hi, folgende Frage: ich habe schon öfter vernommen, dass Vias in Pads am besten vermieden werden sollen. Ich glaube weil die vias nicht wie üblich gefertigt werden könnten wegen fließendem Zinn oder so? Von daher also zumindestens teurer werden. Kann da schon mal jemand was zu sagen? Die eigentliche Frage ist aber folgendes. Bei fast allen modernen ICs sind ja inzwischen 'exposed pads' vorhanden, die i.d.R auf gnd liegen. Da würde es sich anbieten diese über vias an die gnd plane anzubinden. Ist das ratsam oder unüblich? Was müsste ich beachten? Ist doch an sich ein via im Pad. vielen Dank - meine pcb Erfahrung steht in den Kinderschuhen
Das mit dem fließenden Zinn ist soweit richtig, betrifft allerdings nicht die Produktion der Vias sondern den Bestückungsprozess des Boards. Im Reflow Prozess fließt das Lot in die Vias und mit Pech ist das Pad auf der Oberseite leer, dafür eine Lotperle auf der Unterseite des Vias. ^^ Bei normal dicken Platinen (~1,55mm) wird das Problem bei Vias <0,3mm geringer, i.d.R. kann dann trotzdem bestückt werden. Vias verschließen (via plugging) ist besser und bei größeren Vias erforderlich. Im Zweifelsfall würde ich das immer mit dem Bestücker absprechen, der kennt seinen Prozess und weiß vermutlich Rat. Wenn du das Board selber per Hand bestückst ist es aber nicht so kritisch, da kannst du im Zweifelsfall immernoch die Vias selbst verschließen.
Thorsten schrieb: > Was müsste ich beachten? Ist doch an sich > ein via im Pad. Wenn du das selbst lötest, kannst du die Vias so gross machen, dass du von der anderen Seite Zinn reinfliessen lassen kannst, da musst du notfalls experimentieren. Ein bisschen murksig ist das schon, aber besser als keine Verbindung. Wenn du bestücken lässt, gibt es nur eine Lösung: besprich das mit dem Bestücker. Georg
Allerdings sollte man sagen, daß zwischen Vias Pluggen und keine vias auch noch die Pastenmaske Ainfluss auf diese Problematik nimmt. Dazu gibts ein Stück weiter unten folgenden Thread mit dem Posting, wo ich das erläutert habe Beitrag "Re: Anbindung von IC-Pins"
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