Hallo, es gibt ja BGA ICs die auf der Rückseite bereits "Solder-Bumps" (Lötkugeln) haben, die man dann auf eine Platine löten kann. Das ganze gibt es auch anders herum: Platine mit Solder-Bumps und dann ein IC darauf plazieren zum löten. Meine Frage: Wo kann man Platinen mit "Solder-Bumps" bestellen? Gruß Max
Wo hast du sowas gesehen? Ich kenn bestimmt nicht alles aber davon hab ich noch nie
Max schrieb: > Meine Frage: Wo kann man Platinen mit "Solder-Bumps" bestellen? Sowas habe ich auch noch nie gesehen, nicht mal als exotische Lösung in Fachzeitschriften. Wenn du glaubst, dass du das unbedingt brauchst, erkundige dich nach Rework-Equipment. Es gibt da Ausrüstung, um auf gebrauchte, d.h. ausgelötete BGAs neue Bällchen aufzubringen, das sollte eigentlich auch mit deiner Leiterplatte funktionieren. Georg
Naja, wenn man unbedingt will kann man dies sehr leicht selber herstellen. Einfach ein Stencil für das Platinenlayout bestellen und Lötpaste klassisch auf die Pads aufbringen und dann die Lötpaste zum schmelzen bringen. (Reflowlötanlage, vermutlich würde es vermutlich auch eine Herplatte tun) Nur warum man bei diesem Vorgang nicht auch die Bauteile direkt bestückt, wird mir wohl ein Rätsel bleiben.
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