Hallo zusammen, ich stehe vorm Problem, die thermische Leitfähigkeit eines Leiterplattenmaterials untersuchen zu müssen. Anhand eines einfachen Prüfaufbaus sollen verschiedene Materialien realtiv zueinander untersucht werden. Bei der Umsetzung hätte ich an ein Heizelement gedacht, das gleichezitig einen Temperatursensor enthält. Den Entzug der Wärme aus dem Heizelement wäre proportional zur thermischen Leitfähigkeit. Hat jmd. vielleicht eine Idee, welches Element ich hierzu verwenden könnte ? Danke, Michael
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Und wenn's keines gibt, muss man eben kombinieren.
Da brauchts ja wohl zumindest zwei Temperatursensoren, einer auf der heißen und einer auf der kalten Seite. Wie willst du sonst einen Wärmedurchfluss berechnen? Das wäre so ähnlich, wie wenn ich an einem Widerstand die Spannung an nur einem Anschlussdraht gegen Masse messe und daraus irgendwie den Spannungsabfall über dem Widerstand erraten will. Für den Messaufbau wird es vermutlich nichts fertiges von der Stange geben. Ich würde zwei massive Metallplatten nehmen, Temperatursensoren in einer Bohrung anbringen und eine der beiden Platten mit Heizfolie beheizen. Das Platinenmaterial wird dann zwischen die zwei Platten gespannt und bis zu einem Temperaturgleichgewicht beheizt. Heizfolien und Temperatursensoren gibts ja in reichlicher Auswahl im Internet zu finden.
Michael schrieb: > Hallo zusammen, > > ich stehe vorm Problem, die thermische Leitfähigkeit eines > Leiterplattenmaterials untersuchen zu müssen. Anhand eines einfachen > Prüfaufbaus sollen verschiedene Materialien realtiv zueinander > untersucht werden. also qualitativ (besser/schlechter), nicht quantitativ (wärmeleitfähighkeit in watt*meter/sekunde² (oder was auch immer:) ). wie wärs damit: du nimmst einen lastwiderstand (so einen fetten mit alu-mantel und kontaktfläche), "schraubst" einen temperatursensor dran, ummantelst beides bis auf die kontaktfläche des widerstands mit "watte". die kontaktfläche wird jeweils auf den prüflingen montiert (angeschraubt, angepresst - am besten mit gleichem druck und wärmeleitpaste). dann wird eine definierte energiemenge in den widerstand gepumpt (p=ri²), und der verlauf der temperaturerhöhung/erniedrigung aufgezeichnet. das material mit der besseren wärmeleitfähigkeit hat einen flacheren anstieg, eine niedrigere temp(max) und eine schnellere abkühlung. ja, nein? blöde idee?
nachtrag (mir wird so quick&dirty zumute… oO)
Eigentlich müsstest Du die Temperaturdifferenz beim Durchfluß einer definieren Leistung bestimmen. Dazu könnte man den Prüfling zwischen eine Herdplatte und z.B. einen Topf mit Wasser packen und Heizen. Aus der Temperaturänderung pro Zeit des Wassers und der Wärmekapazität des Wassers bekäme man die durch den Prüfling geflossene Leistung. Zusammen mit der Temperaturdifferenz den Thermischen Widerstand. Fehlerquellen wie Energieverluste durch Wärmeabstrahlung usw. müssen natürlich bedacht werden.
c.m. schrieb: > das material mit der besseren wärmeleitfähigkeit hat einen flacheren > anstieg, eine niedrigere temp(max) und eine schnellere abkühlung. > > ja, nein? blöde idee? Eher nein: der Aufbau misst auch die Wärmekapazität. Es mag ja sein, dass die speziell bei Leiterplatten weniger ins Gewicht fällt, aber prinzipiell muss die Wärmeleitfähigkeit bei konstantem Wärmefluss und nach Einstellung des Gleichgewichts gemessen werden. Andreas schrieb: > und bis zu einem Temperaturgleichgewicht beheizt. So isses. Georg
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