Keep out areas vergessen

[Johannes S. (vamogu05)]

Hallo Spezialisten!

Ich habe mir eine Platine machen lassen und dabei übersehen, dass der 
Footprint meines Sim900D Moduls die Keep out areas nicht enthält.
Als ich die Platine erhalten habe, habe ich meinen Irrtum bemerkt. Unter 
dem Modul wäre jetzt eine verzinnte Massefläche.
Wie kann ich die Platine jetzt trotzdem verwenden? Genügt es die 
betreffenden Stellen mit isolierender Folie abzudecken bevor ich das 
Modul auflöte oder muss ich das verzinnte Kupfer im Bereich der Keep out 
areas komplett entfernen. Wie könnte ich das relativ einfach 
durchführen? Mit einem Dremel oder ähnlichen Gerät?
Wer kann mir sagen wozu diese freien Flächen eigentlich dienen. Warum 
müssen diese Flächen freibleiben? Was verbirgt sich an diesen Stellen im 
Sim900 Modul?
Für weiterführende Hinweise bedanke ich mich im Voraus.

Beste Grüße

Hannes

[Falk B. (falk)]

@ Johannes S. (vamogu05)

>Wie kann ich die Platine jetzt trotzdem verwenden?

Wahrscheinlich schon.

> Genügt es die
>betreffenden Stellen mit isolierender Folie abzudecken bevor ich das
>Modul auflöte

Möglicherweise. Oder Lackieren.

>oder muss ich das verzinnte Kupfer im Bereich der Keep out
>areas komplett entfernen. Wie könnte ich das relativ einfach
>durchführen? Mit einem Dremel oder ähnlichen Gerät?

Mit dem Skalpell/Teppichmesser anritzen und die Kupferfolie anziehen.

>Wer kann mir sagen wozu diese freien Flächen eigentlich dienen. Warum
>müssen diese Flächen freibleiben? Was verbirgt sich an diesen Stellen im
>Sim900 Modul?

Entweder metallische Punkte/VIAs, die durch blanke Kupferflächen 
möglicherweise kurzgeschlossen werden oder aus HF-Gründen, weil eine 
Kupferfläche wie eine Abschirmung wirkt.

[Thomas T. (knibbel)]

Sei froh, dass Du in den Bereichen keine Leiterbahnen hast, welche Du 
umleiten müsstest.

Ich würde die Stellen mit einem Dremel bearbeiten und dann einfach das 
Modul drauflöten. Das Rumgefräse sieht man dann ja nicht mehr... :-)

Gruß,
Thomas

[Joe F. (easylife)]

Johannes S. schrieb:
> Unter
> dem Modul wäre jetzt eine verzinnte Massefläche.

Warum ist dort kein Stopplack?
Selbst wenn kein "Keep out" verhindert hat, dass hier Kupfer ist, sollte 
zumindest Stopplack drüber sein...

Mir sieht es so aus, als ob da lediglich Testkontakte sind.
Isolieren sollte also reichen.

[Dussel (Gast)]

Joe F. schrieb:
> Mir sieht es so aus, als ob da lediglich Testkontakte sind.
Das habe ich auch überlegt, aber was macht der Kreis oben links?

[Joe F. (easylife)]

Dussel schrieb:
> Das habe ich auch überlegt, aber was macht der Kreis oben links?

Testkontakt für Antenne?

[Johannes S. (vamogu05)]

Vielen Dank für die guten Ratschläge. Ihr habt mir sehr geholfen!
Ich habe jetzt die Flächen mit dem Dremel freigemacht. Ging ganz gut. 
Modul ist sauber aufgelötet.

@easylife: Ich habe die Platine ohne Lötsopplack anfertigen lassen.

Was mir jetzt noch auffiel ist, dass Pin 33 (ANT) des Moduls 0 Ohm zu 
den benachbarten Pins (32 und 34) hat. Gemessen am Original Sim Modul 
(nicht eingelötet). Zuerst dachte ich, ich hätte hier unbeabsichtigt 
eine Zinnbrücke geschaffen. Wie kann das funktionieren wenn der 
Antennenanschluss mit GND verbunden ist? Sehe ich da irgendwie was 
falsch?

Grüße

Hannes

[Wolfgang (Gast)]

Johannes S. schrieb:
> Wie kann das funktionieren wenn der Antennenanschluss mit GND
> verbunden ist?

Dein SIM Modul wird am Antennenanschluss nicht mit Gleichspannung 
arbeitet.

[Falk B. (falk)]

Ach so. Eine Keep Out Area bedeute im Allgemeinen, dass dort keine 
Bauteile platziert werden dürfen. Leiterbahnen und Kupferflächen sind 
davon nicht ausgenommen. Das ist, zumindest im Eagle, 
trestrict/brestrict. Somit war der ganze Aufwand doppelt unnötig. ;-)

[Joe F. (easylife)]

Ja, richtig.
Keepout -> Bauteile
Restrict -> Kupfer
Stop -> Stopplack

[Falk B. (falk)]

Ich meinte

"Leiterbahnen und Kupferflächen sind davon ausgenommen."

[Johannes S. (vamogu05)]

Falk B. schrieb:
> Ich meinte
>
> "Leiterbahnen und Kupferflächen sind davon ausgenommen."

Ok, vielen Dank. Also habe ich hier unnötig die Kupferfläche entfernt. 
Aber trotzdem gut, ansonsten hätte ich zumindest isolieren müssen. 
Ausser diese Flächen haben Massepotential. Habe eben nachgemessen. 
Manche liegen auf Masse andere nicht.
Zwischen Antennenanschluß messe ich mit einem einfachen Multimeter ca. 
0,8 Ohm.
Ich bedanke mich für die zahlreichen Hinweise.

Lg

Hannes

[Sascha W. (sascha-w)]

Johannes S. schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Ich meinte
>>
>> "Leiterbahnen und Kupferflächen sind davon ausgenommen."
>
> Ok, vielen Dank. Also habe ich hier unnötig die Kupferfläche entfernt.
> Aber trotzdem gut, ansonsten hätte ich zumindest isolieren müssen.
Hättest du auch nicht machen müssen, da auf dem Modul ja Stopplack drauf 
ist ergibt schon ein Abstand. Zum anderen lege ich beim Auflöten solcher 
Module (RFM z.B.) immer 2 Lagen Papier unter die ich dann wenn's fest 
ist wieder raus ziehe. Auf diese Art lässt sich sowas auch einfach 
wieder mal ablöten - man weiss ja nie.

Sascha