Hallo zusammen, was ist denn die heute industriell kleinste machbare Leiterbahnbreite mit hoher Zuverlässigkeit auf 35µm? Preis soll jetzt erstmal keine Rolle spielen, mir geht es praktisch um die Referenz. Danke.
Bei 35um würde ich mal auf 0,1-0,15mm tippen. 0,15mm haben die meisten besseren Hersteller im Standardprogramm. Darunter wird man eher auf 18u Kupferdicke und weniger geghen, dann sind auch Feinstleiter mit 0,05mm und weniger drin.
https://www.we-online.de/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2011_2/relaunch/produkte_5/012012_Basic_Design_Guide.pdf https://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/layout/design_guides/design_in_2.php
düsendieb schrieb: > mir geht es praktisch um die Referenz. Man geht nicht an die technologische Grenze, wenn man nicht muss. 80 µ Breite sind heute machbar, manchmal auch 60, aber deswegen musst du dich noch lange nicht verpflichtet fühlen mit so geringen Abständen zu routen. Georg
Hallo düsendieb. düsendieb schrieb: > was ist denn die heute industriell kleinste machbare Leiterbahnbreite > mit hoher Zuverlässigkeit auf 35µm? die Ilfa bietet 50um, siehe http://www.ilfa.de/seite-3-leiterplattentechnologie-2/ , Tuchscherer bietet 30um siehe http://www.tuchscherer.de/feinstleitertechnik-leiterplatten.php , und swiss PCB bietet 15um http://www.exceet.ch/fileadmin/_migrated/content_uploads/GS_Firmenbroschuere_d_2013_Homepage_01.pdf Bis hier war einfach. Einfach "Feinstleitertechnik" bei Metager eingegeben. ;O) > Preis soll jetzt erstmal keine Rolle > spielen, mir geht es praktisch um die Referenz. Naja, letztlich ist der Preis auch ein Indikator für die Zuverlässigkeit. Die Firmen, die das sehr zuverlässig hinbekommen, produzieren weniger Ausschuss, und müssen den nicht in ihrer Kalkulation auf Dich umlegen. Somit zeigt ein hoher Preis auch, dass der Prozess möglicherweise auch nicht so zuverlässig ist, abgesehen davon, dass viel mehr Aufwand betrieben werden muss. Ich gehe mal jetzt davon aus, dass der Schrott auch nicht an Dich ausgeliefert wird. Das führt zu einem weiteren Aspekt von "Zuverlässigkeit": Das ganze ist ja auch in Bezug zur Dicke der Kupferauflage zu sehen. Wenn Du 35um Kupferauflage hast, und dann 30um Leiterbahnbreite, dann steht die Leiterbahn schon hochkant auf der Leiterplatte. Das ist NICHT robust. Einige Firmen geben an, dass eine Leiterbahn doppelt so breit sein sollte wie dick. Darum gibt Dir die Kupferauflage die Leiterbahnbreite vor, vor allen anderen Technologiegrenzen. Wobei die Grenzen auch hier weich sind. Statt 2:1 setzen einige Firmen das kleinste Verhältniss Leiterbahnbreite zu Kupferauflagendicke auf 1,5:1 bzw 1,41:1 (wie DIN A4). Und der oben genannte Swiss PCB setzt 15um/15um, also 1:1 an. Das ist das, was sie meinen Fehlerfrei ausliefern können zu einem annehmbaren Preis. Wie sich solche dünnen Leiterbahnen in der Praxis bewähren, hängt wohl auch noch stark am Einzelfall der Anwendung. Mehrmals möchte ich an sowas auch nicht herumlöten. Auch wenn die Pads normal bleiben: Irgendwann sind die Leiterbahnen weglegiert im Lötzinn. Mechanisch robust ist es gewiss nicht mehr. Auch wenn Leiterbahnen im Gegensatz zu PADs kaum Kräfte aufnehmen, hätte ich es doch gerne, dass sie nicht bei Anhauchen schon wegfliegen. Die Wärmeableitung über Leiterbahnen ist oft eine einkalkulierte Größe, auf die ich nicht verzichten möchte. Die wird hier aber auch klein. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hatte nämlich eine Idee, wie man vielleicht auch im Hobbybereich Leiterplatten mit Auflösungen im Bereich einiger µm herstellen kann. Kurze Erklärung: 1. Drucker druckt Tinte auf Wasserbasis. Tinte enthält galvanische Flüssigkeit für Gold- oder Silberbeschichtung. 2. Tinte landet auf leitfähiger und ebener Platte (stabilere Alufolie). 3. Tinte wird durch zweite leitfähige und ebene Platte kontaktiert. 4. Galvanikprozess scheidet dünne Gold- oder Silberschicht nur da ab, wo Tinte ist. 5. Zweite Platte wird wieder entfernt. 6. (nicht skizziert) Ätzresistente nichtleitende Platte wird flächendeckend von oben aufgeklebt. 7. Trägerplatte wird weggeätzt. Beschichtung auf ätzresistenter Platte bleibt übrig. (nicht skizziert) 8. Dicke kann ggf. durch dreiphasiges Bad mit unpolarer Mittelschicht durch Galvanisieren erhöht werden. (nicht skizziert) Grüße Düsendieb
Spannendes Thema, hier meine 50 Cent: 1. Woher bekommst du sowas? Die Lösung müsste nennenswert Metall enthalten um eine ätzfeste Schicht abscheiden zu können. Ob das Zeug noch mit den üblichen Druckprozessen funktioniert? Mal angenommen du findest überhaupt so einen präzisen Drucker. 2 & 3: Folie? Das müssten eher präzise geschliffene/polierte Oberflächen sein, die du im µm Bereich positionieren kannst. Wegen der Oberflächenspannung muss der Aufbau auch relativ stabil sein um den Abstand einzuhalten. Bei TFT Displays sind winzige Glaskugeln als Abstandshalter drin, das wird aber dein Leiterbild zerstören. Und zum Schluss: Selbst wenn das funktioniert, wer braucht sowas? Solche Strukturen sind nett zum Angeben, mehr nicht. Für ernsthafte Anwendung müsstest du daraus einen kompletten Multilayer bauen können. Selbst wenn du damit ein komplexes BGA auf einer Lage entflechten könntest, wirst du mit so schmalen Leiterzügen keine vernünftige Impedanz schaffen.
Falk B. schrieb: > 0,1-0,15mm So in etwa ist es real. Keine 15um. Den Hersteller möchte ich sehen, der z.B. die 1mil-Spirale schafft, auch wenn das "nur" gute 25µ sind. Alles unter etwa 100µ ist ein Fall für die Lithographie, und man bräuchte sogar ganz andere Lacke. Wenn Hersteller X z.B. 15µ anbietet, dann sind damit einzelne, kurze Stücke z.B. zwischen Pads gemeint. Und beim Preis zahlt man dann jede Menge Ausschuss mit.
maetressenhuhnesserteam schrieb: > Alles > unter etwa 100µ ist ein Fall für die Lithographie, und man bräuchte > sogar ganz andere Lacke. Der Übergang ist fließend. Wenn man eh Flüssigresist verwendet und einen Direktbelichter dastehen hat, geht das schon wieder ...
Ich werf mal meine 2cent ein bezüglich minimale Breiten/Abstände. Bei 1oz (35u) Kuper -> 5mil Bei 0,5oz (17u) Kupfer -> 3mil (hier wird der Hersteller schon etwas jammern, vor allem beim Abstand 3mil)
Hallo Düsendieb düsendieb schrieb: > Kurze Erklärung: > 1. Drucker druckt Tinte auf Wasserbasis. Tinte enthält galvanische > Flüssigkeit für Gold- oder Silberbeschichtung. Was für einen Drucker planst du denn dafür einzusetzten? 100um sind jedenfalls für einen Feld/Wald/Wiesendrucker sehr sportlich. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
düsendieb schrieb: > Hier als Bild statt PDF. Warum lädst du es dann erst als verdrehtes, fast drei mal so großes Dokument im PDF hoch?
Warum gibt es Menschen, die sich auch über korrigierte Fehler beklagen müssen? Herr Lehrer, niemand zwingt Sie, das PDF runterzuladen.
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