Hallo, weiss jemand mit welcher Löttemperatur man einen STM32 löten sollte? Bei mir geht es speziell um einen STM32F103C8T6. Ich habe ihn verlötet, bekomme aber einfach keine Connection zu ihm, obwohl ich einfach nur die Schaltung eines Eval-Boards übernommen habe. :-( Vielen Dank für eure Hilfe! Niine
Das steht im Datenblatt - einmal unter 'General operating conditions' und dann ganz am Ende unter 'Thermal Characteristics' Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die). Braten sollte man also nicht. Überprüfe vor allem mal den Pegel des BOOT0 und (wenn vorhanden) BOOT1 Pins und ob alle VSS und VDD Pins auch wirklich kontaktiert sind. Da dürfen keine freibleiben.
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Matthias S. schrieb: > Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also > 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die). Das ist ja recht wenig. Das Zinn wird doch sogar erst viel später flüssig... :-/ > Überprüfe vor allem mal den Pegel des > BOOT0 und (wenn vorhanden) BOOT1 Pins und ob alle VSS und VDD Pins auch > wirklich kontaktiert sind. Da dürfen keine freibleiben. Boot0 ist per Jumper auf GND gesetzt. Boot1 nicht angeschlossen. Die VSS und VDD Pins sind alle kontaktiert. Das habe ich auch alles gemessen direkt am Chip. Wenn ich mit dem Commander versuche zu kontaktieren, kommt jetzt, beim zweiten Board die Meldung im Anhang. JTDO ist auf High, da hat er recht. Aber wie soll ich das ändern? Vielen Dank für deine Hilfe! Niine
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Flip B. schrieb: > mach bitte mal ein hochauflösendes bild! Das ist schwierig, die Schrift ist sehr klein. Mit Bildschirmlupe gings jetzt bisschen größer. Hoffe es ist besser.
Niine schrieb: > Matthias S. schrieb: >> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also >> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die). > Das ist ja recht wenig. Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden. Ich lese hier bspw. -65°C bis +150°C storage temperature range. Für das Einlöten selber gelten nochmal andere Werte. Die üblichen Temperaturprofile für Reflow wird der IC sicherlich überstehen (sonst wäre er unverkäuflich). Dafür gibt es sicher irgendwo eine separate Spezifikation.
Niine schrieb: > Boot0 ist per Jumper auf GND gesetzt. Boot1 nicht angeschlossen. Und schon falsch. Boot1 gehört an ein definiertes Potential.
Axel S. schrieb: > Und schon falsch. Boot1 gehört an ein definiertes Potential. Ich hatte es von dort angenommen: Beitrag "STM32 Boot0 / 1" Hab es aber grad an GND gelötet, ändert aber auch leider nichts am Problem :( Ich wundere mich warum er immer sagt "TDO is constant high". Der TDO Pin ist allein, wird also nur durch den Pin beeinflusst. Keine ungewollten Verbindungen zu anderen Signalen.
Axel S. schrieb: > Die üblichen Temperaturprofile für Reflow wird der > IC sicherlich überstehen (sonst wäre er unverkäuflich). Dafür gibt es > sicher irgendwo eine separate Spezifikation. Gibt es: AN2639 von STMicroelectronics
Axel S. schrieb: > Niine schrieb: >> Matthias S. schrieb: >>> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also >>> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die). > >> Das ist ja recht wenig. > > Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der > Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden. Nö, lies mal bitte das hier (Datenblatt STM32F103xF / F103xG) Abschnitt 6.2: > The maximum chip junction temperature (TJmax) must never exceed the values > given in Table 10: General operating conditions on page 41. So jetzt schaut man sich besagte Tabelle an (Kapitel 5.3.1): TJ Junction temperature range 6 suffix version –40 105 °C 7 suffix version –40 125 °C Von extra Temperatur für den Lötvorgang oder Lagerung steht also nirgends was.
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123 schrieb: > https://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&ved=0ahUKEwjI7-WknKjNAhWHGCwKHd1bCgQQFgghMAA&url=http%3A%2F%2Fwww.st.com%2Fweb%2Fen%2Fresource%2Ftechnical%2Fdocument%2Fapplication_note%2FCD00173820.pdf%3Fs_searchtype%3Dkeyword&usg=AFQjCNF_PmFXzpWetak7Gr3VFS_jNf4CPA&cad=rja Was geht Google das an? Kannst du keinen vernünftigen Link auf die Application note AN2639 "Soldering recommendations and package information for Lead-free ECOPACK microcontrollers" von ST posten?" http://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/application_note/25/2e/9e/a6/a6/b4/41/f4/CD00173820.pdf/files/CD00173820.pdf/jcr:content/translations/en.CD00173820.pdf
Niine schrieb: > Ich habe ihn verlötet, bekomme ... Mit welcher Lotlegierung hast du gelötet? Das Reflow-Profil in der AN2639 (Fig. 3) ist für bleifreies Lot mit Schmelzpunkt bei 217°C.
Zu heiß/lange gelötet halte ich für unwahrscheinlich, auf diese Weise zerstörte ICs sind mir bisher nur sehr selten untergekommen. Eher würde ich mir anschauen: - alle Lötverbindungen um den IC rum, irgendwo nur schwer sichtbare Brücken (-> Durchgangsprüfer, aber einer der nur eine geringe Spannung < 0,3V verwendet) - exakter, vollständiger Schaltplan: wirklich alles "wie im Evalboard"? Schon öfters hier im Forum kleine aber unfeine Unterschiede gesehen - Falsche Versorgung: sind Vdda und Vdd auf dem selben Potential oder werden die unterschiedlich versorgt? Wenn Unterschiedlich: richtige Reihenfolge beim Einschalten? - Fremdversorgung: Hast Du eine Spannung an irgendwelche Pins angelegt, bevor der µC versorgt war? Besonders das SWD und UART sind hier gefährdet. Die Onboard-Stlinks und Stlink-Clones geben hier gerne beliebig Saft drauf ohne vorher zu prüfen ob der µC wirklich schon versorgt ist. Der µC kann schnell daran sterben wenn Du das auch nur einmal kurz machst. Hab ich schon selbst so erlebt.
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Matthias S. schrieb: > Axel S. schrieb: >> Niine schrieb: >>> Matthias S. schrieb: >>>> Beim STM32F103ZG (das Datenblatt liegt hier gerade rum), sind das also >>>> 125°C an der inneren Junction (Bondkontakt zum Die). >> >>> Das ist ja recht wenig. >> >> Vor allem stimmt es auch nicht. Die 125°C gelten im Betrieb. Wenn der >> Chip stromlos ist, darf er auch wärmer werden. > > Nö, lies mal bitte das hier (Datenblatt STM32F103xF / F103xG) Abschnitt > 6.2: > >> The maximum chip junction temperature (TJmax) must never exceed the values >> given in Table 10: General operating conditions on page 41. Das ist kein Widerspruch zu meiner Aussage. Dieser Teil des Datenblatts gilt für den Betrieb des Chips. > Von extra Temperatur für den Lötvorgang oder Lagerung steht also > nirgends was. Unmittelbar davor im Abschnitt 5.2 "Absolute maximum ratings" in Tabelle 8. "Thermal characteristics":
1 | T_STG ... Storage temperature range ... -65 to +150 ... °C |
Und zum Lötvorgang gibt es von ST die AN2639, siehe Witkatz weiter oben im Beitrag "Re: Löttemperatur STM32" Wenn du schon aus dem Datenblatt zitierst dann doch auch bitte die relevanten Informationen.
Niine schrieb: > Bei mir geht es speziell um einen STM32F103C8T6. Ich habe ihn verlötet, > bekomme aber einfach keine Connection zu ihm, obwohl ich einfach nur die > Schaltung eines Eval-Boards übernommen habe. :-( Hallo Niine, den Baustein beim Einlöten zu zerstören geht fast nicht, da müsstest Du schon mit dem Dachrinneneisen draufhalten. Und die Diskussion um JunctionTemp ist in diesem Zusammenhang völlig überflüssig da der TO nichts von "Der Chip wird Heiss im Betrieb" geschrieben hat. Welches EVAL-Board? Schaltplan? Kann es sein dass das die SWD-Schnittstelle verwendet anstatt JTAG? rgds
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Gerd E. schrieb: > Zu heiß/lange gelötet halte ich für unwahrscheinlich, auf diese Weise > zerstörte ICs sind mir bisher nur sehr selten untergekommen. 6a66 schrieb: > den Baustein beim Einlöten zu zerstören geht fast nicht, da müsstest Du > schon mit dem Dachrinneneisen draufhalten. Ja, das dachte ich mir auch. Als ich noch mit Atmega´s gewerkelt habe, haben die ja auch alle meine Lötspitze überlebt. Dann muss es tatsächlich irgendwo was nicht stimmen. Gerd E. schrieb: > - alle Lötverbindungen um den IC rum, irgendwo nur schwer sichtbare > Brücken (-> Durchgangsprüfer, aber einer der nur eine geringe Spannung < > 0,3V verwendet) Durchgangsprüfer habe ich leider keinen da. Die Lötverbindungen habe ich alle bestmöglich angeschaut und ziemlich ordentlich gelötet, da habe ich nichts gefunden. Gerd E. schrieb: > Falsche Versorgung: sind Vdda und Vdd auf dem selben Potential oder > werden die unterschiedlich versorgt? Wenn Unterschiedlich: richtige > Reihenfolge beim Einschalten? Die habe ich zusammen am selben Potential. Es liegt auch stabil 3,3V an (nachgemessen). Gerd E. schrieb: > Fremdversorgung: Hast Du eine Spannung an irgendwelche Pins angelegt, > bevor der µC versorgt war? Auch nicht. Die Spannung wird einheitlich, aktuell vom Labornetzteil, bereitgestellt. 6a66 schrieb: > Welches EVAL-Board? Schaltplan? Kann es sein dass das die > SWD-Schnittstelle verwendet anstatt JTAG? Gerd E. schrieb: > - exakter, vollständiger Schaltplan: wirklich alles "wie im Evalboard"? > Schon öfters hier im Forum kleine aber unfeine Unterschiede gesehen Ich habe mal meinen Schaltplan (Schaltplan_JTAG.png) mit den beiden genommenen Referenzen (MINI-STM32-Schematic-Diagram.pdf und STM32F103C8T6-Schematic-Diagram.pdf) angehangen. Ich würde wetten, dass alles gleich ist. Aber vielleicht bin ich auch nur verblödet :-( Aufgefallen ist mir noch folgendes: Auf dem SMD Oszillator, den ich verwende, steht: SPK8.000N Auf dem Evalboard-Oszillator steht: JWT8.000 Ich bin mir unsicher, was die Buchstaben bedeuten. Könnte es etwas damit zutun haben? Vielen Dank für eure Hilfe! Gruß, Niine
P.S.: Den Fehler bei VDDA hatte ich schon gefunden und den Kondensator überbrückt. Es fehlt da zwar nun ein Kondensator an dem Pin, aber sollte das wirklich das Problem sein?
Ich habe den Prozessor selbst in der Minimalbeschaltung am laufen. Allerdings nicht mit JTAG sondern SWD, weil man da direkt vom Eval Board den Programmer nehmen kann. Alle VDD VSS verbinden und Boot0 auf GND, und es läuft. Hast du evtl. irgendwo eine ungewollte Verbindung bei den Pins durch das löten erzeugt? Ich würde noch VBat anschließen.
Niine schrieb: > Vielen Dank für eure Hilfe! > Gruß, Niine Prüf mal den Reset Eingang auf welchem Level der liegt (falsches Footprint Reset Taster?). Wenn der permanent auf Reset ist solltest Du mit dem Debugger auch nicht reinkommen. Wenn das aber OK ist versuche mal mit SWD in den Prozessor zu kommen, brauchst Du nur zwei Leitungen. rgds
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