Lötstopplack ausbessern

[Daniel S. (daniel_s)]

Hallo,

Ich habe hier eine Platine mit einem Problem. Ein IC (MLF32) hat ein 
zentrales großes Pad unten drunter. Dies ist chipintern mit GND 
verbunden. Beim Layout wurde diese Pad aber nicht angelegt sondern vias 
(mit anderen Signalen) unter dem IC platziert. Aufgrund von vielmaligem 
Ein und Auslöten des Ics (verzwicke Fehlersuche) ist nun der 
Lötstopplack über den Vias weg und einige Vias kontaktieren dann das 
GND-Pad.

Ich habe schon versucht etwas unter das IC zu legen. Dann kann ich aber 
die Anschlüsse nicht mehr mit den Pads auf dem PCB verlöten, da dann 
zuviel Abstand zwischen PCB und IC ist.

Mit was könnte ich die Vias wieder abdecken um einen Kurzschluss zu 
verhindern? Ich hatte schon Öl und/oder Kunststoff (welcher dann 
geschmolzen ist) versucht. Das hat immer einen Kurzschluss gegeben.

Wäre schön wenn man die Platine retten könnte. Sonst muss ich alles 
nochmal neu aufbauen.

Daniel

[Dirk W. (Gast)]

Ein Stück Tesafilm?

[Daniel S. (daniel_s)]

Das schmilzt beim Heißluflöten. Tesa hab ich noch nicht versucht aber 
normale Kunststofffolie zieht sich zusammen.

[Stephan W. (swal)]

Statt Tesa würde ich allerdings Kapton empfehlen, das hält auch die 
Temperaturen beim Löten aus und ist vermutlich noch ein Haar dünner ;)

[Dergute W. (derguteweka)]

Moin,

Kriegt denn das Pad irgendwie GND - also nicht nur ueber andere GND Pins 
des ICs, sondern direkt? Und ist die Waermeabfuhr des ICs 
gewaehrleistet, ohne die Waermeabfuhr ueber das Pad? So'n Pad gibts ja 
nicht nur aus Jux und Dollerei...

Gruss
WK

[Daniel S. (daniel_s)]

Hi,

das Pad hat intern GND. ICh weiss das das nicht optimal ist. Aber zum 
Testen geht es schon so.

[Daniel S. (daniel_s)]

Hi,
Kapton band sieht gut aus. Muss mal schauen ob irgentwo ein Stück ist. 
Wo könnte sowas verbaut sein? Ich brauch ja nur 3x3mm und müsste nicht 
extra bestellen?

[Stephan W. (swal)]

Hm, da musst du evtl mal auf gut Glück schauen. Es wird häufig 
eingesetzt, wo es warm wird und man was elektrisch isolieren muss. Ich 
hab's schon oft zwischen Leistungshalbleitern und Kühlkörpern gefunden 
(was immer da dazwischen ist sollte im übrigen auch gehen). Es ist 
eigentlich immer in gewissen Mengen in Laptop Akkupacks drin. Kleine 
Schnipsel davon sind in meinem Iphone ;). Viele Klebelabels auf 
Platinen, die mit durch den Reflow Ofen gehen, bestehen meist auch aus 
Polyimid.

[Daniel S. (daniel_s)]

Danke,

Ich hab an Lipo Akkus (Modellbau) welches gefunden :-)

Es sieht auch ganz gut aus. Leider hab ich den Fehler auf der Platine 
immer noch nicht gefunden :-(

[Georg (Gast)]

Daniel S. schrieb:
> einige Vias kontaktieren dann das
> GND-Pad.

Sind die Vias denn nicht mit GND verbunden? Das wäre eine ziemlich 
seltsame Konstruktion, wenn die ein anderes Potential hätten als das Pad 
zur Wärmeableitung. Um genau zu sein, meiner Meinung nach Murks. 
Normalerweise müssen diese Vias doch mit dem Pad verlötet werden, damit 
überhaupt merklich Wärme abtransportiert wird.

Georg

[Georg (Gast)]

Daniel S. schrieb:
> Beim Layout wurde diese Pad aber nicht angelegt sondern vias
> (mit anderen Signalen) unter dem IC platziert.

Sorry, überlesen. Aber dass es Murks ist nehme ich nicht zurück, auch 
wenn das nicht weiterhilft.

Georg

[Jim M. (turboj)]

Daniel S. schrieb:
> das Pad hat intern GND. ICh weiss das das nicht optimal ist. Aber zum
> Testen geht es schon so.

Hat das denn jemals korrekt funktioniert? Die Löterei lässt auf "Nein" 
schließen.

Fehlendes GND Pad könnte bei nicht ausreichend niederohmiger Anbindung 
gar lustige Fehlerbilder erzeugen, die bekommste nur mit korrektem 
Redesign weg.