Hallo, ich, Bastler, löte ab und zu SMDs auf Breakout-Boards. Normalerweise immer e=1.27mm, da angenehm einfach. Leider diesmal den falschen Chip erwischt mit e 0.5mm. Mit Drag Soldering überhaupt keine Chance, also Heissluft mit 240 Grad probiert. Von der Temperatur sieht das sehr gut aus. Nach 40 Sekunden ist flüssig, nach 10 weiteren Sekunden WILL ich wegnehmen, aber hier kommt mein Problem. Das Teil will sich nicht von selbst ausrichten. Von Hand mit Lupe auf 0.05mm genau zu positionieren ist schwierig genug (Clearance 0.2mm ist ein WITZ). Auf Videos sehe ich immer, dass bei flüssigem Lot das Bauteil durch die Eigenspannung wie "leicht magnetisch" wirkt. Man kann es mit der Pinzette leicht anstubsen und es flutscht zurück in die richtige Position. Auch wenn es leicht schief sitzt, richtet es sich aus. Mein Bauteil ist davon komplett unbeeindruckt. Gibts da einen Trick bei? Schritte waren: 1. Platine mit Flussmittel und Lot verzinnen 2. Bauteil positionieren 3. In Flussmittel ertränken 4. Erhitzen Ich habe keinen Stencil.
Ich habe auch schon etliche Male MSOP und andere Bauteile mit solchem Rastermaß gelötet und noch nie Probleme gehabt. Eine recht gut geeignete Methode besteht darin, zu viel Zinn zu verwenden, das anschließend mit hochwertiger und nicht oxydierter(!) Entlötlitze wieder abgesogen wird.
Ich würde gerne genau wissen, wie diese Problemlos-Methode genau funktioniert. Verzinnst du erst die ganze Platine oder wie machst du das? Ich habe verzinnt und dann die leichten Hügel mit Entlötlitze wieder abgetragen.
Hannez schrieb: > Leider diesmal den falschen Chip erwischt mit e 0.5mm. Mit Drag > Soldering überhaupt keine Chance, also Heissluft mit 240 Grad probiert. Wenn Du nicht mit Lötpaste arbeitest etc. würde ich den IC ganz normal mit dem Lötkolben löten und nicht mit Heißluft. > Ich habe verzinnt und dann die leichten Hügel mit Entlötlitze > wieder abgetragen. Kann man machen falls die Platine schon etwas oxidiert ist. Ist aber meist nicht wirklich nötig. Ansonsten würde ich das so machen: - Ein einzelnes Pad am Rand verzinnen - Fluxgel über alle Pads - Mit der Pinzette den IC platzieren. Durch das Fluxgel bleibt er an der richtigen Position kleben. Er liegt leicht schräg auf, da das eine verzinnte Pad ja leicht höher ist als die anderen - Normal große Meißelform-Lötspitze nehmen (z.B. 2,5mm breit), also nix extra feines etc. Eine Hufeisenform ist noch besser, aber nicht so gängig. - Mit der Lötspitze das eine Pin mit dem verzinnten Pad verlöten - Kontrollieren ob alle Pins wirklich richtig sitzen. Ansonsten Lötstelle nochmal aufschmelzen und mit der Pinzette korrigieren - Pin schräg gegenüber verlöten (wenig Lötzinn 0,5mm) - Das IC sitzt jetzt fest und richtig positioniert - Mit dünnem Lötzinn (0,5mm) über die restlichen Pins rüber. Evtl. vorher nochmal fluxen. - Wenn es Brücken gibt diese mit Entlötlitze entfernen, Fluxen, betroffene Pins neu verlöten Das war jetzt die extra sorgfältige und langsame Ausführung. Mit etwas Erfahrung kannst Du da einige Schritte weglassen und z.B. direkt mit der Hohlkehl-Lötspitze arbeiten. 2 Dinge sind wirklich wichtig: - die Lötspitze muss groß genug sein damit ordentlicher Hitzetransfer stattfindet. Die feinen Spitzen (1,5mm und darunter) braucht man nur im Ausnahmefall. - genug & das richtige Flux. Fürs Handlöten bevorzuge ich Fluxgel, denn das verschwindet nicht so schnell. Günstig und leicht zu beschaffen ist z.B. das hier: http://www.reichelt.de/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673
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MSOP ist doch normal mit Pins? Bei 0,5mm Pitch funktioniert Drag Soldering jedenfalls gut. Ich habe es sogar schon mit 0,4mm Pitch gemacht, da gabs ein paar fiese Brücken die nicht ganz einfach weg zu kriegen waren, lief aber am Ende auch. Die Erklärung zum Drag Soldering von Gerd ist gut.
Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"? Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm ist die Fehlertoleranz geradezu NULL.
IC mit der Pinzette platzieren und festhalten, an einer Stelle festlöten, dann ganz viel Flussmittel und mit breiter Spitze und viel Hitze die übrigen Pins festlöten. Was gut funktioniert ist den Lötkolben mit einer ziehenden Bewegung von den Pins wegzubewegen um überflüssiges Zinn zu entfernen und auch um Brücken von vorneherein zu vermeiden. Die Pads müssen vorher verzinnt sein. Aber am wichtigsten: Flussmittel, große Lötspitze und ordentlich heiß. MSOP löten ist damit kein Problem.
@Hannez (Gast) >Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"? Indem man es richtig macht? Und VORHER den IC ausrichtet? https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Siehe_auch https://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE >Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm >ist die Fehlertoleranz geradezu NULL. Nö. Auch da kann man sich gut 0,1mm Versatz leisten. Mit etwas handwerklichem Geschick, einer Lupe und KnoffHoff kriegt man das aber deutlich besser hin.
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Hannez schrieb: > Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"? Meist ist das Problem nur eine mentale Blockade wenn Du das erste mal siehst wie fein die Pins sind. Aber dennoch können viele "normale" Menschen sowas löten. Trau Dich! Wenn es das erste Mal nicht klappt, dann alles runterlöten und von vorne anfangen. Es klappt nicht alles beim ersten Mal. Aber glaub mir, das geht gut. Kann natürlich sein daß Du in dem Bereich Sehschwierigkeiten oder ein leichtes Zittern in den Händen hast. Da muss man dann nach geeigneten Lösungen suchen (Lupe, Mikroskop, Unterarmablage,...). > Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren korrekt > und bei Abstand 0.2mm > ist die Fehlertoleranz geradezu NULL. Im Leiterplattenbereich sind 0.2mm grob.
Hannez schrieb: > Wie kann denn bitte ein normaler Mensch ein IC mit e 0.5mm "ziehlöten"? > Der kann sich dann doch gar nicht nachjustieren und bei Abstand 0.2mm > ist die Fehlertoleranz geradezu NULL. Mein Onkel ist Biologe. Der hat mal für ein Forschungsprojekt Mücken Speicheldrüsen herausoperiert, von Hand. Die sind vermutlich deutlich kleiner. Das geht schon, ein Mikroskop vorausgesetzt. Also 0,5mm Pitch geht mit Lupenlampe ganz passabel. Ich verbau das sogar mit meiner alten Ersa. Man muss halt etwas Löthonig und verbleites Zinn nehmen, dann geht das. Ich persönlich bin immer dankbar, wenn man ein IC überhaupt mit Beinen bekommt, weil der Trend zu QFN, DFN und BGA ist ungebrochen. Also alles mit Beinchen und Pitch 0,5 ist wirklich erträglich. Das geht wie oben beschrieben, oder man lötet jedes Beinchen einzeln an (feine Spitze, 0,35mm-Zinn, Lupenlampe). Die Variante für Geduldige. Ganz grauselig sind solche DRY oder BGA-8 Packages, wo man die Pads nicht sieht. Oder diverse HDMI-Mini-Stecker.
Hallo ist zwar schon älter, aber tipps kann man sich da immer wieder abschauen. ;) https://www.youtube.com/watch?v=M0wI-5YZQm4
Das Video ist völliger Schwachsinn für Bastler. Welcher Bastler hat denn bitteschön so eine Ausrüstung zu Hause???? Die kostet doch locker 30.000 Euro!!! Wozu soll ich mir ein dazu spezifisches Schulungsvideo anschauen?
Hannez schrieb: > Das Teil will sich nicht von selbst ausrichten. Von Hand mit Lupe auf > 0.05mm genau zu positionieren ist schwierig genug (Clearance 0.2mm ist > ein WITZ) Richten sich bei mir auch nicht immer aus. Deswegen positioniere ich grundsätzlich genau. Ist aber einfach: zwei diagonal gegenüberliegende PCB Pads (eines in X- das andere in Y-Richtung!) vorsichtig verzinnen, Bauteil an den beiden PADs durch löten fixieren, nochmal ausrichten, ganz auflöten. Aber 0,2mm Clearance ist noch kein Witz, das geht noch gut unter der Lupe/Mikroskop. rgds
Hannez schrieb: > Das Video ist völliger Schwachsinn für Bastler. ACK - sowas macht man heute mit Heißluft und einer Station um die 100...200EUR. Ist ja seienrzeit schon an "Profis" gerichtet gewesen und die haben das auch schon nicht geglaubt :) rgds
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