Kann ich die Massefläche(polygon) bis an das MountingHole von PCBnew ausfüllen? Möchte eineVerbindung zum Gehäuse.
MountingHole ist dann eher unpassend. Erstelle lieber ein "Bauteil" was im Schaltplan eine elektrische Verbindung zu Masse hat und die Bohrung als THT-Bohrung gekennzeichnet ist. Freistellung vom Lötstopplack solltest Du entsprechend Deiner Schraubengröße wählen. Wenn Du dann die Massefläche füllst, bekommst Du automatisch die gewüschte Verbindung. Wenn es um eine Verbindung Gerätemasse <-> PE im Rahmen von Schutzklasse I geht, dann achte unbedingt drauf was für Verbindungsarten da zulässig sind. Z.B. eine normale Schraube in ein Gewindebolzen im Gehäuse ist es meines Wissens nach nicht.
Hallo Power und Gerd. power schrieb: > Kann ich die Massefläche(polygon) bis an das MountingHole von PCBnew > ausfüllen? Möchte eineVerbindung zum Gehäuse. So direkt nicht. Auch Massepotentiale halten von Rändern, und Montagebohrungen zählen dazu, einen Mindestabstand. Den könntest Du pauschal zu Null setzten, aber dann läufst Du möglicherweise in andere Probleme. Besser der Weg, wie ihn Gerd beschreibt: Gerd E. schrieb: > MountingHole ist dann eher unpassend. Erstelle lieber ein "Bauteil" was > im Schaltplan eine elektrische Verbindung zu Masse hat und die Bohrung > als THT-Bohrung gekennzeichnet ist. Freistellung vom Lötstopplack > solltest Du entsprechend Deiner Schraubengröße wählen. Wenn Du dann die > Massefläche füllst, bekommst Du automatisch die gewüschte Verbindung. > Wenn es um eine Verbindung Gerätemasse <-> PE im Rahmen von Schutzklasse > I geht, dann achte unbedingt drauf was für Verbindungsarten da zulässig > sind. Z.B. eine normale Schraube in ein Gewindebolzen im Gehäuse ist es > meines Wissens nach nicht. So wie ich das verstanden habe, darf das Gewinde der Schraube nicht alleine für den Stromfluss zuständig sein. Die Kontaktgabe muss durch Flächen von z.B. Unterlegscheiben oder die Stirnflächen von Muttern erfolgen. Und natürlich Flächen auf der Platine und am Gehäuse. Diese werden von der Schraube (plus Mutter) lediglich zusammengepresst. Es müssen federnde Elemente vorhanden sein, z.B. Federringe oder Zahnscheiben. Damit sich die Verbindungen nicht so schnell losrappeln und weil manche Werkstoffe (der Kupfer- oder schlimmer, der Aludraht) unter Druck etwas fliessen. Die Flächen müssen frei von Lack und Korrosion sein und bleiben. Darum sind Metallpaarungen zu verwenden, die nach Möglichleit in der elektrochemischen Spannungsreihe dicht zusammen liegen, und Korrosionsschutzmassnahmen durch Oberflächenveredelung erzeugt werden. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
anke euch, was bedeutet THT-Bohrung? Ich denke damit ist die NPTH- Bohrung gemeint bei Kicad? bei Bohrung 3,2mm, Padtyp durchgehende Bohrung und Größe 4,5mm. Das dann auf dem Schaltplan mit GND verbunden, geht das so in Ordnung?
power schrieb: > anke euch, was bedeutet THT-Bohrung? Ich denke damit ist die NPTH- > Bohrung gemeint bei Kicad? NPTH steht für Non plated through hole. Also nicht durchkontaktiert. Genau das Gegenteil von dem, was Du willst. Du brauchst in Kicad die Einstellung "Through Hole", das ist das normale durchkontaktierte Loch. Keine Ahnung wie das genau heißt wenn Du Dein Kicad auf Deutsch umgestellt hast. > bei Bohrung 3,2mm, Padtyp durchgehende Bohrung und Größe 4,5mm. Dann bekommst Du einen 0,65mm breiten Ring ohne Lötstopp um die Bohrung. Deine Schraube, Unterlegscheibe etc. sollten also nicht viel größer sein. Ne normale M3 Linsenschraube hat 5,9mm Kopfdurchmesser, die passende Unterlegscheibe sogar 6,9mm. Wenn Du also M3 verwenden möchtest, würde ich eher 7,5mm als Größe für Dein Pad wählen damit Du einen sauberen Kontakt bekommst. > Das dann > auf dem Schaltplan mit GND verbunden, geht das so in Ordnung? genau.
Sollte man nicht jeden Kontakt der Leiterplattenmasse mit der Tragestruktur oder dem Gehäuse vermeiden? Damit schafft man sich doch jede Menge von Masseschleifen. Ströme führt man über genau ausgedachte Wege und nicht über irgendwelche Tragekonstruktionen oder gar Gehäuseteile. Auch wenn es sich "nur" um Masseleitungen handelt. Abgesehen davon, Schutzleiter und Signalmasse sind zwei ganz verschiedene Dinge, die meiner Kenntnis nach voneinander getrennt sein müssen. Alleine schon deshalb, weil die Leiterbahnen die im Fehlerfalle auftretenden Ströme garnicht führen können oder weil Fehlerströme sich dann ihren Weg durch die Leiterbahnen der Platte nehmen und sich über das ganze Gerät verteilen.
Peter R. schrieb: > Sollte man nicht jeden Kontakt der Leiterplattenmasse mit der > Tragestruktur oder dem Gehäuse vermeiden? Hast du schon mal einen PC von innen gesehen? Georg
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