Erste Platine - frage zur Leiterbahnenbreite

[DerPaul (Gast)]

Hallo,

ich habe gerade meine erste Platine (2-Layer) in Eagle erstellt...
Ich habe da ein paar MOSFETs... Diese sollen ca. 6A liefern, allerdings 
sind laut hier: 
https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
4mm Leiterbahn nötig (35µm Kupfer)... bei einem Pinabstand von 2,54mm 
ist das aber etwas sportlich...
Geht das so, wie ich das umgesetzt habe?
Muss ich die Leiterbahn auch komplett verzinnen? Wie stellt man das in 
Eagle ein, das da kein Lötstop drauf kommt?

Danke für eure Hilfe...

Gruß,

Paul

[Georg (Gast)]

DerPaul schrieb:
> Geht das so, wie ich das umgesetzt habe?

Nein, du hast da Fast-Kurzschlüsse. Du musst wohl die Breite 
heruntersetzen auf die Breite, die auch die Pads haben, auf der kurzen 
Strecke macht das nichts.

Verzinnen ist witzlos, Zinn leitet viel schlechter. Du kannst 70µ Kupfer 
oder mehr nehmen.

Georg

[DerPaul (Gast)]

Okay, aber laut der Regel-Datei Prüfung von z.B. Elcrow gibt es keine 
Beanstandung...

[MaWin (Gast)]

DerPaul schrieb:
> Muss ich die Leiterbahn auch komplett verzinnen?

Zinn bringt's eher nicht. Es erhöht die Wärmeträgheit, wenn der 
Überstrom also nur kurzzeitig auftritt kann das die Leiterbahn vor 
Ablösung schützen, aber er erhöht quasi nicht die Leitfähigkeit, erlaubt 
also kaum einen höheren Dauerstrom.

Deine Platine wäre recht gut. An den Pads sind jedoch sehr geringe 
Abstände zum Nachbarpin, was das Verlöten erschwert. Du darfst den 
derzeit 3mm breiten 1mm langen Weg zum Pad durchaus so schmal machen wie 
das Pad, denn die entstehende Wärme dieser 1mm langen dünnnen Stellen 
wird durch die dicke LKötstelle schon ausreichend abgeführt.

Es schadet natürlich nicht, aus den 4mm dann 5mm oder 6mm zu machen, 
dort hat man den Platz.

[aGast (Gast)]

Eventuell den äußeren Pin von der Seite anfahren und auch die Kühlfahne 
als Anschluss mit nutzen. Voraussetzung ist das die Kühlfahne dem 
mittleren Anschlussbeinchen entspricht. Dazu musst du dich dann im 
Datenblatt des benutzten MOSFET informieren.

[Teo D. (teoderix)]

Mach die Anbindung an die Pads dünner, die paar 1/10mm Länge halten das 
locker aus.

[Georg (Gast)]

Georg schrieb:
> auf der kurzen
> Strecke macht das nichts.

MaWin schrieb:
> denn die entstehende Wärme dieser 1mm langen dünnnen Stellen
> wird durch die dicke LKötstelle schon ausreichend abgeführt.

Teo D. schrieb:
> die paar 1/10mm Länge halten das
> locker aus.

Da sind mal alle hier der gleichen Meinung, das ist schon sehr 
bemerkenswert. Zur Erklärung: für sich betrachtet würde eine halb so 
breite Leiterbahn sehr viel heisser, wenn sie lang genug wäre. Bei so 
einem kurzen Stück kann sie das aber nicht, weil die Wärme an die 
angrenzende breitere Leiterbahn abfliesst und je nach Ausführung auch an 
das Pad, das schmale Stück kann also höchstens ein paar Grad heisser 
werden als die übrige Leiterbahn.

Natürlich könnte das Pad auch heizen statt kühlen, wenn der 
Schraubkontakt heiss wird, also so ganz einfach ist es doch nicht, aber 
das ist wieder ein ganz anderes Thema und kann nur durch eine andere 
Klemme gelöst werden, nicht durch das Layout.

Georg

[DerPaul (Gast)]

Alles klar!

Vielen Dank euch für eure Hinweise - habe verstanden was ihr mir sagen 
wollt!

[Daniel H. (Firma: keine) (commander)]

DerPaul schrieb:
> Diese sollen ca. 6A liefern, allerdings
> sind laut hier:
> https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
> 4mm Leiterbahn nötig (35µm Kupfer)...

Das aber auch nur wenn die Erwärmung maximal 10K betragen darf. Bei 3mm 
wird die Erwärmung gemäß der gleichen Tabelle bei < 30K liegen. Wenn 
deine Schaltung das tolerieren kann, ist alles in Ordnung.

[Noch einer (Gast)]

Wenn du selbst bestückst - die Beine unterschiedlich lang abbiegen. Dann 
hast du Platz für Pads mit 4mm Durchmesser.

P.S. Eigentlich verrückt. Die Mosfets haben inzwischen nur mehr wenige 
Milliohm, aber die Leiterbahnen werden immer filigraner, verheizen 
inzwischen mehr Leistung, als die Transistoren.