Hallo!
Wenn ich verschiedene Bauelemente in verschiedenem Rastermaß habe, zb
TSOP mit e = 0.4mm und LQFP mit e = 0.5mm, in welchem Raster darf ich
die im Layout platzieren? Ich müsste dann ja einen gemeinsamen Teiler
davon nehmen?
Ich vermute mal, das Übertragen der Strukturen geschieht optisch, also
dürfte die Strukturauflösung ja ziemlich hoch sein und einen Nullpunkt
für das Übertragen gibt es da im Prinzip dann ja nicht. Mir geht es
darum, dass ich eine Leiterplatte in Auftrag geben will und nicht sicher
bin welches gemeinsame Raster ich dafür im Layoutprogramm benutze um das
Fertigungsgerecht zu gestalten.
Grafisch dargestellt gehts ja (prinzipiell) um folgendes:
IC1-Pins 0.5mm IC2-Pins 0.4mm
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- -
- - - -
Im Prinzip wäre ja jetzt eine Auflöung von 0.1mm notwendig.
Hoffe, dass meine Fragestellung klar geworden ist.
Grüße
Reggie
Platinenhersteller haben kein Raster. Die produzieren was die Gerberdaten vorgeben, mit welchem Raster du das erzeugt hast ist denen egal. Also vergiss die ganze schöne Mathe und komm in der Realität an. Die sieht z.B. so aus das du beide ICs mit Bussen im 8mil oder 6mil Raster anfährst und erst bei den Pads größer wirst. Bei Power-ICs sieht das aber wieder ganz anders aus.
Tr schrieb: > Platinenhersteller haben kein Raster. Die produzieren was die > Gerberdaten vorgeben, mit welchem Raster du das erzeugt hast ist denen > egal. > Also vergiss die ganze schöne Mathe und komm in der Realität an. Die > sieht z.B. so aus das du beide ICs mit Bussen im 8mil oder 6mil Raster > anfährst und erst bei den Pads größer wirst. Bei Power-ICs sieht das > aber wieder ganz anders aus. Du hast nicht ganz verstanden was ich meine, noch ein Versuch: Ich darf das eine Bauteil bspws bei x=0 und y=0 platzieren und das Zweite bei x=100.0000001 und y=100.0000001? Da muss es doch irgendeine minimale Auflösung geben, oder nicht?
Reginald L. schrieb: > Ich darf das eine Bauteil bspws bei x=0 und y=0 platzieren Das ist ein grundsätzliches Missverständnis, du darfst ein Bauteil platzieren wo du willst. Die heutigen CAD-Systeme arbeiten mit Auflösungen im nm-Bereich, die Werbefuzzies nennen das rasterless. Das Raster ist nur für die Bequemlichkeit des Layouters da, mit eingeschaltetem Raster ist es bequemer, Teile zu positionieren oder auch Leiterbahnen zu verlegen. Man kann daher jederzeit das Raster wechseln, z.B. von inch auf mm, oder für grobe Platzierungen auch mal auf 5 mm. Für die meisten Arbeiten ist 0,1 mm ein vernünftiger Kompromiss, solange du Bauteile hast, die nicht Abstände in inch haben, wie z.B. die alten DIL-Gehäuse. Da bei denen alles auf 1/10 inch oder Teilen davon beruht, ist ein Raster von 1/40 oder 1/80 inch praktischer. Da muss man einfach Erfahrung sammeln. Das Ergebnis wird dadurch nicht falsch, du machst es dir nur selber schwer, wenn du mit 1/100 mm arbeitest, und das Ergebnis sieht nicht sauber aus, aber technisch schadet das nicht. Auch dem Bestücker ist das egal, der setzt die Bauteile genau dahin wo du sie platziert hast. Georg
Georg schrieb: > Das ist ein grundsätzliches Missverständnis, du darfst ein Bauteil > platzieren wo du willst. Die heutigen CAD-Systeme arbeiten mit > Auflösungen im nm-Bereich, die Werbefuzzies nennen das rasterless. Alles klar, genau das wollte ich wissen! Ich habs mir schon gedacht, aber habe zu dem Thema nichts gefunden, deshalb hier die Frage. Der Rest war mir schon klar, die Artikel hier auf µC.net beachte ich! Viele Dank für eure Hilfe!
Reginald L. schrieb: > Du hast nicht ganz verstanden was ich meine, noch ein Versuch: > Ich darf das eine Bauteil bspws bei x=0 und y=0 platzieren und das > Zweite bei x=100.0000001 und y=100.0000001? Da muss es doch irgendeine > minimale Auflösung geben, oder nicht? Doch, er hatte verstanden, um was es geht. Tatsächlich ist doch so, dass niemand das zweite BE auf einen Nanometer genau platzieren kann - wozu dann diese Auflösung? Nimm einfach ein Raster, dass dir angenehm ist - professionell wird noch darauf geachtet, dass z.B. optische Prüfungen (AOI) möglich sind und dass eine Maschine die Teile auch platzieren kann (z.B. Abstand zum Nachbarn). Da kommt es aber auf einen Zehntel Millimeter nicht an. Für die Leiterplatte und den Hersteller sind z.B. auch die minimalen Abstände der Leitungen von Interesse. Selbst wenn du in deinem Beispiel ein Raster von 1mm wählst: das ist noch immer kein Problem. Fürs Routing schon, das merkst du aber schnell selber.
HildeK schrieb: > Tatsächlich ist doch so, dass niemand das zweite BE auf einen Nanometer > genau platzieren kann - wozu dann diese Auflösung? Ja, und eben genau das habe ich nicht gewusst, dass hier so eine hohe Auflösung möglich ist, da ich nichts dazu in diversen PCB-DesignRules gefunden habe. Hinzu kommt, dass ich nicht aus dem ET-Bereich komme und das meine erste Platine ist die ich route.
Du brauchst dich um die Abstände der Pins eines BE nicht zu kümmern. Das muss nur beim Anlegen des Footprints in der Bibliothek gemacht werden. Platziert wird das BE bezüglich eines Ankerpunktes, der beim Anlegen des Footprints gewählt wird. Die Pins haben dann alle den richtigen Abstand, egal welches Raster du eingestellt hast. Der Ankerpunkt landet allerdings auf dem Raster. Wenn du nun metrische und zollbasierte Pinouts gleichzeitig hast, fällt das deshalb nicht weiter auf. Selbst beim Routen kann man grobe Raster haben - man fährt einfach von einem Pin weg in die Nähe des Ziels und dann vom Ziel weg auf den angefangenen Leiterzug. Das fängt dann schon. Oder man wählt ein extrem feines Grid, läuft aber Gefahr, dass die Bahnen schräge werden. Wobei: das ist höchstens ein optisches Problem, dem Strom ist das fast immer egal ...
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