Lötaugenablösung BGA

[Stefan H. (Firma: dm2sh) (stefan_helmert)]

Hallo,

ich habe mir einmal einige Schrott-Platinen angeschaut (Laptops). Dort 
habe ich einige BGA-ICs abgelötet. Nun war nicht wie erwartet die 
Lötstelle schlecht, sondern die Lötaugen hatten sich von der Platine 
gelöst, aber nur auf der Seite der Platine nicht auf der Seite des 
BGAs/Trägers.

Wie bekommen die Hersteller eigentlich solche "Qualität" hin, dass die 
Platine auseinander fällt?

[Danish B. (danishbelal)]

Wie hast du die IC's denn abgelötet?

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Wenn der Prozess des "BGA ablötens" nicht optimal verläuft, kann man 
schon mal ein Lötpad abreißen ... ich würde nicht von vornherein von 
schlechter Platinenqualität ausgehen,

[Stefan H. (Firma: dm2sh) (stefan_helmert)]

Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen 
ließ.

[Platinenschmorer (Gast)]

Stefan H. schrieb:
> Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen
> ließ.

Dabei geht die Kraft für das einzelne Pad das noch nicht
reif zur Ablösung ist unter.
d.h. "ohne Kraft" ist relativ ....

[Cyborg (Gast)]

Stefan H. schrieb:
> Ich habe mit Heißluft den Chip erhitzt, bis er sich ohne Kraft abnehmen
> ließ.

Reicht nicht. Dafür braucht man schon eine Rework-Station, mit dem
man die Platine von der Rückseite schonend auf Unterlöttemperatur
erwärmt und dann von oben den BGA Zeit-, Temperatur- und 
Prozessoptimiert
den BGA ablöten kann. Mit zuviel und zulange Erhitzen bekommt man
nahezu jede Platine kaputt. Am einfachsten mit viel zu heißen Lötkolben,
denn das Kupfer wird auf der Platine nur durch die Haftkraft des
Epoxydharzes gehalten, die durch die Wärmeeinwirkung Schaden nehmen 
kann.

[Gustl B. (-gb-)]

Doch klar reicht das. Wenn man die passende Temperatur an jeder Stelle 
erreicht ist es egal woher die Wärme kam. Hab hier schon erfolgreich 
großes BGA ausgelötet nur durch Lötkolben auflegen. Mit etwas Lot und 
großer flacher Spitze. Dauert auch nicht wirklich lange wenn der Kolben 
genug leistet.

Aber das kann man auch alles falsch machen, auch mit teurer rework 
Station. Wir werden es nie erfahren.

[meckerziege (Gast)]

Alles auf gleiche Temperatur zu bekommen klappt nicht. Wenn Massepins an 
die Massefläche angebunden sind, dann zieht diese extrem viel Wärme ab. 
Und zwar nur lokal, d.h. ein paar mm daneben kann das Zinn flüssig sein, 
am GND Pad selbst bist du noch weit davon entfernt.
Da das im Inneren stattfindet, ist es auch nicht offensichtlich.

Per Reworkstation klappt das zwar auch nicht in 100% der Fälle, man muss 
schon wissen was man tut. Aber es erleichtert die Sache ungemein!

[Gustl B. (-gb-)]

Ich schrieb auch nichts von gleicher Temperatur. Es reicht aber wenn 
überall der Schmelzpunkt überschritten wurde. Klar an manchen Stellen 
ist das dann deutlich heißer aber runter bekommt man den Stein dann 
schon. Ist halt die Frage was überlebenden soll.