PCB-Pool Lieferant für 90 Ohm differential pair routing

[Tobias (Gast)]

Hallo,

kennt jemand einen Leiterplatten-Hersteller oder Pool-Anbieter wo man 
günstig (für Prototypen) einen 4-Lagen-Aufbau bekommt, bei dem der 
Abstand zwischen Lage 1 (Signale auf TOP) und Lage 2 (GND-Fläche 
darunter) möglichst dünn ist (~0.1mm)?

Diese Anforderung müsste doch gängig sein? Für sinnvolles 90 Ohm 
differential pair routing.

Viele Grüße
Tobias

[Stefan . (xin)]

Pool-Angebote orientieren sich am kleinsten gemeinsamen Nenner der 
breiten Masse. Deine Anforderungen sind dagegen doch recht speziell ...

[Georg (Gast)]

Tobias schrieb:
> Diese Anforderung müsste doch gängig sein?

Nein, üblicherweise werden mindestens 2 Prepregs (ist vorgeschrieben) 
1080 verwendet, damit ergibt sich ein Abstand von 0,13..0,15 mm.

Man kann für die Aussenlagen Kaptonfolien mit 0,1 mm nehmen, aber das 
ist natürlich alles andere als billige Pool-Technologie.

Kontrollierte Impedanz gibts im Pool sowieso nicht, das wäre ja auch 
albern.

Georg

[Falk B. (falk)]

@Tobias (Gast)

>kennt jemand einen Leiterplatten-Hersteller oder Pool-Anbieter wo man
>günstig (für Prototypen) einen 4-Lagen-Aufbau bekommt, bei dem der
>Abstand zwischen Lage 1 (Signale auf TOP) und Lage 2 (GND-Fläche
>darunter) möglichst dünn ist (~0.1mm)?

Gibt es kaum bis gar nicht.

>Diese Anforderung müsste doch gängig sein? Für sinnvolles 90 Ohm
>differential pair routing.

Wozu? Klingt nach USB. Für ein paar cm Leitung kann man da auch mit den 
normalen Leiterbreiten und Lagenaufbau routen, es funktioniert trotzdem 
gut bis sehr gut. Selbst bei High Speed USB mit 480 Mbit/s. Tausende von 
Eval-Boards etc. beweisen das.

[Tobias (Gast)]

Falk B. schrieb:
> Gibt es kaum bis gar nicht.

Das Eval Board von diesem USB 2.0 High Speed Hub hat das so.

Falk B. schrieb:
> Wozu? Klingt nach USB. Für ein paar cm Leitung kann man da auch mit den
> normalen Leiterbreiten und Lagenaufbau routen, es funktioniert trotzdem
> gut bis sehr gut. Selbst bei High Speed USB mit 480 Mbit/s. Tausende von
> Eval-Boards etc. beweisen das.

OK. Rein rechnerisch erreicht man die 90 Ohm bei großem Lagenabstand ja 
nicht ohne dass die Leiterbahnen sehr breit werden. Hätte gedacht dass 
es da eine hohe Nachfrage nach passenden Leiterplatten geben müsste. 
HDMI, SATA, PCI-Express usw. verlangen ja auch etwa 90 Ohm.

Bei "PCB-Pool" ist der Lagenabstand angeblich 0.3mm. Dann freunde ich 
mich mal damit an und versuche die Leiterbahnen 20mil breit zu machen.

[Frankobert (Gast)]

Das gleiche habe ich mich auch schon gefragt, warum das so ist.

Es müsste ja kein komplett Custum-Layerstackaufbau sein aber einer der 
sich eignet eben für 90 Ohm differentiell.

Könnte mir vorstellen, dass viele ihre Designs dann eben dementsprechend 
machen würden, dass es für den Aufbau dann passt.

Evtl. auch ein Geschäftsgedanke - mit irgendwas muss man ja dann Geld 
verdienen.

[Georg (Gast)]

Frankobert schrieb:
> Das gleiche habe ich mich auch schon gefragt, warum das so ist

Ich habe schon solche Standard-Stacks gesehen mit Angaben der Impedanz, 
für die bestimmte Lagen vorgesehen sind - aber das waren eher 8, 10 oder 
mehr Lagen, mit abwechselnd GND-Planes und Lagen für Striplines.

Diff Pairs mit kontrollierter Impedanz auf 4 Lagen sind nicht so üblich.

Georg

[Christian B. (luckyfu)]

Bei Poolangeboten wird das schwierig. Die Mindestschichtdicke mit 2, 
1080 stimmt, die genannt wurde. Es gibt zwar noch dünneres Prepreg (106 
und früher sogar 104) aber das ist problematisch, weils nicht jeder hat. 
Was man in den Fällen üblicherweise macht ist die sog. Laminattechnik 
d.h. eine Innenlage und die dazugehörige Außenlage werden zusammen auf 
einem Laminat gefertigt, das kann dann auch sehr dünn sein, ich meine 
mich zu erinnern, daß es das bis 60µm runter gibt. Um den relativ hohen 
Zwischenraum von knapp 1,3mm aufzufüllen kann man dann die Prepregs in 
der Mitte teilweise durch ein beidseitig abgeätztes Laminat von z.B. 1mm 
Dicke ersetzen.

Was ich damit sagen will: So etwas kann jeder beliebige Hersteller 
prinzipiell. Die Kosten sind jedoch deutlich höher als bei einem 
Standardaufbau. Du musst schließlich jede Außenlage 2 mal prozessieren 
(Beim ersten mal, vorm Verpressen wird ja nur die Innenlage 
strukturiert, außen wird komplett abgedeckt), ein Laminat beidseitig 
komplett abätzen (Weil mehr als 3 Prepregs übereinander zu 
Instabilitäten beim Pressen führen, das kann dann zu Wellenbildung 
neigen und wird Ausschuß. Da in einer Presse aber mehr als nur ein 
Fertigungsnutzen gepresst wird ist der Schaden ggf. sehr viel höher, 
wenn die anderen Presslinge mit betroffen sind), den Stapel 
zusammensetzen aus Laminat1, 2-3 Prepregs, abgeätztes Kernlaminat, 2-3 
Prepregs, Laminat2 und dann alles Verpressen. Anschließend werden die 
Löcher gebohrt und die Platte kommt in die Galvanik zum aufkupfern.

In diesem Fall hättest du praktisch einen 6 Lagen Multilayer produziert, 
es fehlt ja nur das Strukturierte Ätzen und die AOI der Innenlage des 
abgeätzten Laminats. Den Resist aufbringen und strippen kaufst du durch 
die Laminattechnik bei den Außenlagen mit.

[Tobi B. (holz1)]

Hallo,
ich hatte vor kurzem auch das gleiche Problem. Schaut man sich die 
Websites vieler Poolhersteller an (pcbpool, aetzwerk, multicb...) findet 
man irgendwo den Hinweis das der "Standardlagenaufbau" nicht garantiert 
ist. Das heißt wenn du Pech hast, verwenden sie in dem Pool in dem deine 
Platine ist einen anderen Aufbau und deine Impedanz ist völlig im Eimer.

Eine einfache Lösung wäre, wenn die Hersteller dann die Bestellung 
einfach mit dem nächsten Pool der wieder die "Standardvariante" hat 
fertigen würden. Die meisten Anbieter wollten darauf nicht eingehen.

Ich bin am Schluss bei Leiton hängen geblieben. Sie waren die einzigen 
bei denen der Hinweis bei Bestellung "Bitte mit Standardlagenaufbau 
..BEZEICHNUNG... fertigen" kein Problem war.

Ich hatte die 6 Lagen variante mit Prepreg 2x 63um -> 0.126mm was für 
mich tolerierbare Leiterbahnbreiten ergab.