PZT Piezo Keramik schneiden / Fräsen

[Gustav (Gast)]

Weis jemand wie man Piezokeramik (3 mm dick) schneiden oder fräsen kann? 
Ritzen und brechen? VHM Fräser?

[Andreas G. (Gast)]

Die schneidet man so wie jede andere Keramik auch, mit 
Diamanttrennscheiben mit Wasserkühlung.

Abhängig von der gewünschten Genauigkeit und Schnittqualität verwendet 
man halt wesentlich feinere Scheiben als z.B. bei Fliesen.

[Jemin K. (jkam)]

Hmm, aber so eine Säge hat vermutlich nicht jeder, gelle? Ich denke der 
TE sucht eine Lösung die mit seinen Mitteln geht, denn die Keramik ist 
ja auch nicht ganz ungiftig.
https://en.wikipedia.org/wiki/Lead_zirconate_titanate

[David G. (rosco)]

Stimmt, Keramik ist schon echt schwer zu schneiden... Bricht sehr leicht 
und ist absolut hitzeresistent. Laserschneiden ist daher auch von Tisch 
^^ Was ist mit Wasserstrahlschneiden? Gibt ja mittlerweise auch die 
Möglichkeit des 3D Wasserstrahlschneidens 
(http://www.wjw.de/produktion/schneiden3d.html). Rechnet sich natürlich 
nicht für deine Zwecke, aber rein interessehalber... Wäre 
Wasserstrahlschneiden für Keramik geeignet, oder würde das auch direkt 
brechen?
Ich denke für deine Zwecke wäre Ritzen und Brechen eigentlich das 
Einfachste bei 3mm Dicke. Es sei denn natürlich du hast tatsächlich 
Zugang zu

[Horst (Gast)]

David G. schrieb:
> Es sei denn natürlich du hast

nach 10 Monaten das Problem schon gelöst.

[L. H. (holzkopf)]

Auch nach 10 Monaten dürfte das noch von allgemeinem Interesse sein.

Prinzipiell kann man Trennschnitte in Piezokeramik wahlweise mit 
Trennscheiben (TS) vornehmen:
a) mit TS aus Siliziumkarbid in Bakelit-Bindung
b) mit TS mit Diamant-Bestückung

Prinzipiell ist Trennen mit b) schneller möglich als mit a)
Wobei es bei b) noch Unterschiede bzgl. der Bindung gibt.
Die im gewerblichen Bereich üblicherweise verwendete Bronze-Bindung 
zeichnet sich dadurch aus, daß sie konstante Schnittverhältnisse ergibt.

Während die galvanische Bindung anfänglich "giftig" schnittfreudig ist, 
aber halt mit der Dia-Kornabflachung auch nach und nach "abschlappt".

Unter dem Strich gesehen stellt sich deshalb immer die Frage:
Wie viel will man denn trennen können?
Und mit welcher Genauigkeit?

Durchaus kann man auch Piezokeramik mit einem Dremel trennen.
Weil es für Dremel auch galv. gebundene Dia-TS gibt.

Grüße

[Hp M. (nachtmix)]

L. H. schrieb:
> Während die galvanische Bindung anfänglich "giftig" schnittfreudig ist,
> aber halt mit der Dia-Kornabflachung auch nach und nach "abschlappt".

Alter Merksatz:
Hartes Werkstück - weiche Scheibe,
weiches werkstück - harte Scheibe.

[L. H. (holzkopf)]

Der Merksatz stammt aus Zeiten, zu denen hochharte (andere) 
Schnittstoffe weitestgehend unbekannt waren.
Und außerdem aus dem Stahlbereich.

Sicher kann man auch heutzutage z.B. HM oder Keramik mit (weichen) 
Siliziumkarbid-Scheiben schleifen oder trennen.

Das ist aber unwirtschaftlich, weil es mit Diamant schneller geht. :)

Ungefähr genau so verhält es sich inzwischen bei Stählen:
Überwiegend bei gehärteten St (ab 58 HRC) wird CBN eingesetzt.
CBN liegt in der Härte über SC und unter Diamant.
Ist aber bis ca. 1400° C thermisch belastbar.

Schau Dir mal hier die Folie 17 an.
http://www.keramverband.de/keramik/pdf/02/sem02_03.pdf
Man hat schon zu "krabbeln", um überhaupt Stähle mit ca. 66 HRC 
herstellen zu können, die in ihrer Härte über besten Feilen, 
Messerklingen od. Schwertern liegen.
Keramiken können aber bis über 78 HRC hart sein.

Theoretisch kann man auch die noch mit Siliziumkarbid-Scheiben (weicher 
Bindung) schleifen od. trennen.
In der Praxis ist das aber völlig uninteressant, weil das viel zu lange 
dauern würde.

Grüße