Wärmeleitkleber

[ths (Gast)]

Kann mir jemand einen Wärmeleitkleber empfehlen, der bei Raumtemperatur 
sehr schnell aushärtet (< 1 min) und auch Spalte bis ca. 0,5 mm 
auffüllt?

[Axel S. (a-za-z0-9)]

Man will keine Spalte von 0.5mm mit Wärmeleitkleber füllen.
Denn dann ist nicht mehr viel mit Wärmeleitung.

[ths (Gast)]

Stimmt: Man muss. Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich 
keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten.

[unoptimistischer (Gast)]

ths schrieb:
> Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich
> keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten.

Dann den Becher anpassen:

http://www.henkelmann-lunchtime.de/imgShop/lte0ntq1nda0mze.jpg

 ;-)


Du wirst jedenfalls etwas tun müssen, die Biegung unterhalb des ICs 
metallisch zu begradigen.

[Sebastian C. (basti79)]

Hi,

natürlich hast du mit einem solchen mit Kleber gefüllten Spalt deutlich 
weniger Wärmeabfuhr als nur mit einem dünnen Film. Ob das noch reicht 
hängt aber davon ab wie viel Wärme zu los werden willst/musst.

Ich habe mal 2-Komponenten-Epoxid-Kleber mit Zinkoxid gemischt. Zinkoxid 
ist auch in vielen Wärmeleitpasten enthalten und du bekommst das als 
Pulver in gut sortierten Apotheken. Welchen Wert du damit genau 
erreichen kannst, kann ich dir aber nicht sagen. Wenn du auch keine 
geeignete Möglichkeit hast das zu messen, dann hilft ggf. nur 
ausprobieren.

Greets
  Sebastian.

[Sigi (Gast)]

Muss das unbedingt aushärten? Es gibt auch
Leitpads mit z.B. 1 mm Stärke, die sich wie
eine Gummifolie extrem gut anschmiegen und
nicht verrutschen. Damit habe ich z.B. einen
Chip mit dem Gehäuseblech verbunden. Klappt
bis Heute prima.

[Bernd K. (movin)]

bis zu welcher Temperatur willst du gehen? Zinkoxid Epoxy finde ich 
einen guten Ansatz, allerdings ist Epoxy nur bedingt 
"hoch"temperaturstabil.

[Georg (Gast)]

ths schrieb:
> Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich
> keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten.

Vergussmasse mit guter Wärmeleitfähigkeit. Eigentlich ist aber ein 
Flex-Teil mit IC schon ein Kunstfehler, ICs gehören auf den starren Teil 
einer Starrflex-Schaltung.

Georg

[ths (Gast)]

Georg, die Flexplatine besteht aus 9 Segmenten a 7 mm mit je 1,2 mm 
Spalt. Der Durchmesser des Bechers ist 23 mm und die Form nicht 
diskutierbar. Wegkühlen muss man 200 mW bei 80 °C Umgebungstemperatur. 
Vergussmasse ist Epoxidharz infrarotdurchlässig, das muss so bleiben.

Und jetzt dein konstruktiver Beitrag.