Hallo, an der Uni musste ich in einem Praktikum eine Platine ätzen und die Unterätzung bestimmen. Soweit auch alles kein Problem, aber mittlerweile stelle ich mir die Frage, wie das überhaupt möglich gewesen sein sollte. Laut Wikipedia (https://de.wikipedia.org/wiki/%C3%84tzfaktor) ist die Unterätzung die Länge a, also die Hälfte des Abmaßes. Gemessen wurde die Unterätzung mit einem Mikroskop, in das eine Skala integriert war. Wenn man jetzt aber senkrecht von oben auf diese Struktur guckt, dann sollte man a doch gar nicht bestimmen können. Schließlich kann man mit dem Mikroskop nur sehen, wo Kupfer ist, aber nicht welche Tiefe es dort hat. Kann mir das jemand erklären?
Wer sagt denn, dass senkrecht von oben draufgesehen wird? Ich nehme stark an, dass bei solchen Untersuchungen die Leiterplatte quer durchgeschnitten wird und dass man einen Querschliff der Leiterbahn im Mikroskop ansieht.
Nein, genau das war nicht der Fall. Wir haben einfach nur durch ein Mikroskop die Leiterbahnenbreite gemessen, so wie es uns der Praktikumsleiter erklärt hatte. Es ärgert micht jetzt ein bisschen, dass ich nicht gleich skeptisch geworden bin.
Geht auch, wenn man von oben drauf schaut. Denn angeätztes Kupfer sieht anders aus, als das "unbeschädigte" unter der Belichtungsmaske.
Ja, geht von oben auch... Wobei -> wenn du das so untersuchen musst, hast du bei deiner Anlage auch noch andere Probleme zu lösen. Wenn alles funktioniert, hat man keine (nennenswerte) Unterätzung. lg, Richard
studi321 schrieb: > Schließlich kann man mit dem > Mikroskop nur sehen, wo Kupfer ist, aber nicht welche Tiefe es dort hat. Nicht genau, welche Tiefe, aber das ist ja auch garnicht gefragt. Wie breit die Leiterbahn an ihrer Oberseite ist kann man nach Entfernen der Ätzreserve sehr wohl sehen, weil diese eben ist im Gegensatz zu den steil abfallenden Flanken, i.d.R. kann man sogar wegen der geringen Tiefenschärfe durchstellen von oben scharf bis am Fusspunkt scharf. Wobei letzteres auch unerheblich ist, die Unterätzung ist bestimmt durch die Breite an der Oberfläche der Leiterbahn im Verhältnis zur Breite der Ätzreserve, die Breite am Fusspunkt ist irrelevant. Dass die Leiterbahn dort die Breite der Ätzreserve hat, ist ein nicht vorkommender Idealfall, das interessiert aber überhaupt nicht: ist sie dort schon schmaler, so wurde einfach noch mehr unterätzt. Lässt man die LP viel zu lange unter Ätzeinwirkung, so kann sie beliebig schmal werden. Natürlich muss auch die Breite der Ätzreserve keineswegs der Sollbreite aus dem CAD-System entsprechen, in der Praxis ist das kaum jeh der Fall. Das ist aber ein anderer Effekt als die Unterätzung und wird oft zu deren Kompensation benutzt. In jedem Fall ist ein Schliffbild die ultimative Methode. Dann hat man auch die Schichtdicke. Georg
studi321 schrieb: > Hallo, an der Uni musste ich in einem Praktikum eine Platine ätzen und > die Unterätzung bestimmen. Universität oder Fachhochschule?
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