6 Lagen mit Blind-Vias

[eaglefreund (Gast)]

Hallo,

Ich habe für eagle das bestehende Design-Rule File für 6 Lagen genommen. 
Dabei wurden die sechs Lagen mit (1+2*3+4*5+16) beschrieben.
Weis jemand wie man jetzt noch Blind Vias von von Layer 1-2, 1-3, 
1-4,1-5 und 16-5, 16-4, 16-3 und 16-2 beschreiben kann?

mfg

[Μαtthias W. (matthias)]

Hi

Beschreiben kannst du das so:
[2:[3:[4:[5:(1+2*3+4*5+16):5]:4]:3]:2]

Aber fertigen wird dir das keiner können. Stichwort Aspect Ratio

Matthias

[eaglefreund (Gast)]

Hallo Matthias,

ist folgende Konfiguration fertigbar?
[3:[2:(1+2*3+4*5+16)]]

[Μαtthias W. (matthias)]

Hi

Das musst du mit deinem Fertiger besprechen ;-) Ich schätze aber mal das 
das alles andere als Standard ist. Die Blind Vias in Layer 3 werden auf 
jeden Fall recht groß werden (>0.5mm). Stichwort Aspect Ratio ;-)

Blind Vias würde ich wenn möglich vermeiden. Dann eher zwei Layer mehr.

Matthias

[eaglefreund (Gast)]

Bei multi-cb steht:

AR = Borhtiefe / Borhdurchmesser

AR muss kleiner gleich 1 sein.

Das bedeutet bei meiner Konfiguration, mal angenommen ich wollte ein 
Buried Via von Layer 1 bis 3 machen, dass ich mindestens eine Bohrbreite 
von 0.25mm nehmen sollte.

Ich möchte gern die Blind-Vias vermeiden aber ich merke, dass ich an 
einigen stellen nicht herum komme :)

mfg

[eaglefreund (Gast)]

Verzeihung ich hab mich verguggt. du hast recht. .. mein mindest 
borhdurchmesser liegt bei > 0.5 mm.

mfg

[Georg (Gast)]

eaglefreund schrieb:
> Blind Vias von von Layer 1-2, 1-3,
> 1-4,1-5

Das ist unsinnig, jedenfalls fertigungstechnisch. Sinnvoll ist 1-2, ev. 
noch 1-3, kommt auf den Lagenaufbau an. Was weiter nach innen gehen 
soll, muss als Komplett-Durchkontaktierung von Top zu Bottom ausgeführt 
werden.

Wie gesagt: sinnvoll. Natürlich kannst du fast beliebig Blind und Buried 
Vias definieren, bloss wird dann die Leiterplatte unbezahlbar.

Ich habe i.d.R. die ersten beiden Innenlagen nahe an der Oberfläche 
positioniert und Blind Vias eingesetzt von aussen zur 1. und 2. Lage, 
jeweils von Top und Bottom. Aber natürlich muss sich der Layer Stack 
zuerst mal nach den benötigten Impedanzen richten.

Bei einem 6-Lagen-ML mit gleichen Lagenabständen (5 x 0,3mm) kann man 
vernünftigerweise nur Blind Vias zur ersten Innenlage verwenden. Ist 
halt alles ein Kompromiss.

Georg

[Uwe B. (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)]

Eventuelle lassen sich die Blind Vias auch durch geringere Breiten und 
Abstaende vermeiden, was in der Regel auch Kosten ggue. Blind Vias 
spart.