Hallo, ich designe grad für meine Bachelorarbeit ein paar Platinen mit Kicad. Wenn es fertig ist, soll das ganze ein BioChip werden. Auf den Pads können Flüssigkeitstropfen aufgetragen werden. Diese können dann, durch anlegen einer hohen Spannung, auf benachbarte Pads gezogen werden. Mein Problem ist jetzt, dass ich nicht weiß ob der kleine Abstand zwischen den Leiterbahnen ausreicht. Dieser ist an den schmalsten Stellen lediglich 0.15mm und die Pads werden auf 230V Gleichspannung geschaltet. Die Leiterbahnen sind 0.15mm breit. Die Ströme die am Ende fließen werden sind im Bereich weniger mA. Die Spannung wird über eine PixiePSU generiert. Reicht der Abstand aus, oder glaubt ihr, dass ich damit Probleme bekommen werde? Bisher konnte ich leider nur Informationen zu 230V AC finden. Ich habe das Platinendesign mal direkt mit angehängt. Gruß Malu
Angehängte Dateien:
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SquarePlate.svg
3,2 MB
Du brauchst keine Schutzisolierung (die ja bis 2500V Überspannung halten muss bei 230V Netzspannugn) sondern nur Funktionsinsolierung und kannst sicher ohne Verschmutzung rechnen. Da reichen für 220V DC eigentlich 0.01mm Abstand, weil aber bei der Leiterplattenfertigung ein mikroskopisch zackiger Metallrand und mikroskopisch kleine Metallpartikel in Poren überig blieben real 0.04mm. Man sollte das Feld aber nicht inhomogen machen, deine Knicke also bitte abrunden. Das Problem bei DC ist, dass wenn erst mal ein Funke überschlägt, der auch weiterbrennt bis alles abgeraucht ist.
Welche Anforderungen hast Du an die Isolierung ? Dass deine Schaltung funktioniert ist die eine Seite, dass Mensch oder Nutztier nicht zu Schaden kommen die andere.
Natürlich soll sich an dem Gerät niemand verletzen können. Ich würde das ganze jedoch auch als Prototypen einstufen und somit erwarten, dass entsprechend vorsichtig damit umgegangen wird. Die auf der Oberseite überstehenden Pins bekommen noch eine Schutzabdeckung aus Plexiglas und auch das fertige Gerät bekommt noch eine Box aus Plexiglas. Das einzige, was ich nicht komplett abdecken kann sind die Pads auf der Oberseite. Auf diese soll noch ein Folie, die von einer Platine gehalten wird und auf die die Tropfen gegeben werden. Das Projekt baut auf den Designs des OpenDrop Projektes auf, der Aufsatz mit der Folie soll ungefähr so werden http://www.gaudi.ch/OpenDrop/?p=38 Gruß Malu
MaWin schrieb: > kannst > sicher ohne Verschmutzung rechnen Maximilian L. schrieb: > Auf den Pads > können Flüssigkeitstropfen aufgetragen werden. Da ist die Verschmutzung ja Zweck der Übung. Nasse Pads halten ganz sicher nicht 230V aus. Da müsste man schon genauer wissen, wie das ganze funktionieren soll - wenn es nicht geheim ist. Nach der bisherigen Beschreibung sehe ich aber wenig Alternativen, bei grösserem Abstand wird der Transfer nicht mehr funktionieren. Ausprobieren, das ist eben Forschungsarbeit. Entweder es funktioniert oder es fliegt dir um die Ohren. MaWin schrieb: > Man sollte das Feld > aber nicht inhomogen machen Die Leitungen kann man ja notfalls auf Innenlagen routen, aber die Pads sollten abgerundet sein. Georg
Wenn Du die geforderte Sicherheit in Form eines Gehäuses gewährleistest dann ist es doch nur eine Frage der Umgebung und der damit verbundenen Festigkeit. https://de.wikipedia.org/wiki/Durchschlagsfestigkeit
hier im Forum https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde oder http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten/articles/356703/index2.html
Maximilian L. schrieb: > Das einzige, was ich nicht komplett abdecken > kann sind die Pads auf der Oberseite. Auf diese soll noch ein Folie Habe ich erst später lesen können. Dann wäre es aber besser, die Pads nicht mit extra Folie abzudecken, sondern gleich auf Lage 2 unterzubringen, also in der LP unter einer Deckschicht zu vergraben. Das würde alle Spannungsprobleme lösen, die Frage ist nur ob sich das deine Uni leisten kann. Eine durchgehende Lötstoppmaske wäre ähnlich, aber nicht so sicher. Georg
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