Siehe Bild Anhang. Die nicht freigelegten Stellen sind unterschiedliche Belichtungszeiten des Digitalbelichters, bitte nur die bis zum Boden geätzten Strukturen betrachten. Im Testrad werden an der Spitze bei korrekter Belichtungszeit 1mil nicht angegriffen, aber in der ersten 4mil Querstruktur sind zwei Unterbrechungen. Ätzung CuCl2 + etwas HCl H2O2 . Ursache? In welche Richtung optimieren?
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Michael schrieb: > Ursache? zu feine Strukturen ...^^ 4mil können ja nicht mal die meisten Chinesen ätzen ... 6mil ist als Hobby-Ätzer schon sportlich. 8mil sollte man anpeilen. Wenn das nicht optimal hin haut, dann könnte man noch optimieren.
8 mil ist der innere Kreis im Rad. Die Streben gehen dann auf "Null" an der Spitze aber das gibt auch der Belichter nicht her. 6 mil ist mE nach bei dem Vorgehen prozessicher. 2 sollten reproduzierbar gehen, dann sind 4/4 Prozessicher, das ist Ziel.
...und wir sind bei mir in der Garage, nicht in China, da sollte mehr gehen.....
Michael schrieb: > ...und wir sind bei mir in der Garage, nicht in China, da sollte > mehr > gehen..... Sorry, das ist quatsch ... Schau dir mal einen x-beliebigen deutschen PCB Hersteller an, die können alle keine 4mil ... multi-circuits kann 5, pcb-pool 6mil. 4mil ist unrealistisch ... Gerade bei dir zuhause in der Garage. Die Optimierungsarbeit kannst du dir sparen ;-) *edit*: Nur mal interessehalber ... Wofür brauchst du 4mil Strukturen? :)
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In einer physikalischen Aneendung. Es muss eine Rasterstruktur kontaktiert werden. Ich könnte es frästechnisch herstellen und dann elektrochemisch erodieren in multiplen Schritten. Beim Fräsen sind 10u Strukturen machbar, 50 Prozessicher, aber nur mit grösserem Abstand zwischen den Strukturen. Aber lithochemisch erschien mir besser und einfacher. Alternativ könnte ich auf Wafer ausbelichten und anisotrop in Silizium ätzen. Das ist aber bei 50-100u Strukturen Overkill und ich mag das ganze Handling mit der Flussäure nicht. Meine Garage ist sicherlich nicht die Standardgarage des "Durchschnitthobbybastlers".
Michael schrieb: > Ursache? In welche Richtung optimieren? 1. Eine hochwertigere Vorlage verwenden. 2. Vakuumbelichter benutzen. 3. Anderes Ätzmittel. 4. Geeignetes Verfahren, keine Schalenätzung. 5. Profesionelle Fotoschicht zb. aus der Halbleitertechnik ua. von Microchemicals.de Was verstehst du unter Digitalbelichter?
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Michael schrieb: > Digitalbelichters Das wäre ein.... was genau? Mampf F. schrieb: > 8mil sollte man anpeilen für Hobby&Heim sind mMn 8 mil usus... @Michael Wenn ich mir deine Platine ansehe, muss ich Werner beipflichten. Besonders die Punkte 3, 4 und 5 musst du noch optimieren.
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Microchemicals Fotolack ist da, für die ersten Versuche nehme ich einfaches Basismaterial, später wird aufgeschleudert auf polierte Scheiben. Dafür fehlt noch die geregelte Hotplate und die Luftaufbereitung. Digitalbelichter ist ein UV Rasterbelichter, der schreibt direkt wie ein Stepper, es wird direkt vom Computer auf die Fotoschicht belichtet. Auflösung war auf 1000dpi eingestellt. Das Ätzen mit CuCl2 findet in einem Schwallätzprozess mit Chemikalienumlaufpunpe statt, hiee könnte ich auf Sprühätzen gehen. Die Teststruktur enthält verschiedene Belichtungsstufen, daher sind Bereiche bicht ausentwickelt und nur angeätzt. Ich taste mich da schrittweise ran. Nach meinen Nachlesen im "Fotolithographie" Handbuch von Microchemicals vermute ich den Fehler im Entwicklungsprozess und der Belichtung. Das "Rumfummeln" auf der Oberfläche (Pinsel und im anderen Fall mit den Latexhandschuhen) ist "NoGo", ich hab das aus Reflex wie früher gemacht. Ausserdem fehlte der ausgiebige Spülprozess, uch habe nur kurz abgewaschen. Das könnte das Bild auf der Testplatine erläutern. Zu (3) - Warum kein CuCl2? Ich benutze den Ansatz aus der Patentschrift mit NaSO4 Ionen, der sollte perfekt sein und ist der reinen CuCl2 Lösung überlegen. Das Schöne ist, dass man optisch kontrollieren kann und bei Normaltemperatur arbeitet.
Michael schrieb: > Ich benutze den Ansatz aus der Patentschrift mit NaSO4 Ionen, der sollte > perfekt sein und ist der reinen CuCl2 Lösung überlegen. wat? Seit wann ist das Ätzen mit stinknormalem Natriumpersulfat patentiert? Das ist doch neben Eisen(III)-chlorid absolut 08/15. Da ist schon eher die Methode mit CuCl2 ungewöhnlich. Funktioniert, klar, aber ungewöhnlich. Jedenfalls im Hobbybereich.
Nein. Keine Persulfate. http://www.fingers-welt.de/imghost/up/20150403_1037_91-89-231-189_178-254-50-112_CuCl2-NaCl-KCl-Ätze.pdf Statt NaCl beschleunigt NaSO4 genauso
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