Hallo, ich benötige eine runde, einseitig kaschierte Platine in welche ich später einfach nur ein paar einzelne Pins als Anschlüsse reinlöte. Meine Frage ist, ob ich im Layout einfach nur entsprechend große VIAs vorsehe und dann dem Leiterplattehersteller mitteile, dass es nur einseitig kaschiert sein brauch oder muss ich einen Schaltplan erstellen, wo ich meine 14 Pins vorsehe, welche dann alle ein Pad haben? Vielen Dank für eure Antworten
da der Hersteller der Platine deinen Schaltplan nicht braucht, ist es nicht notwendig ihn zu erstellen. für solch eine Testplatine kann man sich auch irgendetwas anderes zusammensuchen.
Sowas simples kannst du auch hier von einem Hobbyisten ätzen lassen (oder beim Platinenbelichter.de). Rund macht das dann die Feile ;)
Wenn die Platine einseitig/einlagig ist, dann gibt es keine Vias. Vias sind Durchkontaktierungen, mit denen mehrere Lagen untereinander verbunden werden. Bei nur einer Lage ist da nichts zum verbinden vorhanden.
Du kannst so viele Löcher in Deine Platine Bohren wie Du willst, ein Via besteht immer zwischen (mindestens) zwei Lagen. Also wirst Du Dich entscheiden müssen: Ent- oder weder.
Was ist denn der Vorteil einer einseitigen Platine nur aus Vias gegenüber einer reinen Lochraster-Platine? Du weisst, dass Pins und ICs (von der Bestückungsseite gesehen) nur Zug, nicht Druck auf einseitige Lötpads geben dürfen?
Rufus Τ. F. schrieb: > Wenn die Platine einseitig/einlagig ist, dann gibt es keine Vias. Das stimmt in der Praxis aber auch nicht zu 100%. Z.B. Elecrow macht solche Platinen im zweilagigen Prozess und ätzt die Rückseite komplett blank. In den Bohrungen bleiben dann Kupferhülsen stehen. Wenn das stört muss mans explizit angeben.
Tr schrieb: > Z.B. Elecrow macht solche Platinen im zweilagigen Prozess und ätzt die > Rückseite komplett blank. Das ist eine ziemlich perverse Angelegenheit, dürfte aber damit zu tun haben, daß es sich für die einfach nicht lohnt, einen einlagigen Prozess zu betreiben. Daher werden die wenigen einlagigen Aufträge entsprechend behandelt. Das aber ist eine Ausnahme, und nicht die Regel. Leiterplattenfertiger, die einlagige Prozesse betreiben, fertigen dann auch selbstverständlich einlagig - kein Wunder, 's ist ja auch viel weniger Aufwand. Der große Unterschied liegt in der Verarbeitung. Im einlagigen Prozess wird erst geätzt und dann gebohrt, im zweilagigen Prozess wird gebohrt, durchkontaktiert und dann geätzt. Elecrow & Co. haben diesen Prozess derartig derb gut optimiert, daß sie zu den bekannten Preisen fertigen können, so daß es sich für die wenigen Aufträge, die tatsächlich einseitiges Material haben wollen, nicht lohnt. Tja, wir erleben auch an anderen Stellen, daß etwas eigentlich viel zu aufwendiges verwendet wird, wo es etwas einfacheres auch täte - 32-Bit-ARMe im 8poligen Gehäuse für irgendwelche Primitivaufgaben, die ein 4-Bit-µC auch lösen könnte. Und das ist tatsächlich Sparsamkeit, weil so der erforderliche Gerätepark und Prozessaufwand reduziert werden kann. Das offensichtliche Vergeuden von Ressourcen (24 ungenutzte Bits!! Weggeätzes Kupfer, sinnlose Durchkontaktierungen) ist immer noch günstiger als für die seltenen Fälle eigens andere Entwicklungssysteme resp. Herstellungsprozesse vorzuhalten. Bei tatsächlicher Massenfertigung sieht das anders aus - die China-Hinterhofklitschen, die für 95 Cent lebensgefährliche USB-Netzteile zusammenlöten, machen das natürlich auf einseitig beschichtetem Pertinax-Material. Und davon werden sie auch nicht abzubringen sein.
Vielleicht verstehe ich ja die Frage nicht richtig, aber warum nimmst Du nicht einfach eine Lochrasterplatte und sägst/schleifst Dir die rund?
Tr schrieb: > Rund macht das dann die Feile ;) Die kannste aber danach wegwerfen, zumindest wenn es FR4 ist. Das Glas da drin macht die Feile ganz fix stumpf.
Rufus Τ. F. schrieb: > Das aber ist eine Ausnahme, und nicht die Regel. Ja sicherlich, das ist auch die pure Verschwendung und sollte eigentlich nicht so gemacht werden. Bloß weil viele da bestellen wollte ich darauf hinweisen. Jörg W. schrieb: > Tr schrieb: >> Rund macht das dann die Feile ;) > > Die kannste aber danach wegwerfen, zumindest wenn es FR4 ist. Das > Glas da drin macht die Feile ganz fix stumpf. Stimmt! Da habe ich nicht nachgedacht, ich mach das tatsächlich auch anders. Also: Rund macht das dann die Feile, auf die man vorher einen Streifen Schleifleinen spannt ;) So kann man sich auch super eigene Wegwerf-Feilen machen. Einfach Schleifleinen auf einen Klotz kleben und bündig schneiden.
Gürkie schrieb: > Wie wäre es mit einer Laubsäge ? Wenn du 10 Blätter für jede Ecke übrig hast … FR4 ist mit Glas gefüllt, und Glas hat die Eigenschaft, verdammt hart zu sein. Damit bekommst du so ziemlich jede Stahlschneide innerhalb kurzer Zeit stumpf, egal ob nun an einer Laubsäge oder einer Feile. Daher nimmt man Diamant, Hartmetall oder Korund (Sandpapier), um Glas zu bearbeiten – und eben auch für FR4.
Jörg W. schrieb: > Daher nimmt man Diamant, Hartmetall oder Korund (Sandpapier), um Glas > zu bearbeiten – und eben auch für FR4. oder Dremel+Trennscheibe. Ein Freiluftarbeitsplatz ist sinnvoll, Glasfaserstaub muss man nicht in der Nase haben.
Jörg W. schrieb: > Wenn du 10 Blätter für jede Ecke übrig hast … Unsinn, Metallsägeblätter halten durchaus mehrere kleine Platinen aus. Georg
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