Hallo, ich hätte eine grundsätzliche Frage zu den Kosten bei der Platinenherstellung 2 lagig vs 4 lagig. Gibt es einen ungefähren Faktor der zwischen diesen beiden Variationen steckt? Zumindest bei der Prototypen herstellung? Wie sieht es nachher bei der Massenfertigung aus? Sind die Mehrkosten bei höheren Stückzahlen vernachlässigbar? Danke und Gruß
Platinum Style schrieb: > ich hätte eine grundsätzliche Frage zu den Kosten bei der > Platinenherstellung 2 lagig vs 4 lagig. Dann benutze die Online-Kalkulatoren der Hersteller, da bekommst du nicht nur exakte, sondern sogar verbindliche Antworten. Georg
Hallo, kalkuliere das einfach mal mit den online- Kalkulatören, um einen ersten Eindruck zu bekommen. Achte aber drauf, dass die Platinengröße mindestens ein (1) dm² sein sollte - sonst wird die Kalkulation verzerrt.... http://www.multi-circuit-boards.eu/index.html http://pcb-center.de Grüße
Platinum Style schrieb: > Sind die Mehrkosten bei höheren Stückzahlen vernachlässigbar? Nein. Wir haben Produkte in 2, -4, und 6-Lagern laufen. Verhältnis ganz grob in etwa wie Lagenzahl (also 100/200/300%).
Schau einfach mal bei http://dirtypcbs.com/ , dort kostet eine Platine mit der Größe von 10x10cm und zwei Lagen 25 US$. Wenn es vier Lagen sind kommst du auf 50 US$. Man kann also von einer Verdopplung des Preises sprechen. Wenn du jetzt noch ein paar Zusätze hinzufügst, wie z.B. Stencil (25$), Goldbeschichtung (15$) und DHL (16$), dann relativiert sich der Preis wieder. Du bezahlst dann anstatt 81$ für eine zweilagige Platine eben 116$ für die 4-Lagige Platine. Die Platine ist dann 1,43 mal so teuer, aber du kannst das Routing vereinfachen und sparst damit etwas Platz. Du kannst auch EMV-kritische Leitungen geschützt verlegen oder Bereiche mit empfindlichen Leitungen besser abschirmen. Wenn man einen Routingfehler auf deinem Prototypen gemacht hat und etwas auf der Platine korrigieren muss, dann ist es natürlich ungünstig wenn man die Leiterbahnen so gut versteckt hat, denn dann kommt man da gar nicht mehr ran. Als Ergebnis muss man dann alles zerruppen oder eine neue Platine fertigen lassen. Bei meinen Prototypen füge ich auch in jede Leitung einen Widerstand ein, auch wenn es ein null Ohm Widerstand wird, dann kann ich bei Fehlern oder wenn Schaltungsteile abgetrennt werden sollen einfach die paar Widerstände ablöten. Ich route meinen ersten Prototypen wenn es geht oder wenigstens den ersten Teil auf einer zwei-Layer-Platine. Erst wenn alles in Ordnung ist wird eine 4-Layer Platine erstellt.
6a66 schrieb: > Platinum Style schrieb: >> Sind die Mehrkosten bei höheren Stückzahlen vernachlässigbar? > > Nein. Wir haben Produkte in 2, -4, und 6-Lagern laufen. Verhältnis ganz > grob in etwa wie Lagenzahl (also 100/200/300%). MCB 160 mm x 100 mm, FR4, 1.55 mm, 35 um Cu (Außenlagen), ENIG, min. Abstände 125 um, min. Bohrungen 200 um (jeweils Erstbestellung, Nachbestellungen noch etwas günstiger) Preis pro Stück bei 250 St, jeweils günstigste Lieferzeit 2-lagig: 2,83 4-lagig: 4,33 6-lagig: 5,76 8-lagig: 10,39 Teuer wird's bei den bei höherer Langenzahl wahrscheinlicheren "Extras"...
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