5, 6 und 7 sind Klebepositionen für die Linse - 5 und 6 > haben zusätzliche Bohrungen, um die Linse zu arritieren. > Ah. Ok. Danke für die Info. > Momentan habe ich das Problem, dass ich die Umrandung vergessen habe. > Nachdem ich dieses ergänzt habe, bekomme ich das geänderte Footprint > nicht ins Layout - auch nach Einlesen der Netzliste mittels "Change - > Exchange Footprint" enthält das Lyout weiterhin die LED Footprints ohne > umrandung? Es ist sehr wahrscheinlich, dass Du irgendwie auf die falsche Library referenzierst. Bedenke, dass Deine Footprints jetzt möglicherweise an drei verschiedenen Stellen sitzen. In der Board Datei selber, in der Original Bibliothek und in einer Bibliothek die Du angelegt hast, um alle Footprints Deines Projekts zu archivierenmit allen Elementen. Möglicherweise noch mehr, je nachdem wie Du Deine Bibliotheken organisierst. Wenn Du jetzt die Footprints beim Neueinlesen der Netzliste aktualisierst, wird der Footprint mit dem passenden Namen verwendet, der in den verschiedenen Bibliotheken zuerst gefunden wird. Das muss nicht der sein, den Du verändert hast und jetzt aktualisieren willst. Übersichtlicher wird das ganze, wenn Du dem verbesserten Footprint einen anderen Namen gibst, weil Du z.B. im Footprintnamen eine Revisionsbezeichnung hochzählst. Natürlich musst Du in CVpcb nun bei der Zuordnung Bauteil zu Footprint auch auf den neuen Footprintnamen umändern. Du kannst Dir sicher sein, auf den falschen Footprint zu referenzieren, wenn Du ihn aus dem Layout herauslöschst, das Layout speicherst, schliesst und wieder öffnest, die Netzliste neu einliest und immer noch den alten Footprint hast. ;O) Es könnte interressant sein, sich die Board Datei und die Footprint Dateien mal mit einem Text Editor anzusehen. Möglicherweise klären sich dann einige Fragen von selbst. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Werd' mir das, wenn ich mal Zeit habe, genauer anschauen - Antwort leuchtet aber auf jeden Fall mal ein - erklärt auch, wie mein Workaround wohl funkioniert hat. Hatte einfach die LR_LED.kicad_mod umbenannt in LR-LED.kicad_mod, die entsprechenden Namen in der kopierten kicad_mod ebenso. Dann in der Netzliste LR_LED durch LR-LED ersetzt und die Netzliste wie oben gehabt neu eingelesen. Was ich im Moment noch brauchen könnte, wäre die Möglichkeit, die ganzen Footprint-Informationen anzuschalten (wenn ich diverse Layer ausknipse, hat das offenbbar keine Auswirkungen auf die, von den Footprints in die entsprechenden Layer eingebrachten Informationen) - gibt's da was? Das Board ist dermaßen vollgemüllt mit Daten, dass überhaupt nicht mehr zu sehen ist, wo man überhaupt noch Leiterbahnen ziehen kann. Eigentlich wünsche ich mir, dass ich, wenn ich z.B. nur F.Cu einschalte, auch nur zu sehen bekomme, was sich auf dieser Lage befindet?
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Gleich noch 'ne Frage: Eigentlich sollten doch die @V24-Punkte (grünen Pfeilen) mittels der Vias (gelbe Pfeile) und der "filled zone" auf In2.Cu miteinander verbunden sein, das "ratsnest" interpretiere ich so, dass dem nicht so ist?
Hallo UGL U.G. L. schrieb: > Was ich im Moment noch brauchen könnte, wäre die Möglichkeit, > die ganzen Footprint-Informationen anzuschalten (wenn ich > diverse Layer ausknipse, hat das offenbbar keine Auswirkungen > auf die, von den Footprints in die entsprechenden Layer > eingebrachten Informationen) - gibt's da was? Ja. Im Lagenmanager hast Du zwei Registerkarten. Lagen und Elemente. Dort kannst Du das Verhalten feineinstellen, z.B. in Deinem Falle unter Elementen "Werte" und "Referenzen" abwählen. Den umgekehrten Fall, dort mal kurz zur Orientierung "Referenzen" einschalten, um mich zu orientieren, verwende ich recht häufig. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo dlchnr. dlchnr schrieb: > Eigentlich sollten doch die @V24-Punkte (grünen Pfeilen) mittels der > Vias (gelbe Pfeile) und der "filled zone" auf In2.Cu miteinander > verbunden sein, das "ratsnest" interpretiere ich so, dass dem nicht so > ist? Überprüfen ob das Pad des Connectors auf In2.Cu überhaupt existiert. An den Vias sollte zumindest auf In2.Cu eine Alibi Stummelleiterbahn existieren. Dann Flächen neu füllen und Ratsnest. Am besten alle Vias und das Pad auf In2.Cu miteinander verbinden. Das muss grundsätzlich gehen, andernfalls hätte eine Kupferfläche keinen Sinn. Insofern ist die Existens einer Verbindung per Leiterbahn ein sicherer Hinweis darauf, das eine Flächenfüllung die Punkte auch erwischt. Wenn der Isolationsabstand oder die Mindestleiterbahnbreite für GND nicht zu groß ist. Alles, was Du über das "Stitching" von Masseflächen gelesen hast, passt auch hier. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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