Bauteillink: http://epc-co.com/epc/Products/eGaNFETs/EPC2022.aspx Hallo, für einen kleinen GaN-Test würde ich gerne einen EPC2022 verbauen und später bestimmt auch mal austauschen. Hat jemand generelle Tipps zum Thema manuelle Bestückung dieser Bauteile? Heißluftfön ist vorhanden, Backofen oder ähnliches leider nicht. Gruß Heinz
Heinz schrieb: > für einen kleinen GaN-Test würde ich gerne einen EPC2022 verbauen und > später bestimmt auch mal austauschen. a) ist das Bauteil tatsächlich verfügbar? b) das ist BGA-Qualität, die Plazierung von Hand sicherlich ein Genuss :) c) Lotpaste würde ich nur über Stencil drucken da sonst zu ungleichmäßig Habe das noch nicht gelötet aber genügend kleine anderen Bauteile. Have Fun :) rgds
Ist das bare die oder CSP? Wenn ich richtg gezählt und gerechnet habe, hat das Teil 0,4er-Pitch, das ist knackig. Besorge dir einen Elektronik-Heißluftfön wie den 858D, das ist nicht teuer. Die Steinel&Co blasen dir nur den Baustein von der Leiterplatte. Ziehe die Pads 0,5mm bis 1mm über den Bausteinrand hinaus, dann hast du wenigstens ein Mindestmaß an Kontrolle, ob der Lötprozess funktioniert hat. Die Pads sind ja alle unter dem Baustein, das ist etwas ungemütlich. Optimal ist sicher eine Bestückung nach Pastendruck mit Schablone. Das hilft beim Tauschen aber auch nicht. Vielleicht wäre es ganz sinnvoll, im Kupfer (nicht im Bestückdruck, der kann verrutschen, ebenso die Lötstoppmaske!) rechts und links je einen Marker zu setzen, wo das Bauteil nachher enden soll. Das erleichtert die Platzierung. Ein Mikroskop hilft ebenfalls. Beim Tausch des Bauteils Fluxen nicht vergessen. Und bleihaltig löten, das macht das Leben einfacher. Du könntest auch einfach einen Satz Adapterplatinchen fertigen lassen, dann kannst du jedesmal in frische Lotpaste setzen. Das erhöht die Chance auf korrekte Positionierung. Nachtrag: Digikey hat 0 Stock. Und die Bauform ist "bumped die". Ich schließe mich 6a66 an: viel Spaß. Und aufpassen, die Oberseite nicht zu verkratzen. Max
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Danke schon mal für die hilfreichen Antworten. Kleiner aber feiner Fehler meinerseits, ich verwende den EPC2021, hab auch bereits einen Satz Testobjekte auf Lager. Ändert leider am Package und somit an der spaßigen Lötaktion nichts...
Eine Alternative zur Schablone mit Lötpaste wäre ein vorheriges verzinnen der Pads, anschließend das IC mit einem Flußmittel mit hoher Viskosität fest"kleben" und dann mit Heißluft (wie oben genannt: 858D, viel zu günstig um keine zu haben) verlöten. So verlöte ich gerne kleine QFNs, weil es die Schablone spart. Edit: Vor allem beim verzinnen nicht mit Flußmittel sparen.
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Die Beine des Bauteils sind schon vorverzinnt. Ich habe es jetzt mal genau so getestet (viel FLußmittel zum "Festkleben", dann mit em vorhandenen aber viel größeren Heißluftfön vorsichtig erwärmen). Es funktioniert schon (zumindest soviel die Sichtkontrolle zulässt, testen kann ich es erst später), ich kann mir jedoch vorstellen, dass das auch sehr gerne mal in die Hose geht. Für kleinere Stückzahlen (bei mir 1) noch möglich, mehr wäre mir zu viel. @Max G. Was genau meinst du mit Oberseite nicht verkratzen?
Heinz schrieb: > ich kann mir jedoch vorstellen, dass das auch > sehr gerne mal in die Hose geht. Für kleinere Stückzahlen (bei mir 1) > noch möglich, mehr wäre mir zu viel. Das habe ich in meinem Beitrag vergessen: Es handelt sich dabei natürlich nicht um eine Methode für reproduzierbare Ergebnisse sondern um einen (gut funktionierenden) Hack im Prototypen-Bereich. Konzentration ist definitiv erforderlich - ich habe damit auch schon durch Unachtsamkeit sehr kleine QFNs weggepustet, als das Flußmittel bei Erwärmung dünnflüssiger wurde.
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http://epc-co.com/epc/documents/product-training/Appnote_GaNassembly.pdf http://epc-co.com/epc/DesignSupport/ApplicationNotes/DieAttachProcedure.aspx http://epc-co.com/epc/DesignSupport/ApplicationNotes/DieRemovalProcedure.aspx ESD-Armband nicht vergessen :)
Zum Verkratzen: Denkfehler meinerseits, das ist ja ein Flip-Chip. Trotzdem ist das Silizium hier quasi direkt an der Oberfläche, d.h. ein kleiner mechanischer Kratzer kann dir das Teil ruinieren. Bei verpackten Bauteilen ist das Problem deutlich geringer. Max
Das Teil lässt sich relativ einfach löten. Einfach die Pads etwas (und ich meine etwas) verzinnen, dann Flussmittel drauf, Bauteil oben drauf und erwärmen. Dann das Bauteil etwas runter drücken. Evtl an der Seite etwas überstehendes Lot mit dem Lötkolben entfernen. Fertig!
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