Hallo zusammen! wir waren vor kurzem beim EMV-Test mit einem 4-Lagen-Design: 1. Signal 2. GND 3. VCC 4. Signal. Auf der Platine sitzt ein Controller mit 160MHz, außerdem externes SRAM etc. Auf jedenfall wurden die Grenzwerte überschritten (vorallem sehr breitbandig im 160MHz-Bereich) und der EMV-Test wurde nicht bestanden. Nach einigem Rumlöten und Filtern aller schnellen Daten- und Clockleitungen mittels Ferriten oder R-C-Tiefpässen gabe es eine starke Verbesserung. Wir sind nun am überlegen, ob wir auf ein 6-lagiges Design in der Form: 1. Signal 2. GND 3. HF Signale 4. HF Signale 3. VCC 4. Signal wechseln. Nun zu meiner eigentlichen Frage: Ist diese Form des 6-lagen-Designs EMV-technisch wirklich so gut und ausreichend oder sollten (aus der Erfahrung heraus) trotzdem alle schnellen Daten- und Clockleitungen gefiltert werden? Wie ist da die Erfahrung?
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Verschoben durch Moderator
Mitch3l B. schrieb: > Nun zu meiner eigentlichen Frage: > Ist diese Form des 6-lagen-Designs EMV-technisch wirklich so gut und > ausreichend oder sollten (aus der Erfahrung heraus) trotzdem alle > schnellen Daten- und Clockleitungen gefiltert werden? Wie ist da die > Erfahrung? Frage: Leitung abgestrahlt oder Freifeld? rgds
6a66 schrieb:
> Frage: Leitung abgestrahlt oder Freifeld?
Freifeld.
falsch schrieb im Beitrag #4668897:
> Falsches Forum oder falsches Forum?
<OT>
Wenn da ein Mikro drinne sitzt und SRAM, warum ist das dann das falsche
Forum? Dann wären alle EMV-Probleme grundsätzlich HF-Thema, egal ob
analog oder Digital. Die HF-Störungen am DC-DC Wandler wären HF. Die
Abstrahlung auf der Leitung zum Display vom Arduino wären HF, ...
</OT>
Freifeld: Versuche mal das SRAM und den Prozessor besser zu puffern und
in die Zuleitungen derer Ferritperlen (latürnich als SMD). Wo habt Ihr
denn angegriffen und was hat den Erfolg gebracht?
rgds
Ich tippe darauf, dass das über die Stromzuleitung, die Platine selber oder eine andere Leitung abgestrahlt wurde, nicht über die Traces! Warum? Die Lambda/4 von 150MHz sind zu lang, als dass wenige mm lange Leiterbahnen das effektiv abstrahlen können. Entsprechend würde ich vermuten, dass es wenig bringt, die Leiterbahnen zu vergraben, das hilft nämlich z.B. gegen Störungen auf der Versorgung wenig. Habt ihr weiter Versuche gemacht? Das erste was ich probiert hätte, wäre schön hochohmige Klappferrite um die Leitungen zu klemmen. Um die Drähte einzeln, gebündelt und Steckerweise durchgetauscht. Man merkt schnell über welche Leitung das herauskriecht, und obs Gegentakt oder Gleichtakt ist. Wenn man das alles weiß, sind Gegenmaßnahmen leichter zu finden.
Kann man die IO-Treiberstärke des Controller reduzieren? Das bringt schon sehr viel. So ist die Flanke flacher.
Hallo! So pauschal kann man das nicht sagen. Welche Grenzwerte müsst ihr erfüllen? Um wieviel habt ihr diese überschritten? War dies stark Polarisationsabhängig? Ist das Gerät in einem Metallgehäuse? Welche Peripherie ist an dem Gerät angeschlossen? Wird darüber evtl etwas ausgestrahlt? Welche Entstörmaßnahmen gibt es auf Schnittstellen nach außen? Hast du mal mit einer Sniffer Sonde Untersucht ob du die Störungen auf dem Board lokalisieren kannst? Wie du siehst gibt es dort sehr viele Faktoren. Um da wirklich was sagen zu können bräuchte man die oben aufgeführten Informationen, sowie Stromlaufplan und Layout. VG
Mitch3l B. schrieb: > Wir sind nun am überlegen, ob wir auf ein 6-lagiges Design > in der Form: > 1. Signal > 2. GND > 3. HF Signale > 4. HF Signale > 3. VCC > 4. Signal > wechseln. 1. So laufen die HF-Signale zwischen GND und VCC (Stripline) - das ist nur erfolgreich, wenn VCC und GND stark mit Stützkondensatoren verblockt sind, so dass HF-mässig VCC identisch ist mit GND. 2. Überhaupt nicht erwähnt ist, ob die Signale auch HF-gerecht verlegt wurden, z.B. impedanz-angepasst, und nach weiteren Regeln für HiSpeed-Signale wie Längenausgleich usw. Der Teufel steckt da in vielen Details, von unüberlegter Verlegung oder gar Autorouter ist kein EMV-gerechtes Verhalten zu erwarten. Ist das bisher nicht berücksichtigt, ist ein völliges Neudesign angesagt. 3. HS-gerecht geroutete Signale werden auch auf den Aussenlagen in der Abstrahlung stark gedämpft, wenn sie über einer GND-Plane verlaufen. Der Unterschied zum Routen auf Innenlagen zwischen GND-Planes ist längst nicht so gross wie man intuitiv annehmen würde. Georg
Die ganze Platine strahlt. Hatten wir auch mal. Da wir ein AHC-Pufferregister für die Adressleitungen verwendet haben, hat es ausgreicht, dieses gegen einen HCT-Typ auszutauschen. Das war für das RAM immer noch schnell genug. Wenn die komplette SRAM-Schnittstelle im Controller sitzt, geht das freilich nicht. Dann helfen nur direkt am SRAM und am Controller die berühmten Abblock-Cs in ausreichender Stückzahl und flächendeckende GND- und VCC-Planes, die so wenig wie möglich segmentiert sind.
Georg schrieb: > 2. Überhaupt nicht erwähnt ist, ob die Signale auch HF-gerecht verlegt > wurden, z.B. impedanz-angepasst, und nach weiteren Regeln für > HiSpeed-Signale wie Längenausgleich usw. Der Teufel steckt da in vielen > Details, von unüberlegter Verlegung oder gar Autorouter ist kein > EMV-gerechtes Verhalten zu erwarten. Ist das bisher nicht > berücksichtigt, ist ein völliges Neudesign angesagt. Der Längenausgleich wird da nicht helfen, den macht man aus anderen Gründen, nicht wegen EMV. Ich kann mich jetzt täuschen, aber normales SRAM hängt doch an Standard-µC-Ports? Ich denke nicht, dass da eine Impedanzanpassung helfen wird. Denn die Ausgangsimpedanz eines µC-Ports ist selten spezifiziert. Man kann die Anpassung natürlich schon auch bei Ports versuchen. nur: Dann muss man am Port außen einen Widerstand hinbauen, der in Summe mit dem Innenwiderstand des Ports einen sinnvollen Wellenwiderstand ergibt - wie 50E oder so. Das kann auch helfen. Problem: Der Innenwiderstand des Ports ist selten genau spezifiziert. Will heißen: Den HF-Kram lassen wir hier erst mal stecken, und versuchen uns erst mal mit eher biederen Sachen wie Kondensatoren, Ferritbeads, Gleichtaktdrosseln und ähnlichem. Besonders Augenmerk sollte man hier auf die Stromversorgung legen. 160MHz müssen fast vom Kabel kommen, bei der Wellenlänge. PS: Wer EMV-Spass(TM) haben will, sollte sich mal an HDMI versuchen.
6a66 schrieb: > Wenn da ein Mikro drinne sitzt und SRAM, warum ist das dann das falsche > Forum? Weil nicht das RAM und nicht der uC das Problem macht, sondern das Layout, hat es sogar primär mit der Leiterplatte zu tun... > Dann wären alle EMV-Probleme grundsätzlich HF-Thema, egal ob > analog oder Digital. Viele uC-Probleme sind eigentlich Analogtechnik. Nur weil ein ADC über SPI an einen uC angebunden ist Mitch3l B. schrieb: > sollten (aus der Erfahrung heraus) trotzdem alle schnellen Daten- und > Clockleitungen gefiltert werden? Wie sieht denn das Signal auf diesen Leitungen aus? Klingelts da? Stichwort: Terminierung. Hier evtl. Serienterminierung auf den besagten Leitungen. Warum habt ihr 160MHz als Störer? Das sollte doch bestenfalls eine interne Frequenz des uC sein? Ist die Entkopplung des uC schlecht ausgeführt? > Wie ist da die Erfahrung? Diese "Filtermaßnahmen" sind ein Herumbasteln an Symptomen. Ich hatte mal ein sauschlechtes Schaltreglerlayout mit einer "eigenartigen" Störfrequenz, das man mit einer Ferritperle, die auf den Switch-Node aufgeschoben war, bis zum "Erfolg" beruhigen konnte. Das Fazit des EMV-Prüfers war: so eine Perle als Spule ins Layout eindesignen. Ich bin dann dran gesessen und habe die Ursachen gesucht und das Layout verbessert. Und habe damit die unerklärliche Störfrequenz wegbekommen und bin damit letztlich um fast 20dB besser geworden. > mit einem 4-Lagen-Design Das selber zu sehen wäre mal interessant...
Lothar M. schrieb: > Warum habt ihr 160MHz als Störer? Das sollte doch bestenfalls eine > interne Frequenz des uC sein? Ist die Entkopplung des uC schlecht > ausgeführt? Damit eine Leitung mit 160MHz klingeln kann, muss sie schon gewaltig lang sein. So geschätzte 23cm mit einem Verkürzungsfaktor von 0,7 (das wäre Lambda/4 von 160MHz). Wenn die Leitung kürzer als 23cm ist, wird sie nicht gewaltig klingeln können, zumindest nicht bei 160MHz. Da spielt aber die Musik, offensichtlich. Ist sie kürzer, wird die Terminierung nicht weiterhelfen.
Lothar M. schrieb: >> Wenn da ein Mikro drinne sitzt und SRAM, warum ist das dann das falsche >> Forum? > Weil nicht das RAM und nicht der uC das Problem macht, sondern das > Layout, hat es sogar primär mit der Leiterplatte zu tun... <OT> In Platinen ist es genausogut aufgehoben :) Danke. Lothar M. schrieb: > Viele uC-Probleme sind eigentlich Analogtechnik. Ist ja richtig, Digital ist in diesem Frequenzbereich analog. Aber in der HF, schaut da jemand auf das Thema uC. What shells :) Geht hier eh drunter und drüber mit den Foren :) </OT> 6a66 schrieb: > Wo habt Ihr > denn angegriffen und was hat den Erfolg gebracht? Das ist doch mal die Kernfrage um besser zu verstehen wo das Problem wirklich liegt. rgds
Lothar M. schrieb: > Warum habt ihr 160MHz als Störer? Das sollte doch bestenfalls eine > interne Frequenz des uC sein? Ist die Entkopplung des uC schlecht > ausgeführt? Ich vermute auch das Problem in der Spannungsversorgung des IC (Ähnlich wie Gästchen schon schrieb sind die Signalleitungen zu kurz um im Freifeld etwas abzustrahlen. Mit der Nahfeldsonde kann man die finden, im Fernfeld eher nicht. Wie ist die Spannungsversorgung denn ausgeführt? Genug Pufferkondensatoren und Pi filter in die Spannungsversorgung eindesignd? Beachtet, daß auch Kondensatoren eine Frequenzabhängigkeit aufweisen und z.B. ein 100nF bei diesen Frequenzen schon eher nichts mehr bringt (ein 10nF direkt am Pin ist hier effizienter, dann ein 100nF und ein 1µF in der Nähe unterbringen, sodaß man einen lokaeln Spannungspuffer aufbauen kann. Wenn der Treiber einen Pin Schaltet zieht er die Leistung, welche benötigt wird um die Leitung mit Elektronen zu fluten oder diese abzuziehen aus der Versorgungsspannung. d.h. zuerst Prüfen, ob die Terminierungen der Leitungen stimmen. Dann die Spannungsversorgung beider IC's anschauen und ggf. Überarbeiten. Ohne jedoch das Layout oder / und den Schaltplan zu kennen ist das alles stochern im Nebel. Wie sind denn die Spannungsversorgungsflächen ausgeführt, haben alle Leitungen immer den gleichen Abstand zum Bezugspotential (Je nach Leitung kann das GND oder VCC sein! Bei Leitung auf TOP, i1 VCC und i2 GND ist i1 Bezugspotential der Leitung von Top, nicht i2!) oder sind hier Gräben vorhanden, die durch die Signalleitungen übersprungen werden, wo der Bezugsstrom jedoch einen großen Umweg fließen muss (-> Abstrahlung)? Auch Via Ketten können leicht Gräben verursachen, bei Parallelbussen passiert das unbewusst sehr leicht.
Danke erstmal für die vielen Antworten! 6a66 schrieb: > Freifeld: Versuche mal das SRAM und den Prozessor besser zu puffern und > in die Zuleitungen derer Ferritperlen (latürnich als SMD). Wo habt Ihr > denn angegriffen und was hat den Erfolg gebracht? Ferrite in allen Clock- Signalleitungen. Außerdem wären wir nur mit Klappferriten um die Versorgungsleitung durchgekommen. Gästchen schrieb: > Das erste was ich probiert hätte, wäre schön hochohmige Klappferrite um > die Leitungen zu klemmen. Genau, die Klappferrite um die Versorgungsleitung haben nochmal mindestens 10dB/µV gebracht. Emvkenner schrieb: > Ist das Gerät in einem Metallgehäuse? Nein. > Welche Peripherie ist an dem Gerät angeschlossen? Wird darüber evtl > etwas ausgestrahlt? Versorgungsleitung und Ethernet. Christian B. schrieb: > Wie ist die Spannungsversorgung denn ausgeführt? Genug > Pufferkondensatoren und Pi filter in die Spannungsversorgung eindesignd? > Beachtet, daß auch Kondensatoren eine Frequenzabhängigkeit aufweisen und > z.B. ein 100nF bei diesen Frequenzen schon eher nichts mehr bringt (ein > 10nF direkt am Pin ist hier effizienter, dann ein 100nF und ein 1µF in > der Nähe unterbringen, sodaß man einen lokaeln Spannungspuffer aufbauen > kann. Ich hab das bis jetzt immer so gehandhabt, 100nF als Abblockkondensatoren an allen VCC Pins zu setzen. Aber jetzt im HF-Bereich machen natürlich auch 1nF und 10nF Sinn :-D Wie verteilt man die denn dann am Besten? Wenn ich 6 VCC-Pins für einen IC habe, setze ich dann an jeden 1nF, 10nF und 100nF? Oder Verteile ich die und an jeden Pin kommt ein Blockkondensator? Sowas lernt man irgendwie nicht in der Uni :-D
Mitch3l B. schrieb: > Ich hab das bis jetzt immer so gehandhabt, 100nF als > Abblockkondensatoren an allen VCC Pins zu setzen. Aber jetzt im > HF-Bereich machen natürlich auch 1nF und 10nF Sinn :-D Wie verteilt man > die denn dann am Besten? Wenn ich 6 VCC-Pins für einen IC habe, setze > ich dann an jeden 1nF, 10nF und 100nF? Oder Verteile ich die und an > jeden Pin kommt ein Blockkondensator? Sowas lernt man irgendwie nicht in > der Uni :-D das ist relativ einfach zu beantworten, je größer der Kondensator, desto langsamer ist er. Das Ziel sollte sein, möglichst eine Kette aus Kondensatoren zu bauen, welche nacheinander aufsteigende Werte mit steigender Entfernung beinhaltet. Ziel ist, daß der jeweils weiter entfernte Kondensator Ladungen in dem Moment liefert, wenn der aktuelle leer ist. soweit die Theorie. Das ganze hat aber einen Pferdefuß: Jeder Kondensator für sich, und erst recht auf der Leiterplatte besteht nicht nur aus dem Kapazitivem Teil sondern auch aus einem Ohmschen und einem Induktivem. Der Ohmsche kann vernachlässigt werden aber Induktivität und Kapazität in Reihe bilden einen Schwingkreis. Wenn man nun solche Kondensatorketten baut steigt die Gefahr mit jedem Kondensator in der Kette, eine CL Kombination zu schaffen die auf einer der vorhandenen Erregerfrequenzen anschwingt. Wenn das passiert verstärkt man den eigentlich zu unterbindenden Effekt. Deshalb habe ich selbst solche Ketten noch nicht gebaut. Ich setze immer kleine Kondensatoren (meisst 10nF 0402) direkt an die Pins und dann etwas entfernt (bis zu 1cm) dann einen größeren Kondensator, bis zu 3cm entfernt sollte dann spätestens ein 1µF herumliegen. Solche Dinge lernt man nicht in der Ausbildung, es gibt Kurse, die einen die Richtung weisen, aber speziell EMV ist ein so weites Feld, da macht jeder seine Eigenen Erfahrungen. Da die Grenzen fließend sind zwischen eine Maßnahme funktioniert und eine Funktioniert nicht führt das zu Effekten, daß du 3 Leute fragst, die sich damit auskennen und 4 Lösungsmöglichkeiten erhälst. Das Problem ist: Alle haben recht aber teilweise widersprechen sich die Lösungen. (z.B. sagte mir ein EMV Experte mal, Schaltregler dick mit Masse anbinden, Gräben sind ungünstig. In meinem konkreten Fall jedoch war ein "Burggraben mit 2 kleinen Brücken" jedoch besser als die Masse durchgehend zu lassen. In anderen Fällen sind die Gräben wieder inderlich und durchgehende Masse ist tatsächlich besser...
Mitch, wie schon mehrfach gefragt wurde - was ist das Ziel? Ausgedrückt in dBµV und Antennenabstand. Ein sauber verschalteter STM32F4 @ 168MHz kann problemlos auf vier Lagen die EN61000-6-3 einhalten. Offene Baugruppe, ohne Gehäuse. Um Euch konkret zu helfen, muss der Schaltplan und das Layout vorgelegt werden. Wenn das aus betrieblichen Gründen hier im Forum nicht möglich ist, dann sucht Euch einen Fachmann und lasst den eine NDA unterschreiben. Grüße, marcus
Christian B. schrieb: > das ist relativ einfach zu beantworten, je größer der Kondensator, desto > langsamer ist er. ... > soweit die Theorie. Das ist aber eine sehr praxisnah beschriebene Theorie... > Das Ziel sollte sein, möglichst eine Kette aus Kondensatoren zu bauen, > welche nacheinander aufsteigende Werte mit steigender Entfernung > beinhaltet. Ziel ist, daß der jeweils weiter entfernte Kondensator > Ladungen in dem Moment liefert, wenn der aktuelle leer ist. Das wirklich richtige Ziel ist es, sich die Störfrequenz herauszupicken und 1 einzigen Kondensator zu nehmen, der genau an dieser Stelle eine optimal niedrige Impedanz hat und somit diese Störfrequenz lokal "kurzschließt". Nehmen wir mal das Bild aus Wikipedia https://de.wikipedia.org/wiki/Keramikkondensator#/media/File:MLCC-Imp-versus-Freqenz.svg Hier wäre der 1nF NPO der richtige Kondensator für 160MHz. Diese Theorie geht allerdings davon aus, dass die Ankopplung dieses Kondensators an den Störer optimal ist. Es nützt also gar nichts, wenn der Kondensator einfach irgendwo auf der Platine sitzt. Der muss direkt am störenden IC zwischen 2 Versorgungspins sein. Ich möchte hier mal auf meine HP hinweisen: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung Und durchaus empfehlen die dort unten verlinkten und bisweilen kontroversen Threads auch anzusehen... ;-) Wenn die Störungen von einzelnen Signalleitungen kommen, dann muss man dafür sorgen, dass gleich neben (oder über oder unter) der Signalleitung eine durchgehende Masseleitung/-fläche den Rückstrom der Signalleitung auf direktem Weg zum treibenden IC zurückführen kann.
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Bearbeitet durch Moderator
Lothar M. schrieb: > Wenn die Störungen von einzelnen Signalleitungen kommen, dann muss man > dafür sorgen, dass gleich neben (oder über oder unter) der Signalleitung > eine durchgehende Masseleitung/-fläche den Rückstrom der Signalleitung > auf direktem Weg zum treibenden IC zurückführen kann. Ich habe schon viel weiter oben darauf hingewiesen, dass man HF-Signale auch nach HF-Regeln verlegen muss, aber das trifft hier im Forum auf Ablehnung: Gästchen schrieb: > Will heißen: Den HF-Kram lassen wir hier erst mal stecken, und versuchen > uns erst mal mit eher biederen Sachen Also sind bei EMV-Fragen HF-Spezialisten wohl nicht gefragt. Da kannst du deinen Kram auch stecken lassen, ist bloss schade um die Mühe. Georg
Mitch3l B. schrieb: > 6a66 schrieb: >> Freifeld: Versuche mal das SRAM und den Prozessor besser zu puffern und >> in die Zuleitungen derer Ferritperlen (latürnich als SMD). Wo habt Ihr >> denn angegriffen und was hat den Erfolg gebracht? > Ferrite in allen Clock- Signalleitungen. Außerdem wären wir nur mit > Klappferriten um die Versorgungsleitung durchgekommen. Ist mein Verständnis, dass Ihr mit Klappferriten allein auch bestanden hättet, richtig? Dann würde ich mal annehmen dass das leitungsgebundene Abstrahlung ist. Dann ist das mit den Einzelferriten in den Signalen zwar schön aber die Wirkung anstatt die Ursache bekämpft. Dann musst Du an die Versorgung ran. Und da ist der 1n + 10n + 100n auch nur die halbe Wahrheit wenn das Layout der Spannungsversorgung (Linearregler, DC/DC, Eingansfilter, Ausgangsfilter, ...) und die Verteilung der Blockkondensatoren uunbekannt ist. Da kann vielleicht schon ein einfacher SMD-Ferrit in der Zuleitung helfen. Aber: alles nur Glaskugellesen ohne weitere Info. rgds
Ein 4lager sollte schon passen... Serienterminierung (wegen ringing,...) ist sinnvoll bei aktueller logik weil sie relativ viel strom treiben kann. Leitungen durchgehen(!) über Ground hilft. Vias sind übrigns auch gift... Die Stütz-Cs richtig anschließen (siehe Lothars Seite) ist essenziell. Keramik 1µ 0603 sollte es schon sein wenn der Speicher groß und mit hoher Wortbreite angeschlossen ist... ggf so ein 600ohm bead noch davor (also in richtung spannungsregler)... das sollte aber nur bei richtig giftigen ICs ein Problem machen... normalerweise ist das dann aber schon in der app-note oder im datenblatt bei den layout considerations vermerkt... denen sollte man übrigens auch folgen wenn was spezielles drinnen steht... Alternativer Lagenaufbau: (bauteile) VCC SIGNAL SIGNAL GND Top/Bottom natürlich geflutet... Das bringt schon was... aber ist imho nur für Störfestigkeit (bei 20V/m und mehr) wirklich wichtig... btw: das mit den C-Ketten... vergiss es.. das bring im sub-ghz bereich nicht (mehr) wirklich was... vor allem seit dem es richtig große keramische Cs in richtig kleinen bauformen gibt... 73
Lothar Miller schrieb: > Wie sieht denn das Signal auf diesen Leitungen aus? Klingelts da? > Stichwort: Terminierung. Hier evtl. Serienterminierung auf den besagten > Leitungen. Ja, die "klingeln". Da werde ich mal die Serienterminierung ausprobieren und mir dann nochmal die Signale angucken. Die längste Leitung zum SRAM ist etwa 9cm. Lothar Miller schrieb: > Warum habt ihr 160MHz als Störer? Das sollte doch bestenfalls eine > interne Frequenz des uC sein? Ist die Entkopplung des uC schlecht > ausgeführt? Genau, die interne Frequenz des µC. Außerdem die Frequenz mit der Ethernet IC und SDRAM angesteuert werden. Marcus H. schrieb: > wie schon mehrfach gefragt wurde - was ist das Ziel? > Ausgedrückt in dBµV und Antennenabstand. 30MHz bis 250MHz 40dBµV, danach bis 1GHz 48dBµV. Abstand geschätzt 5m. 6a66 schrieb: > Ist mein Verständnis, dass Ihr mit Klappferriten allein auch bestanden > hättet, richtig? Klappferrite und die ganzen Ferrite und R-C-Filter auf den Clock- und Datenleitungen. Flo schrieb: > Kann man die IO-Treiberstärke des Controller reduzieren? Das bringt > schon sehr viel. > So ist die Flanke flacher. Das hört sich auch noch nach einer Maßnahme an, die man ausprobieren könnte. Ist dies bei den STM32F4-Controller möglich? Hab da schon ins Datenblatt geguckt, aber nichts gefunden. Das Layout kann ich leider nicht reinstellen.
Mitch3l B. schrieb: > Marcus H. schrieb: >> wie schon mehrfach gefragt wurde - was ist das Ziel? >> Ausgedrückt in dBµV und Antennenabstand. > 30MHz bis 250MHz 40dBµV, danach bis 1GHz 48dBµV. Abstand geschätzt 5m. Schätzungen sind wirklich nicht zielführend. Welche Norm ist das? Antennenabstand?
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Bearbeitet durch User
Marcus H. schrieb:
> Welche Norm ist das? Antennenabstand?
EN 61000-6-2 und EN 61000-6-3. Abstand 3m. Diesmal nicht geschätzt...
Mitch3l B. schrieb: > Ja, die "klingeln". > Die längste Leitung zum SRAM ist etwa 9cm. Da sollte aber noch nichts sichtbar klingeln... :-o > ... mir dann nochmal die Signale angucken. Wie hast du denn die Masse vom Tastkopf angeschlossen? Über einen Federkontakt direkt am Masseanschluss des RAMs? Oder eher über die Masseklemme (die selber ja auch gut 10cm hat) "irgendwo beim Netzteil"?
Hans schrieb: > Top/Bottom natürlich geflutet... Da hört man aber auch oft, dass es schädlich ist, auf jedenfal benötigst du dann viele Vias.
Du kannst beim STM32 einiges bei den IO-Pins einstellen.. nur wenn du schon bei 160MHZ (bist du dir da sicher? war da nicht was mit core-clk/2 ???) arbeitest, dann brauchst du die schnellsten Einstellungen. wieviel bist du eigentlich drüber? 73
Mitch3l B. schrieb: > EN 61000-6-2 und EN 61000-6-3. Abstand 3m. Diesmal nicht geschätzt... Yo, also nichts Aufregendes. Günstige Lösung: Zeig Schaltplan und Layout jemandem der sich auskennt... Teuerer Lösungsansatz: Sammel hier weiter Kochrezepte... ...und geh mit einer neuen LP zum Testhaus.
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