Hallo, mal kurze Frage: Ich habe mir vor kurzem bei Elecrow eine Platine machen lassen, da sollte eine Buchse zur Stromversorgung drauf. Habe mich vom Fußabdruck genau daran gehalten was im Datenblatt stand. Es waren quasi drei rechteckige Vias mit 3*1 mm. Als die Platine kam, waren dort an den Stellen leider keine Löcher. Habe dann mit einem Gerber Viewer gesehen, dass dort auch keine Löcher waren an den Stellen. Bestellt hatte ich via Gerber+NCDrill. Kann es sein dass rechteckige VIAs nicht unterstützt werden? PCB Software war Altium Circuit Maker. Danke!
Robert schrieb: > Ich habe mir vor kurzem bei Elecrow eine Platine machen lassen, da > sollte eine Buchse zur Stromversorgung drauf. Ein Via ist eine Durchkontaktierung und hat mit THT Bauelementen nichts zu tun. Ob bei Vias ein offenes Loch stehen bleibt, hängt vom Fertigungsprozess ab.
Robert schrieb: > Kann es sein dass rechteckige VIAs nicht unterstützt werden? > > PCB Software war Altium Circuit Maker. Altium kann so ziemlich alles, sicherlich auch Vias mit rechteckigen Kupferflächen - nur an rechteckigen Bohrungen wird es etwas scheitern :) Schau Dir das Via an (Doppelclick oder über PCB Proprerties) und schau ob dort eine Bohrung definiert ist und wenn mit welchem Duchmesser und über welche Lagen. rgds
Robert schrieb: > Kann es sein dass rechteckige VIAs nicht unterstützt werden? Robert schrieb: > Habe dann mit einem Gerber Viewer gesehen, dass dort auch keine Löcher > waren an den Stellen. a) Ein Via ist per Definition eine zusätzliche Durchkontaktierung an einer Stelle eines Leiterzuges an der nomalerweise kein Pad sitzt. b) Soll ein Pad eines Bauteils auch eine Durchkontaktierung aufweisen (e.g. THT Bauteile) dann ist das Pad des Bauteils entsprechend zu definieren. Wenn der Gerber Viewer oder eine Inspektion des drill files keine Bohrung ausweist dann hast Du da auch keine Bohrung definiert. rgds
6a66 schrieb: > a) Ein Via ist per Definition eine zusätzliche Durchkontaktierung an > einer Stelle eines Leiterzuges an der nomalerweise kein Pad sitzt. Die Definition ist ok. Mir fällt allerdings kein vernünftiger Grund ein, warum so ein Via rechteckig sein sollte, das weist schon darauf hin, dass der TO auf einem falschen Dampfer unterwegs ist. Und rechteckige Pads kommen eher bei SMD-Bauteilen vor - vielleicht sind da deshalb keine Bohrungen, weil es eine SMD-Buchse ist. Georg
Hallo ich bins nochmal, es handelt sich hier um ein Bauteil dieser Art. Nicht exakt das aber ähnlich, konnte es auf die Schnelle nicht finden. http://www.farnell.com/cad/2009553.pdf Angelegt habe ich den Footprint in dem ich drei Pads gemacht habe und habe als Form "Rect" genommen und bei "Layer" eben Multilayer. In der 3D-Ansicht von Altium sieht es auch passend auch (habe das 3D-Modell drüber gelegt). Es ist ein rechteckiges Loch wo außen noch ein Lötrand ist. Im gerberviewer sieht man an der Stelle allerdings nur die Kupferflächen bei Top und Bottom. Ich dachte es liegt vielleicht am NCDrill File, dass solche Formen nicht unterstützt. Natürlich ist es mir klar, dass es keine rechteckigen Bohrer gibt. Was als Alternative in Frage käme wäre eben, der Bohrer fährt an einer Stelle der Platine rein und fährt dann eben 5 mm entlang wie man es von CNC kennt. Nur wie ich das definiere weiß ich nicht.
6a66 schrieb: > nur an rechteckigen Bohrungen wird es etwas scheitern :) Das ist doch nun wirklich das kleinere Problem: http://www.youtube.com/watch?v=L5AzbDJ7KYI http://www.youtube.com/watch?v=ghp8CdzHUWY Robert schrieb: > es handelt sich hier um ein Bauteil dieser Art. Nicht exakt das aber > ähnlich, konnte es auf die Schnelle nicht finden. > http://www.farnell.com/cad/2009553.pdf > Was als Alternative in Frage käme wäre eben, der Bohrer fährt an einer > Stelle der Platine rein und fährt dann eben 5 mm entlang wie man es von > CNC kennt. Das Werkzeug, mit dem man gewöhnlich solche Löcher macht, heißt Fräser. Standarddurchmesser bei den LP-Herstellern ist meist 2mm. Ein Bohrer wird gewöhnlich nur zum Bohren verwendet.
Hallo Robert, versuch anstelle von 'Rect' -> 'Slot' zu nehmen. Wirklich rechteckige Löcher lassen sich nicht fräsen - Langlöcher allerdings schon. Wolfgangs Hinweis auf den 2mm Fräser würde ich aufgreifen und das Loch 2x3.4mm machen. (bzw. ich würde die Löcher rund machen) Was der Platinenhersteller dazu meint weiss ich nicht.
Angehängte Dateien:
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ad_tht_pads.png
29 KB
Natürlich unterstützt Altium Designer auch rechteckige Pads und Vias. In
dem angegebenen Datenblatt kann ich aber weder die Notwendigkeit für
rechtecktige Pads noch für rechteckige Löcher erkennen. Vielmehr werden
Langlöcher benötigt. Wenn man in seinem Bibliothekssymbol den
Bohrungstyp "Slot" wählt, werden diese Langlöcher auch automatisch
korrekt ins Bohrprogramm aufgenommen. Wichtig ist hierbei auch die
Festlegung, ob die Bohrlöcher bzw. Langlöcher durchkontaktiert
("plated") werden sollen. Im angehängten Bild sind Löcher mit und ohne
Durchkontaktierung zu sehen, ebenso ein Pad mit Langloch.
Aussparungen in der Leiterplatte ("Board Cutout") führen hingegen nicht
automatisch zur Erzeugung der passenden Fräspfade. Hierfür muss man sich
üblicherweise auch noch einen separaten "Rout Path" definieren.
:
Bearbeitet durch User
Taz G. schrieb: > Wolfgangs Hinweis auf den 2mm Fräser würde ich aufgreifen und das Loch > 2x3.4mm machen. (bzw. ich würde die Löcher rund machen) > Was der Platinenhersteller dazu meint weiss ich nicht. Die Breite wird vom Bauteillieferanten gefordert. Wenn die Buchse einen 1mm breiten Slot benötigt ist es schlicht unsinnig, den 2mm breit machen zu wollen. Und ob der Standardfräser nun 2mm oder 2,4mm ist, spielt schonmal überhaupt keine Rolle, da diese Durchkontaktierten (Lang-)Löcher auf der Bohrmaschine im 1. nc Durchgang gefertigt werden. Dabei ist dem Hersteller übrigens überlassen, ob er die Langlöcher mit einem entsprechenden Werkzeug (ja, es ist bis 0,8mm überhaupt kein Problem zu fräsen) fräst oder sie durch Aneinanderreihen vieler Bohrungen mit speziellem Bohrer nibbelt. (Das geht schneller und kann auch auf Maschinen erledigt werden, die nicht fräsen können, was im 1.NC schonmal vorkommen kann.)
Wolfgang schrieb: > Das ist doch nun wirklich das kleinere Problem: > Youtube-Video "How to Drill a Square Hole" > Youtube-Video "Viereckige Löcher bohren !!!!!" Ja - ist mir bekannt, hilft in diesem Zusammenhang auch nicht weiter da BOHRungen bei Vias - noch dazu im typischen bereich von 0,3mm - immer rund ausgeführt werden :) Schau mal bei Elecrow, ich dachte da das letzte mal gesehen zu haben dass die auch Fräser unter 2,0mm einsetzten. Wo die Info bei der neuen Homepage hingekommen ist habe ich noch nicht herausgefunden, da gab es ein PDF file mit den ganzen Spezifikationen. Zum Bauteil: Das ist ein Mix aus gewünschtem THT (gekröpfte Verriegelungslaschen) und Freihandverdrahtung (Lötöse). So etwas findet man bei genau diesen Buchsen zuhauf. Hilft nur ein Langloch (wie oben angemerkt) mit Slot. rgds
Wolfgang schrieb: > Das ist doch nun wirklich das kleinere Problem: > Youtube-Video "How to Drill a Square Hole" > Youtube-Video "Viereckige Löcher bohren !!!!!" Danke für die Links sehr informativ, die werde ich meiner nächsten Platinen Bestellung als Kommentar mitschicken - mal sehen was unser Platinenhersteller sagt.
Frage doch mal Elecrow, die koennen dich wahrscheinlich direct sagen was falsch gegangen ist und wie man das naechsten mal besser machen kann. Soweit ich weisz gibs es oft bei unterschiedliche firmen auch unterschiedliche anzeige-methoden duer fraesen. Wie das in Altium geht weisz ich nicht, ich benutze Eagle Patrick
OK, im Eagle musst du Langlöcher als Fräsungen separat erstellen, Eagle kann Langlöcher nicht im Drill Ausgeben. (Evtl gibt es dafür aber irgendwo ein ULP)
Robert schrieb: > Als die Platine kam, waren dort an den Stellen leider keine Löcher. > Habe dann mit einem Gerber Viewer gesehen, dass dort auch keine Löcher > waren an den Stellen. Na ja, dann haben sie ja genau geliefert was bestellt war. Du hättest 3 schlitzförmige Fräsungen bestellen sollen. Jeder PCB-Hersteller will die aber auf andere Art dun Weise mitgeteilt bekommen und nimmt ggf. Aufpreis. Daher ist ein grosses rundes Loch ggf. ho´bbytauglicher.
Hallo, im Datenblatt steht zwar "Recommended PCB Layout", aber das ist es nicht, vielmehr eine Bohr- bzw. Fräs-Zeichnung. Pads sind da garkeine eingtragen, sondern 3 Schlitze. Das Datenblatt ist sowieso eine Frechheit, die Dicke der Zungen ist überhaupt nicht spezifiziert. Ob man mit der angegeben Fräsgeometrie die Teile ohne weiteres reindrücken kann und ob sie dann auch ausreichend fürs Löten fixiert sind, ist eine offene Frage, da weiss man erst nach Mustern mehr. Bauteile mit Zungen, die in Schlitzen verlötet werden müssen, sollte man generell meiden. Es gibt auch andere, habe ich gerade am Raspberry Pi gesehen. Georg
6a66 schrieb: > Schau mal bei Elecrow, ich dachte da das letzte mal gesehen zu haben > dass die auch Fräser unter 2,0mm einsetzten. Darum schrieb ich "Standarddurchmesser". Die 2mm werden meist für Nutzentrennung eingesetzt. BetaLayout verwendet z.B. für kleinere Strukturen einen 1mm Fräser, so dass 1mm die minimale Strukturbreite ist. (Unter Fräsen gucken) http://www.pcb-specification.com/ Für so ein Lötfahne ist das wohl allemal fein genug.
Wolfgang schrieb: > Darum schrieb ich "Standarddurchmesser". Die 2mm werden meist für > Nutzentrennung eingesetzt. > > BetaLayout verwendet z.B. für kleinere Strukturen einen 1mm Fräser, so > dass 1mm die minimale Strukturbreite ist. (Unter Fräsen gucken) > http://www.pcb-specification.com/ Yep - so kenne ich das auch. rgds
Hallo Christian, > Taz G. schrieb: >> Wolfgangs Hinweis auf den 2mm Fräser würde ich aufgreifen und das Loch >> 2x3.4mm machen. (bzw. ich würde die Löcher rund machen) >> Was der Platinenhersteller dazu meint weiss ich nicht. > > Die Breite wird vom Bauteillieferanten gefordert. Wenn die Buchse einen > 1mm breiten Slot benötigt ist es schlicht unsinnig, den 2mm breit machen > zu wollen. Und ob der Standardfräser nun 2mm oder 2,4mm ist, spielt > schonmal überhaupt keine Rolle, da diese Durchkontaktierten > (Lang-)Löcher auf der Bohrmaschine im 1. nc Durchgang gefertigt werden. Das mag alles sein. Aber alles, was für den Hersteller extra Aufwand ist, wird er dem Kunden auch extra in Rechnung stellen. Insofern kann es nicht schaden zu wissen, was Standard ist, und sich (soweit möglich und technisch sinnvoll) daran zu orientieren. > Dabei ist dem Hersteller übrigens überlassen, ob er die Langlöcher mit > einem entsprechenden Werkzeug (ja, es ist bis 0,8mm überhaupt kein > Problem zu fräsen) fräst oder sie durch Aneinanderreihen vieler > Bohrungen mit speziellem Bohrer nibbelt. Leiterplatten werden aber zumindest in der Serienfertigung in der Regel im Stapel bearbeitet. Schmalere Fräser bedeuten weniger Zuschnitte im Stapel und damit höhere Bearbeitungskosten. Bei Prototypen fällt das natürlich nicht ins Gewicht, weil die ohnehin einzeln bearbeitet werden. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Thorsten O. schrieb: > Leiterplatten werden aber zumindest in der Serienfertigung in der Regel > im Stapel bearbeitet. Schmalere Fräser bedeuten weniger Zuschnitte im > Stapel und damit höhere Bearbeitungskosten. Bei Prototypen fällt das > natürlich nicht ins Gewicht, weil die ohnehin einzeln bearbeitet werden. Natürlich, aber darum geht es hier ja gar nicht. Wenn du aus Preisgründen lieber einen 2mm breiten Schlitz vorsiehst, durch den das Bauteil dann irgendwie vielleicht angelötet wird, weil man dabei in der Bohrerei 4 statt 2 platten auf einmal bearbeiten kann ist das doch unsinn, dann ist das Bauteil falsch gewählt. Außerdem wird dieser Schlitz vermutlich sowieso nicht gefräst, sondern genibbelt. Dann passt das auch wieder mit der Paketierung.
Wie gesagt, Anpassung an den Standard des Fertigers soweit möglich und technisch sinnvoll... Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Robert schrieb: > Als die Platine kam, waren dort an den Stellen leider keine Löcher. > Habe dann mit einem Gerber Viewer gesehen, dass dort auch keine Löcher > waren an den Stellen. Waren die Vias gar nicht gebohrt oder die Bohrungen mit Zinn gefüllt?
DAC schrieb: > Waren die Vias gar nicht gebohrt oder die Bohrungen mit Zinn gefüllt? Keine Ahnung, wie Altium die Dinge bezeichnet, aber z.B. in Eagle wird streng zwischen Pads und Vias unterschieden. Und bei LP-Herstellern sieht das (oft?) nicht anders aus (z.B. BetaLayout). Es schein mir IHMO eher unwahrscheinlich, dass Altium und Elecrow da anders ticken.
Sicherlich unterscheidet Altium zwischen Via und Pad. Es geht ja auch gar nicht darum, sondern darum, daß Eagle nunmal keine Langlöcher unterstützt, andere Programme (Wie z.B. Altium) das aber problemlos und Sicher hinbekommen. Ich habe auch schon oft mit Langlöchern gearbeitet und es gab dazu nie eine Herstellerrückfrage. Wenn der TO Eagle verwendet muss er sich etwas einfallen lassen, z.B. einen separaten Layer für die durchkontaktierten Fräsungen vorsehen und dies dem Hersteller explizit mitteilen.
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Bearbeitet durch User
Christian B. schrieb: > Sicherlich unterscheidet Altium zwischen Via und Pad. Und wenn dann der LP-Hersteller die Vias als genau das herstellt, was der Name besagt, nämlich Strompfade von einem Layer auf einen anderen, ohne irgendwelche Spezifikationen, ob da hinterher eine freie Öffnung vorhanden ist, erscheint es eher Abwegig für irgendwelche Lötlaschen ein Via - egal welcher Form - auf die LP zu designen. Da bietet sich doch ein Pad förmlich an. Sonst kann genau das passieren: Robert schrieb: > Es waren quasi drei rechteckige Vias mit 3*1 mm. > > Als die Platine kam, waren dort an den Stellen leider keine Löcher.
Wolfgang schrieb: > Und wenn dann der LP-Hersteller die Vias als genau das herstellt, was > der Name besagt, nämlich Strompfade von einem Layer auf einen anderen, > ohne irgendwelche Spezifikationen, ob da hinterher eine freie Öffnung > vorhanden ist, erscheint es eher Abwegig für irgendwelche Lötlaschen ein > Via - egal welcher Form - auf die LP zu designen. Prinzipiell ist der Unterschied der Vias zu den DK Bohrungen auch beim Hersteller erkennbar. Vias werden üblicherweise mit Nenndurchmesser gebohrt (Sind also in der fertigen Platine kleiner) während Pads mit Übermaß gebohrt werden (Um nach der Durchkontaktierung dann das Maß in den Daten zu erreichen) Nichtsdestotrotz kann er nicht einfach irgendwas weg lassen. Wenn also Bohrdaten vorhanden sind müssen die auch gefertigt werden. Das Problem bei Eagle ist aber, daß es bei Langlöchern keine nc Daten generiert. Man muss sich dann mit einem separaten Layer und entsprechender Kenntlichmachung behelfen. (Im Zweifelsfall den LP Fertiger nach seinen Wünschen fragen)
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