Erstes Layout

[anfänger (Gast)]

Hi,
ich bin dabei meine erste Platine zu designen und wollte wissen was 
andere die damit Erfahrung haben meinen.
Dies soll eine einfache Adapterplatine für ein RFM95W Modul sein, damit 
dieses sich auf einem Breadboard betreiben lässt.
Vielen Dank schon mal fürs Feedback.

[Theor (Gast)]

Ich empfehle Dir eine direkt ansehbare Grafik als PNG oder JPG 
anzuhängen.

Mal abgesehen von Sicherheitsüberlegungen, kostet es Zeit und Mühe, das 
ZIP zu entpacken und dann in einen GerberViewer zu laden, wobei offen 
ist, ob das Dateiformat von einem bestimmten Viewer lesbar ist.

[anfänger (Gast)]

Sorry, hier ist jeweils ein PNG von Vorder- und Rückseite.

[anfänger (Gast)]

Dateityp vergessen

[Theor (Gast)]

OK.

Zunächst noch ein Hinweis: Ein Layout lässt sich sinnvoll nur in 
Zusammenhang mit dem Schaltplan betrachten.
Es ist nicht nur eine physische Realisierung der Verbindungen an sich: 
die Verbindungen müssen auch für die Signale bzw. Energie in Lage, Form 
und Maßen geeignet sein. Das kann man aber ohne den Schaltplan nicht 
erkennen.

Soweit ich die RFM-Module kenne und für ein Breakout-Board ist das hier 
nicht so wesentlich. Aber die Betrachtung solltest Du machen bzw. denen, 
die Dein Layout anschauen möglich machen.


An sich ist Dein Layout für ein Breakout-Board soweit OK. Schon recht 
nett.

Ein paar Dinge aber solltest Du Dir garnicht erst angewöhnen, falls Du 
noch weitere und komplexere Layouts für ebensolche Schaltungen machen 
willst.

1. Keine 90° Ecken. Das hat teilweise elektrische Gründe, die hier aber 
nicht zutreffen und mechanische, die immer zutreffen.

2. So wenig wie möglich Ecken überhaupt. Eben die selben Gründe.


Ich habe das mal grob angedeutet. Falls die Pinabstände identisch sind, 
kannst Du immer gerade die Anschlüsse verbinden. Ansonsten reicht eine 
Ecke.

[Winkler (Gast)]

Kann man das Modul gegenüber der Platine um 90 Grad drehen?

[Wolfgang (Gast)]

Theor schrieb:
> 1. Keine 90° Ecken.
> ...
> Ich habe das mal grob angedeutet.

Den Unterschied zwischen 90° und 45° kennst du?

anfänger schrieb:
> Rueckseite.png

Von den Via-Reihen würde ich immer erstmal im 90°-Winkel weg gehen, 
sonst verkleinerst du unnötig den Abstand zum Nachbar-Via.
Der Restring bei den Vias erscheint mir ausgesprochen klein. Hast du 
Bohrdurchmesser und Restring mit den Design-Regeln des LP-Herstellers 
gegengeprüft?
Sonst kann die Herstellung günstigstenfalls unnötig teuer werden.

[Mampf F. (mampf)]

Geht es nur mir so, oder sehen die Vias wiiiiinzig aus?

[Wühlhase (Gast)]

Wolfgang schrieb:
> Theor schrieb:
>> 1. Keine 90° Ecken.
>> ...
>> Ich habe das mal grob angedeutet.
>
> Den Unterschied zwischen 90° und 45° kennst du?
Ich glaub er meint die Verbindung zum eckigen Pad ganz unten rechts-da 
ist tatsächlich ein 90°-Knick in er Leiterbahn. Häßliche Sache.

Ohne Schaltplan gibts da aber ansonsten nicht viel zu meckern. Außer daß 
die Lötaugen etwas scheiße aussehen vielleicht. Nicht richtig rund, 
leicht in X-Richtung verzerrt, aber wieder nicht weit genug alsdaß diese 
als "Langloch-Lötaugen" durchgehen können. Aber das ist eher ne optische 
Angelegenheit, und hat in diesem Fall mit der Funktionalität nichts zu 
tun. Und die Vias könnten auch gerade an Leiterbahn angeschlossen werden 
und nicht so krumm rangeklatscht werden. Bessere Bedingungen beim Ätzen, 
da zwischen Restring und Leiterbahn sonst ein Winkel in 90°-Nähe (oder 
sogar darüber) entsteht.

Mach die Leiterbahnen nicht maximal dünn, wenn du keine Not dabei hast. 
Mach sie etwas dicker.

[anfänger (Gast)]

Ich hab noch mal die Design Rules von DirtyPCBs angeschaut und ja die 
Vias sind zu klein.
Hier mal eine Angepasste Version.

[Gerald B. (gerald_b)]

Was nie schaden kann, auf die Stromversorgungspins noch einen KerKo 
drauf. Ich weiß jetzt nicht, wie kritisch das bei deinen Modulen ist, 
aber bei den NRF24L01 ist das zwingend notwendig, sonst verhalten sie 
sich "merkwürdig". Erst auf dem Breadboard kann schon zu lang sein.

[anfänger (Gast)]

Gut dann geh ich mal am besten kein Risiko ein. Ich kann ja das Modul 
auch ohne verlöteten Kondensator testen und diesen nachher einlöten, 
wenn es nicht anders geht

[Lutz H. (luhe)]

nachdem ich versucht habe die Gerberfiles zum einem Hersteller 
https://oshpark.com/ zu schicken, kann die Meldung:

I can't find a board outline file.
Platinenrand auf der falschen Lage?

[anfänger (Gast)]

Weil oshpark ein *.gko anstatt *.gml haben möchte, DirtyPCBs nimmt auch 
*.gml

[Pete K. (pete77)]

Was soll denn das oben rechts in der Ecke sein?

Mach die Leiterbahnen mal dicker, so dick wie es eben noch geht.

[Gerald B. (gerald_b)]

Pete K. schrieb:
> Was soll denn das oben rechts in der Ecke sein?
>
> Mach die Leiterbahnen mal dicker, so dick wie es eben noch geht.

Meine Kristallkugel sagt mir, ein SMB Antennenanschluß ;-)

[anfänger (Gast)]

Gerald B. schrieb:
> Pete K. schrieb:
>> Was soll denn das oben rechts in der Ecke sein?
>>
>> Mach die Leiterbahnen mal dicker, so dick wie es eben noch geht.
>
> Meine Kristallkugel sagt mir, ein SMB Antennenanschluß ;-)

Fast, ist für einen SMA :D

[Falk B. (falk)]

@ anfänger (Gast)

>Gut dann geh ich mal am besten kein Risiko ein. Ich kann ja das Modul
>auch ohne verlöteten Kondensator testen und diesen nachher einlöten,
>wenn es nicht anders geht

Es gibt keinen Grund für diese winzigen VIAs. Mach die wenigsten 0,5mm 
im Durchmesser, auch wenn der Hersteller 0,3 oder weniger kann.

So einfach wie möglich, so komplex wie nötig.

[K. J. (Gast)]

Moin, das meiste wurde ja schon genant, denke für OSHPark sind die Vias 
zu klein (Die können kleine aber wenn es nicht nötig ist mach sie 
größer), die haben auf der Seite ein DRC-rules File für Eagle b.z.w. 
auch die angaben für die anderen Programme.

- Antennen Leitung Dicker
- Vias Größer
- Die Verbindungen zu den Vias sehen ziemlich unsymetrisch aus
- den Kondensator um 90° drehen und dichter ans Via
- Leiterbahnen für die Stromversorgung Dicker machen

Eventuell wenn es nen Funkmodul ist welches Sendet würde ich noch nen 
grösseren C vorsehen zusätzlich zum 100n.