MS8E Package Nachhaltig von Hand löten

[Johnny S. (sgt_johnny)]

Ich muss ein Bauteil einsetzen, welches leider nur im QFN oder MS8E 
Package erhältlich ist.

http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/8580f.pdf

Das MS8 Package währe ja von Hand ansich lötbar. Leider gibt es ja beim 
MS8E noch das Exposded Ground Pad, welches laut Datenblatt auf GND 
gelötet werden muss (vermutlich Wärmeableitung???!!).

Nun in de Masszeichnung ist das Pad 1.68 x 1.88mm gross. Wäre es möglich 
hier mittig ein ca. 1.2mm plated hole zu setzen, das Bauteil aufzulöten, 
und dann von unten via Lötpaste das Pad anzulöten?


Falls jemand sicher weiss, dass das exposed pad wegen der Wärmeableitung 
auf GND muss, gäbs da nicht auch die Option von Wärmeleitpaste oder 
sowas?

[Gerd E. (robberknight)]

Vergiss Wärmeleitpaste. Die geht Dir beim Löten der Pads außenrum 
kaputt. Außerdem leitet die lange nicht so gut wie verlötet.

Via in die Mitte und dann von der anderen Seite verlöten ist eine 
Möglichkeit.

Du kannst auch das Mittelpad auf Deiner Platine an einer Seite über den 
Rand des IC rausziehen. Dann verlötest Du erst die Pins und dann am 
Schluss einfach mit dem Lötkolben auf den Rand des Mittelpads. Mit genug 
Flussmittel kein Problem, dann zieht es das Lot unter den gesamten IC.

Oder natürlich per Heißluft verlöten.

[Arc N. (arc)]

Johnny S. schrieb:
> Falls jemand sicher weiss, dass das exposed pad wegen der Wärmeableitung
> auf GND muss,

Das weiß sogar das Datenblatt: Seite 17, rechts unten "Thermal 
Considerations
For the LT8580 to deliver its full output power, it is imperative
that a good thermal path be provided to dissipate the
heat generated within the package. This is accomplished
by taking advantage of the thermal pad on the underside of
the IC. It is recommended that multiple vias in the printed
circuit board be used to conduct heat away from the IC
and into a copper plane with as much area as possible."

und auf Seite 20 gibt es sogar Bilder wie das aussehen könnte und bei 
denen auch noch dreimal erwähnt wird, dass "VIAS TO GROUND PLANE 
REQUIRED TO IMPROVE THERMAL PERFORMANCE"