Hallo Forum, ich benutze Eagle 5.6 und lasse die Platinen 2-seitig bei Beta-Layout fertigen. Ist so digital-zeugs, AVR-uC, op amps und a bisserl Mini-Circuits RF-gelumpe... Für die Led-Balken-Anzeige habe ich 110 0603 SMD Led's nebeneinander Charlyplexing wofür 11 Portleitungen benötigt werden. Brauche dafür einen Tip für das Layout. Wie kann ich das Platz sparender gestalten. Durchkontaktierungen sind bei Eagle auf 0,6mm wie klein darf ich da werden? Sorry tippen ist echt schwer für mich, da ich keinen PC mit Internet habe. Dieses ist mit Androidhandy ;-)
Peter Z. schrieb: > Durchkontaktierungen sind bei Eagle auf 0,6mm wie klein darf ich da > werden? Guckst du bei BetaLayout unter Spezifikationen - Bohrertabelle bei Viabohrungen http://www.pcb-specification.com/de Peter Z. schrieb: > Sorry tippen ist echt schwer für mich, da ich keinen PC mit > Internet habe. Dieses ist mit Androidhandy ;-) Kauf dir was anständiges ;-)
Was dein Platinenfertiger halt so kann. Ich würde da natürlich nicht bis ans Limit gehen, aber 0.4 mm können selbst die Billig-Chinesen. Wichtig: Restring! Fertigungs- und Toleranzbedingt kann das leicht mehr sein als Eagle per Default einstellt. DRC-Daten also mit den Anforderungen des Fertigers abgleichen.
Joey5337 schrieb: > DRC-Daten also mit den Anforderungen des Fertigers abgleichen. Die Arbeit würde ich mir sparen. Von Beta-Layout gibt es eine fertige DRU-Datei zum Runterladen. http://www.pcb-specification.com/ (PCB-Pool - Designregeln - Link: Eagle Dru Datei 0714)
Bis jetzt THX. Ich habe auch schon Durchkontaktierungen gemacht mit 0,3mm und der Platinenfertiger hat nicht gemeckert. Aber bei Eagle ist die Durchkontaktierung nicht nur eine Bohrung von 0,6mm sondern quasi eine Art Pad mit 1,018 mm Durchmesser. Sorry i need further assistance.
Peter Z. schrieb: > Sorry tippen ist echt schwer für mich Also dann hast du dir aber Mühe gegeben, denn "sorry" ist richtig geschrieben. Oder fällt dir das anderweitig schwer zu schreiben? Damit befändest du dich ggf. in reichlich Gesellschaft! ;-)
Peter Z. schrieb: > Ich habe auch schon Durchkontaktierungen gemacht mit 0,3mm und der > Platinenfertiger hat nicht gemeckert. Aber bei Eagle ist die > Durchkontaktierung nicht nur eine Bohrung von 0,6mm sondern quasi eine > Art Pad mit 1,018 mm Durchmesser. Sorry i need further assistance. Ich denke auch Eagle kann andere Vias definieren. Wenn du 0,3mm Bohrung machst und 0,65 (oder 0,6mm) Restring kann das jeder Hinz und Kunz - auch elecrow, Seedstudio und Konsorten, auch Beta Layout. Kleiner kostet meist glecih heftig Aufpreis - je nach "feinheit". Wie das in Eagle geht kann ich Dir nicht sagen, ist nich das Tool meiner Wahl. RTFM :) rgds
@ Peter Zz (bastelboy) >Platinenfertiger hat nicht gemeckert. Aber bei Eagle ist die >Durchkontaktierung nicht nur eine Bohrung von 0,6mm sondern quasi eine >Art Pad mit 1,018 mm Durchmesser. Sorry i need further assistance. ??? Scheinbar hast du noch nie darüber nachgedacht, was ein VIA ist. Und auch in Eagle kann man jede mögliche und unmögliche VIA-Geometrie einstellen. Man kann manuell oben in der Menuleiste einen Durchmesser für das VIA angeben, nicht nur die voreingestellten Werte der Drop Down List. Das ist der ENDDURCHMESSER der Bohrung NACH der Herstellung, incl. Verkupferung. Die Breite des "Kragens", aka Restring kann man im DRC unter der Rubrik "Restring" einstellen, wer hätte das gedacht?
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Falk B. schrieb: > Scheinbar hast du noch nie darüber nachgedacht, was ein VIA ist. Yeap! > Die Breite des "Kragens", aka Restring kann man im DRC > unter der Rubrik "Restring" einstellen, wer hätte das gedacht? Wow! "kennst dich gut aus" aka <läuft bei dir> Thx!
Peter Z. schrieb: > Aber bei Eagle ist die > Durchkontaktierung nicht nur eine Bohrung von 0,6mm sondern quasi eine > Art Pad mit 1,018 mm Durchmesser. Ja was denn sonst? Vias ohne Pad, nannte sich randlose Durchkontaktierung, gabs mal als teure Sondertechnologie, hat sich aber nicht durchgesetzt. Das ist auch ziemliche Augenwischerei, denn die Toleranzen bleiben ja, und die bestimmen nicht nur den Restring, sondern auch den Mindestabstand. Es ist egal, ob man da nun umlaufend x mm Kupfer hat oder aus Toleranzgründen den gleichen Abstand einhalten muss wie mit Pad. Eine Via-Bohrung mit Kupfer drumherum ist auch grundsätzlich zuverlässiger. Georg
Peter Z. schrieb: > Ich habe auch schon Durchkontaktierungen gemacht mit 0,3mm und der > Platinenfertiger hat nicht gemeckert. Die Tatsache, dass ein Leiterplattenhersteller einem irgendwelche Löcher in Durchkontaktierungen hineinbohrt, bedeutet noch lange nicht, dass die daraus resultierende elektrische Anbindung einwandfrei ist, insbesondere dass die Stromtragfähigkeit dem gewünschten Resultat entspricht. Ohne sich genaue Gedanken über die Anbindung des Restringes/Pads an die Leiterbahn und die toleranzbedingten Abweichungen der Bohrlochposition zu machen, ist da kaum eine Qualitätsaussage möglich. Seriöse Leiterplattenhersteller reklamieren Layouts beim Auftraggeber, z.B. ohne Teardrops keine ordentliche Anbindung der Kupferhülse möglich sein sollte. Und welche Toleranzen gemäß IPC 6013 waren denn von Dir gefordert? Die Einhaltung welcher IPC-Klasse hat denn der Hersteller für die von Dir geforderten Kombinationen aus Bohrlochenddurchmesser und Pad- bzw. Viadurchmesser zugesichert?
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