Layeraufbau - worauf achten?

[Daniel (Gast)]

Hallo Leute,

welchen Vorteil/Nachteil haben die folgenden Aufbau?

A) Signal/P5V/P24V/M/GND/(Chassis,Signal)
vs
B) Signal/P24V/P5V/GND/M/(Chassis,Signal)

P24V und M sind zum Schalten von Leistungselektronik und Relais
P5V und GND sind für digitale Elektronik (Controller etc.)
Chassis ist mit PE Gehäuse im Geräte verbunden

GND und M sind 0R verbunden
M und Chassis sind über Parallelschaltung RC verbunden
(hochfrequent niederohmig, DC resistiv hochohmig)

ich tendiere zu A)
der "Plattenkondesator" hält größere Ladungsmenge, weil an 24V

andere Ideen?

--
Daniel

[St. D. (st_d)]

Daniel schrieb:
> GND und M sind 0R verbunden
...
> ich tendiere zu A)
> der "Plattenkondesator" hält größere Ladungsmenge, weil an 24V


Warum nicht?

C) Signal/M/P5V/P24V/GND/(Chassis,Signal)

[6a66 (Gast)]

Daniel schrieb:
> der "Plattenkondesator" hält größere Ladungsmenge, weil an 24V

Den Kondensator vergiss mal, der hat im vergelich zu den anderen 
Kondensatoren keine nennenswerte Kapazität.

Daniel schrieb:
> A) Signal/P5V/P24V/M/GND/(Chassis,Signal)
> vs
> B) Signal/P24V/P5V/GND/M/(Chassis,Signal)

Ich würde machen:
Signal/P5V/GND/P24V/M/(Signal24)

Auf Bottom (rechts) würde ich die 24v Elektronik machen wenn das 
beidseitig wird. Anbindung Chassis auch auf Bottom.

rgds Damit sind die 24V Leitungen die stören zwischen zwei Massebezüge 
gelegt, die 5V stören meist nicht so sehr (meine Erfahrung).

rgds

[Georg (Gast)]

6a66 schrieb:
> Ich würde machen:
> Signal/P5V/GND/P24V/M/(Signal24)

Wenn P5V und GND Flächen sind, der Rest aber nicht, ist dieser Aufbau 
hochgradig asymmetrisch und führt leicht zu krummen Leiterplatten. Es 
lässt sich aber aus den Angaben nicht entnehmen, welchen 
Flächenfüllungsgrad P24V und M haben. Den könnte man notfalls aber auch 
erhöhen.

Georg

[Daniel (Gast)]

Noch ein Paar Informationen zur Platine.
P5V ist Fläche mit Insel VDD für die Entkopplung der Controller 
Versorgung.
GND und M sind Flächen. Bestückung ist nur auf top layer.
Chassis ist größtenteils Fläche mit einzelnen Leiterbahnen.

Digitalle Bausteine Controller extern 10MHz. Controller intern PLL.

@St.D.
C) Signal/M/P5V/P24V/GND/(Chassis,Signal)
Hatte ich nicht nicht in Betracht gezogen.
Warum gerade so?

Kann man überhaupt eine Entscheidung für/gegen einen Aufbau
treffen, ohne Preprags (Dicke, etc.) mit zu beachten?

--
Daniel

[Georg (Gast)]

Daniel schrieb:
> Kann man überhaupt eine Entscheidung für/gegen einen Aufbau
> treffen, ohne Preprags (Dicke, etc.) mit zu beachten?

Was genau meinst du mit "beachten"? Natürlich sind da Prepregs, um genau 
zu sein abwechselnd Cores und Prepregs. Die gibts aber in allen 
möglichen Dicken, daher kriegt der Fertiger das meistens wunschgemäss 
hin - und da du wahrscheinlich keine definierten Impedanzen brauchst 
kommt es auch nicht so genau drauf an.

Solange nicht andere Forderungen dagegensprechen, sind gleichmässige 
Abstände nicht abwegig. Willst du eine LP von 1,5 mm Dicke, so ist 
jeweils 0,26 mm zwischen den Cu-Lagen. Für die einzusetzenden Prepregs 
muss man aber Cu-Stärke und Füllgrad einrechnen.

Georg