Hallo Leute, kann mir von euch jemand eine Fräse empfehlen? Ich brauche die Fräse um präzise ICs von einer Platine entfernen zu können. Kann mir da jemand etwas empfehlen?
Dimitri R. schrieb: > Ich brauche die Fräse um präzise ICs von einer Platine entfernen zu > können. Ob eine Fräse dafür ein geeignetes Werkzeug ist, sei jetzt mal dahin gestellt. Üblich ist eher ausreichend warme Luft oder warmes Metall. Was soll den heil bleiben? Die Leiterplatte oder die präzisen ICs? Um welche Gehäusebauform handelt es sich (THT, SOT, BGA, ...)?
Nimm doch eine Waagerecht-Stoßmaschine. Da bleibt kein Auge trocken.
Wolfgang schrieb: > Ob eine Fräse dafür ein geeignetes Werkzeug ist, sei jetzt mal dahin > gestellt. Üblich ist eher ausreichend warme Luft oder warmes Metall. > > Was soll den heil bleiben? Die Leiterplatte oder die präzisen ICs? Es geht um relativ kleine BGA Ich habe zwei Probleme: 1) habe ich rund um das Bauteil, das entfernt werden soll, andere Bauteile, andere Chips aber vor allem passive Bauelemente, die ich mit heißer Luft wegblasen kann. 2) auf, rund um und unter dem IC (also zwischen den Kügelchen) befindet sich ein Kleber, der den IC stabilisieren soll. Bei einem Fall des Boards sollen so die Lötstellen nicht brechen. Mir ist die Platine wichtig. Der IC ist Schrott und kann weg.
Wie willst du denn das neue IC einlöten, wenn Wärme nicht geht? Vorausgesetzt, du bekämest das alte weggefräst, natürlich...
Oder kann das IC ersatzlos weg? Dann könnte ich mir Fräsen vorstellen. Die Aufspannung wird schwierig. Wenn die Rückseite nicht bestückt ist, ginge evtl. ein Vakuumtisch dafür.
Sobald beide Seiten der Platine bestückt ist, kann man die Platine nicht mittels Vakuumspannung befestigen. Aber nur bei doppelseitiger Bestückung werden die SMD Komponenten angeklebt. Es gibt 2 Hauptprobleme bei dem Vorhaben: 1.: Sobald die Platine nicht 100%ig aufs hundertztel plan gespannt wird, fräst man sich die Anschlüsse weg und man kann die Platine wegschmeißen. 2.: Das Silizium im Chip beleidigt einem (Fast) jeden Fräser.
butsu schrieb: > Wie willst du denn das neue IC einlöten, wenn Wärme nicht geht? > Vorausgesetzt, du bekämest das alte weggefräst, natürlich... Die Dosis macht das Gift, you know? ;o) schrieb: > 1.: Sobald die Platine nicht 100%ig aufs hundertztel plan gespannt wird, > fräst man sich die Anschlüsse weg und man kann die Platine wegschmeißen. Hmm.... Ich hab mir gerade mal angeschaut, wie die CNC Fräsen das machen. Da wird das Board einfach eingespannt und der Fräser geht ausgeschaltet an jeder Ecke des Chips runter und prüft die Höhe. Aber ich muss in meinem Fall ja auch nicht bis auf die Platine fräsen, mir reicht es aus bis zu den Lötkugeln zu kommen.
Man kann auch eine Motorsäge nehmen;-) Besser ist ein Dremel- Alle Beine abschneiden und dann die Pins ablöten. Ich bevorzuge gleich den Heissluftfön.
min schrieb: > Alle Beine abschneiden und dann die Pins ablöten Zeig mir den Seitenschneider, mit dem Du das bei einem BGA hinbekommst.
min schrieb: > Man kann auch eine Motorsäge nehmen;-) Besser ist ein Dremel- Alle Beine > abschneiden und dann die Pins ablöten. Der TO sprach von BGA, da klappt das leider nicht so richtig. Am längsten wird wohl ein Schleiftstift mit Diamant Beschichtung durchhalten wenn man es schafft, dass er nicht mit dem abgeschliffenen Kunststoff verklebt.
Normaler Lötkolben mit Meißelspitze sollte reichen...damit von oben in das Gehäuse des BGA reinschmelzen...lässt sich dann relativ leicht entfernen
> Am längsten wird wohl ein Schleiftstift mit Diamant Beschichtung > durchhalten wenn man es schafft, dass er nicht mit dem abgeschliffenen > Kunststoff verklebt. Und gaaanz viel pusten UND absaugen: egal mit welchem Werkzeug, der nichtleitenden und leitenden Abrieb wird PCB + Bauteile drumrum ganz schön einsauen. Mit allen Gontsigwentsen...
Dimitri R. schrieb: > 1) habe ich rund um das Bauteil, das entfernt werden soll, andere > Bauteile, andere Chips aber vor allem passive Bauelemente, die ich mit > heißer Luft wegblasen kann. nimm Kapton-Klebeband (das kann Hitze ab) und klebe die nähere Umgebung ab. Dann klappt es auch mit Heißluft. fchk
TestX schrieb: > Normaler Lötkolben mit Meißelspitze sollte reichen...damit von oben in > das Gehäuse des BGA reinschmelzen Bekanntlich schmelzen IC-Gehäuse ja, sobald "TextX" mit seinem Lötkolben wedelt. Bei anderen Leuten klappt das nicht, da das Gehäusematerial doch etwas hitzeunempfindlicher ist. Vorher verbrennt die Platine und delaminiert.
Dimitri R. schrieb: > Es geht um relativ kleine BGA Mal ins unreine gesprochen, "abbohren" Voraussetzung planes fixieren der Platine, dann mit kleinem Fräser von oben genau über den BGA Lötpunkten eintauchen bis auf exakt Unterkante IC-Körper. Welche Stückzahl an Platinen möchtest du denn so bearbeiten? Wie klein ist denn das IC? Gruß Gerd
sicher das die pads auf dem pcb die kräfte beim fräsen aushalten ohne abzureißen? mir würde wegfräsen bei so einem problem nicht in den sinn kommen, eher den chip punktuell aufheizen bis das lot und der kleber matsch sind, und dann das ganze mit einem dentalkratzer wegheben.
Dimitri R. schrieb: > Aber ich muss in meinem Fall ja auch nicht bis auf die Platine fräsen, > mir reicht es aus bis zu den Lötkugeln zu kommen Ich denke, selbst 1mm Abweichung wäre bei dir akzeptabel, das ist kein Problem da selbst die schlechtesten Portalfräsen besser als 0.1mm sein sollten. Dein Problem wird der Scherdruck sein, du brauchst scharfe, superschafte Fräser, um den Chip und seine Lötstellen wegzufräsen, ohne die Kupferpads der Platine wegzureissen. Leider wird der Fräser stumpf wenn er durch den Siliziumkristall geht. Ich denke, man sollte mit einem Fräser (geht auch weil der BGA ja an vielen Stellen angelötet ist), den Chip und das Gehäuse wegfräsen, dann auf einen scharfen Fräser mit wenig Vorschub wechseln und die Pads säubern, denn sonst brauchst du jedesmal einen neuen Fräser. Mit welcher Fräse dürfte ziemlich egal sein, ob Portal oder BF20-CNC.
TestX schrieb: > Normaler Lötkolben mit Meißelspitze sollte reichen... ... wenn man genug geübt hat? Es kommt wahrscheinlich auf den konkreten Typ an. Mach mal bitte ein paar Fotos. Wir lernen gerne dazu. Mein erster Versuch wäre dosierte Heißluft und passender Trichter. Aber ohne Übung wird das wohl nix wenn die Beine unter dem IC sind.
Könnte man nicht mit einem Metallrohr das auszulötende IC vom Rest der Platine abschotten?
oszi40 schrieb: > Mach mal bitte ein paar Fotos. Wir lernen gerne dazu. Mein > erster Versuch wäre dosierte Heißluft und passender Trichter. Ich habe mal zwei Fotos hochgeladen. Der schwarze Block muss weg. Das Problem ist, dass ich evtl. mit heißer Luft zwar das Lot schmelzen kann, ich aber trotzdem noch den Klebstoff unter dem IC habe, der die Pads ausreißt, wenn ich den IC vom Board hebe.
Also wenn ich meine 35 Euro Heizluftstation auf geringen Luftstrom und 260°C einstelle, dann bekomme ich eigentlich alles ab ohne die dicht daneben stehenden Bauteile weg zu pusten. @ Dimitri Roschkowski Du bekommst das mit Sicherheit mit Heißluft hin! Der Kleber unter dem Chip sollte eigentlich durch die Heißluft so weich werden dass du das Bauteil entfernen kannst.
Ich habe hier eine Infrarot Rework Station .... die gibt es mittlerweile auch günstig (150€) vom Chinesen. Wenn man noch eine Schweißerbrille aufsetzt, wird man auch nicht zu sehr geblendet. Aber damit wird nichts weggeblasen. wahlweise kann man auch Areale, die man vor Hitze schützen will mit Alufolie abdecken.
Dimitri R. schrieb: > Ich habe mal zwei Fotos hochgeladen. Der schwarze Block muss weg. Was sollen uns diese Bilder sagen? Ist das auch noch alles mit Vergussmasse zugesülzt?
MaWin schrieb: > Dein Problem wird der Scherdruck sein, du brauchst scharfe, superschafte > Fräser, um den Chip und seine Lötstellen wegzufräsen, ohne die > Kupferpads der Platine wegzureissen. Leider wird der Fräser stumpf wenn > er durch den Siliziumkristall geht. > so sehe ich das auch, daher würde ich eher schleifen als fräsen. Was aber auch wieder wegen dem Verguss prpblematisch wird. Der wird den Schleifstein zu machen.
Rufus Τ. F. schrieb: > Ist das auch noch alles mit Vergussmasse zugesülzt? Erst mal feststellen wie man diese entfernen kann. Gummiähnliche Sachen verkleben wahrscheinlich das Werkzeug? Evtl. ist der Schmelzpunkt ab 70 Grad und man kann die Masse mit einem Holzspatel wegschieben bevor sie noch den Rest verkleistert? Den Rest könnte man mit wohl dosierter Heißluft NACH einigen Übungen versuchen. Bei youtube sind einige nützliche Videos dazu zu finden z.B. "Video problem BGA rework"
Rufus Τ. F. schrieb: > Ist das auch noch alles mit Vergussmasse zugesülzt? Ja und das Zeugs befindet sich nicht nur auf und um den Chip sondern auch unter dem Chip. Wie gesagt, der Hersteller hat es extra so gemacht, damit bei einem Sturz dieses Bauteil keine Brüche in den Lötstellen erleidet. oszi40 schrieb: > Grad und man kann die Masse mit einem Holzspatel wegschieben bevor sie > noch den Rest verkleistert? Also bei 150°C bekomme ich die Scheiße nicht weg. Die ganze Masse ist wie ein Kaugummi und wird mir aller Wahrscheinlichkeit nach die Pads anheben. Und worauf ich absolut keinen Bock habe, ist den IC später als Dead Bug aufs Board kleben zu müssen und Leitungen legen zu müssen. Ich weiß momentan auch nicht so ganz, wie ihr es euch vorstellt. Der Chip um den es hier geht, ist ca. 1,5x1,5mm groß und hat ein 3x3 Array drunter.
Nicht abheben, sondern vorher drehen, das könnte eine Variante sein. Was macht der Chip, vielleicht gibt es noch ne andere Lösung...
UGast schrieb: > Nicht abheben, sondern vorher drehen, das könnte eine Variante sein. Zumindest eine, die Platine darunter recht sicher in Mitleidenschaft zu ziehen. Dimitri R. schrieb: > Wie gesagt, der Hersteller hat es extra so gemacht, damit bei einem > Sturz dieses Bauteil keine Brüche in den Lötstellen erleidet. Verrätst Du uns, was das ist?
Dimitri R. schrieb: > 1) habe ich rund um das Bauteil, das entfernt werden soll, andere > Bauteile, andere Chips aber vor allem passive Bauelemente, die ich mit > heißer Luft wegblasen kann. Dann klebe die anderen Bauteile mit Kaptonband fest und decke sie vielleicht noch mit Alufolie/-blech ab.
> UGast schrieb: >> Nicht abheben, sondern vorher drehen, das könnte eine Variante sein. >Rufus Τ. F. schrieb: > Zumindest eine, die Platine darunter recht sicher in Mitleidenschaft zu > ziehen. > Logischer Weise ist das Teil vorher auf Löttemperatur zu bringen! Auf die Art und Weise nutzt werden die Kräfte zum Lösen statt in der senkrechten in der waagerechten Richtung tätig, und das auch nur gegeneinander. Wenn das nicht klappt, hat man mit dem Thema "Erwärmen" dann auch abgeschlossen!
Wenn du es versuchst zu fräsen, dann wird der Fräskopf warm und das Zeug setzt sich in den Rillen des Fräsers ab, so dass er unbrauchbar wird. Gibt es kein Lösungsmittel welches das Harz auflöst? Was ist das für ein Harz ? Frag mal den Bestücker nach der Zusammensetzung des Klebers und dem Namen. Vielleicht kennt er ja auch gleich ein Lösungsmittel oder du fragst die Firma welche den Kleber herstellt danach.
Mike J. schrieb: > Gibt es kein Lösungsmittel welches das Harz auflöst? Wenner genug Material zum üben hat, wäre Aceton ein Versuch.
...mich würd auch fast interessieren wieso ein 9er BGA in größerer Stückzahl hin ist und wieso der so krass vergossen ist. Ich plädiere aber auch für eine rework schablone aus Alublech und capton tape. Fräsen halte ich für zerstörend. Hast du versuchsmuster? Klaus.
@Dimitri: nicht dass ich Erfahrung damit hätte, wäre die SauKaltMachung eine Möglichkeit das schwarze Zeug in Mitleidenschaft zu ziehen? Wenn es porös wird, könnte man es ggf. wegklopfen. Die Frage ist dann natürlich, ob alles andere auf der Platine oder die Platine selber kaputt geht. Wobei ich annehme, dass die Platine vom automotiv/industrie Bereich kommt und dort schon Materialien genutzt werden, die sauwarum und saukalt aushalten. Aber probieren könnte man es, dann hättest Du zumindest visuell freie Bahn. Nur so ein Gedanke vor dem Kaffee..*gähn* Grüsse
Dimitri R. schrieb: > Hallo Leute, > > kann mir von euch jemand eine Fräse empfehlen? Ich brauche die Fräse um > präzise ICs von einer Platine entfernen zu können. Kann mir da jemand > etwas empfehlen? Moin, keine Fräse, nimm doch eine Infrarot ReWork Station, z.B. von paggen. mfg aus dem Pott
Underfill scheint in der Regel Epoxid zu sein, wenn ich die Henkel-Seite richtig verstehe: http://www.henkel-adhesives.com/csp-underfills-27435.htm Leider ist der Download-Link dort kaputt. Bei Epoxid hilft Warmmachen erfahrungsgemäß ganz gut. Passt auch zur Henkel-Aussage hier: http://www.globalhenkelelectronics.com/electronics_literature/get_file.php?file_id=35 Der Baz (hochdeutsch: "zähe Masse") obendrauf muss natürlich vorher weg. Wärme wäre auch hier der erste Ansatz, dann Lösungsmittel. Eine Heißluftlötstation (keine Steinel-Heißluftpistole, sondern irgendwas zwischen http://www.amazon.de/Atten-858D-L%C3%B6tstation-LED-Anzeige-100%C2%B0C~450%C2%B0C/dp/B007F9HM28 und http://www.hakko.com/english/products/hakko_fr810.html) mit hoher Temperatur und niedrigem Luftstrom sollte helfen. Der Hinweis, benachbarte Bauelemente mit Kapton abzudecken, kam ja schon. Bei Fräsen besteht die Gefahr, die Balls mechanisch so zu belasten, dass du die Pads von der Platine reißt. Und dann ist die Leiterplatte Schrott. Max
Ich frage mich nur, wieso das bei diesen Herren hier klappt. Einmal manuell: https://www.youtube.com/watch?v=3faRAQ90dBw&nohtml5=False Und einmal als CNC: https://www.youtube.com/watch?v=z_beuQHuZGY&nohtml5=False
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