Ich möchte jetzt bald meine ersten Platinen fertigen lassen nachdem ich immer selber geätzt habe. Jetzt möchte ich gerne vom Bottom zum Toplayer bei Bohrung eines Bauteils wechseln. Muss ich hier noch ein Via setzen oder Kontaktieren alle Hersteller auch die Pads durch sodass es wie auf dem angehängten Bild klappt? Danke für die Hilfe.
Klappt so. Wenn du durchkontaktierte Platinen bestellst werden auch Vias durchkontaktiert. Edit: ich meinte: auch solche Bauteilanschlüsse Nicht durchkontatkierte Löcher werden mit "Bohrung" (Hole) gemacht.
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Jonas W. schrieb: > Kontaktieren alle Hersteller auch > die Pads durch sodass es wie auf dem angehängten Bild klappt? Das ist der Normalfall. Wenn es doch jemand hinkriegt, Bauteilanschlüsse ohne DK zu definieren (kann man schon, wenn man weiss was man tut), dann ist für das CAD-System auch keine Verbindung da, es müsste also melden, dass nicht alles geroutet ist - die Verbindung von Top nach Bottom fehlt ja noch. Es gibt aber kaum einen vernünftigen Grund, THT-Footprints ohne DK zu erstellen, höchstens aus Versehen. Bei fertigen Library-Teilen kannst du davon ausgehen, dass alle Pads dk sind. Georg
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