Die obere Schutzfolie wird nach dem Video nach der Belichtung vorm Entwickeln abgezogen. Ich habe das Problem, dass dieses Abziehen feine Strukturen beschädigt (100um) https://m.youtube.com/watch?v=cRCFGZxmob0 Die Platine ist mit Seife vorgereinigt, Pad angeschliffen , und mit Aceton entfettet vorm Laminieren. Ich bin schon auf dreimal Durchlauf im Laminator gegangen. Ideen? Vorm Belichten lässt sich die Folie nicht trennen? Das wäre ideal.
Michael schrieb: > Ich habe das Problem, dass dieses Abziehen > feine Strukturen beschädigt (100um) Ich kann es nicht vorstellen, das diese Folie eine Auflösung von mehr (also weniger) als 4mil hergibt. Warum machst du das nicht mit der Platine von Bungard? Mit der Folie hast du nur Probleme.
Ich mache es am Ende mit aufgeschleudertem Resist. Ich hatte bei dem Bungard das "Gefühl" dass er dem Ätzprozess HCL CUCL2 nicht lange genug widersteht. Dazu hattest Du ja schon geschrieben, dass du glaubst, dass das nicht der Fehler ist. Nasslaminierter Resist sollte 75u abbilden können laut Hersteller. Bungard geht bis in wenige u Bereich, dazu habe ich im Belichterthread ein Mikroskopbild. Es ist Hobby, da probiert man halt verschiedene Wege.
Woher hast Du den Negativresist bezogen? Wie soll dieses "Nasslaminieren" funktionieren? Was wird da nass gemacht? Beißt sich das nicht mit der Hitze der Rollen des Laminators (Dampfblasen etc.)?
Es werden einige Tropfen destilliertes Wasser aufgebracht, dann der Resitfilm aufgerakelt. Dann laminiert. Ich muss noch ein wenig experimentieren, so richtig gefällt es mir nicht bisher.
Der Resist muss heiß laminiert werden. Machst du das? Die obere Schutzfolie geht eigentlich leicht runter. Solange ich mit dem Röhrenbelichter und Folien belichtet habe, habe ich sie vor dem Belichten abgezogen. Das gab keine Probleme.
das ist wahrscheinlich ähnlich fummelig wie beim Lötstopp Dynamask. Versuche mal einen Streifen Tesa aufzukleben und dann damit die Folie abzuziehen.
Unendlich nervig. Mit Tesa ging es nicht. Panzertape greift es. Hab gerade mal ohne Wasser laminiert, bekomme ich Blasen.
Michael schrieb: > Dazu hattest Du ja schon geschrieben, dass du glaubst, > dass das nicht der Fehler ist. Ich komme jetzt nicht ganz mit! Was meinst du?
Warst du das nicht, der bei dem Ätzbild mit der angegriffenen Spirale kommentiert hatte, dass das kein Lack sondern Ätzproblem war? Wenn nicht, habe ich dich verwechselt.
@Michael: du hattest mal was von einem Ätzverfahren nach einem Bosch-Patent geschrieben. Mit Google finde ich die Patentschrift leider nicht. Gib entweder einen Link, oder ein Stichwort, womit man das finden kann. Und diesmal bitte wirklich...
Michael schrieb: > Hab gerade mal ohne Wasser laminiert, bekomme ich Blasen. Das man diesen Arbeitsschritt nicht braucht dürfte der Grund sein warum die meisten hier fertig beschichtete Platinen nehmen... Hier hatte das schonmal jemand beschrieben: Beitrag "China Tentinglaminat"
Michael schrieb: > dass das kein Lack sondern Ätzproblem war? Das könnte ich (auch) gewesen sein, keine Ahnung. Das stimmt aber... wer auch immer das gesagt hat. Mit diese Folie hast du wirklich nur Probleme...
Michael schrieb: > Die obere Schutzfolie wird nach dem Video nach der Belichtung vorm > Entwickeln abgezogen. Ich habe das Problem, dass dieses Abziehen feine > Strukturen beschädigt So solltest du es machen: Beitrag "China Tentinglaminat" > Die Platine ist mit Seife vorgereinigt Die beste Möglichkeit wäre mit Spiritus entfetten und anschliessend einige Sekunden in verdünnter Naps Lösung (besser Kaps) anätzen. Andere Möglichkeit mit einem Scotch Schwamm blank putzen und anschliessend mit Spiritus o. Isoprop reinigen. Immer Handschuhe benutzen, nicht wegen der Chemie, der Fingerabdrücke wegen. Richard B. schrieb: > Mit diese Folie hast du wirklich nur Probleme... Nööö
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Johannes S. schrieb: > warum die meisten hier fertig beschichtete Platinen nehmen... Der Grund dürfte eher anderswo liegen: a) Perfekt beschichtet und bis zur Letzt geschützt b) Definitiv Staub- und Blasenfrei c) Hauchdünn und d) HiRes (für Belichten und Ätzen) Werner H. schrieb: > Nööö Wenn du das mit der Platine von Bungard vergleichen würdest sehr wohl ;) Ohne es zu vergleichen kannst du die Folie auch als "Problemlos" bezeichnen.
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Es braucht ein bisschen Übung und einen geeigneten Laminator. Dann ist das Laminat problemlos. Gerade in Versuchsphasen spart es enorm Geld, weil man es einfach entfernen und neu laminieren kann.
Guido B. schrieb: > Es braucht ein bisschen Übung und einen geeigneten Laminator. > Dann ist das Laminat problemlos. Was für einen verwendest Du? > Gerade in Versuchsphasen > spart es enorm Geld, weil man es einfach entfernen und neu > laminieren kann. Nicht nur das. Nur so kannst Du vor dem Ätzen richtig bohren und die Platine von Kupferreststücken vom Bohren reinigen (abschmirgeln).
Richard B. schrieb: > Ohne es zu vergleichen kannst du die Folie auch als "Problemlos" > bezeichnen. Habe früher auch Fertigmaterial von Bungard verwendet, habe damit den Vergleich. > a) Perfekt beschichtet und bis zur Letzt geschützt > b) Definitiv Staub- und Blasenfrei Natürlich muss man den Dreh raushaben mit der Beschichtung, dann ist es auch blasenfrei. Geschützt bis zuletzt ist es auch wegen der "Deckfolie". > c) Hauchdünn und > d) HiRes (für Belichten und Ätzen) Original Riston ist so "HiRes" das man damit Feinleitertechnik schafft. Das Beste aber an diesem Zeug ist die Möglichkeit echte Durchkontaktierungen zu machen. Siehe hier: Beitrag "Echtes Durchkontaktieren"
Werner H. schrieb: > Habe früher auch Fertigmaterial von Bungard verwendet, > habe damit den Vergleich. Ich verwende beides. Werner H. schrieb: > Das Beste aber an diesem Zeug ist die Möglichkeit > echte Durchkontaktierungen zu machen. Ich habe das nochmal durchgeflogen. Womit hast du da gebohrt? 0,3?
Gerd E. schrieb: > Was für einen verwendest Du? Ich habe noch den Klassiker A-260 von Olympia. Bei dem musste nur der Auslass etwas vergrößert werden, ansonsten brauchte man nichts basteln.
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4 mil spirale Kontaktkopiertes Messraster 0,1mm dóts Linien 0,1 0,07 0,05 und 0,03mm Sieht noch nicht ansatzweise wie auf Bungard aus
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Bilder
das blaue Punktraster ist aus 50 Mikrometer Rechtecken mit 50 Mikrometern Abstand. Die fehlenden Punkte sind mE nach das Abziehen der Folie (Das Polyester) In den anderen Strukturen sind die Fehler vom Laminieren, Luftblasen etc. In den 0,1mm Rasterstrichen sieht man teilabgelöste Strukturen. Die Rasterstrukturen sind kontaktbelichtet, die Spirale direktgeschrieben. Untergrund ist poliertes Bandstahl 75um mit 2000 Grid aufgeraut, Acetoniert ohne Wasser laminiert. Nach Vorschrift Laminiert, Post Laminat bake, exposure, post exposure bake, polyester entfernt (geht nach dem bake besser), dann Entwicklung, zwischendrin mit Wasserstrahl zwischengewaschen, das ist der Einzige Unterschied zur Resist Anleitung. Anätzen wäre noch möglich vor laminieren.
Uhu U. schrieb: > @Michael: du hattest mal was von einem Ätzverfahren nach einem > Bosch-Patent geschrieben. Mit Google finde ich die Patentschrift leider > nicht. Gib entweder einen Link, oder ein Stichwort, womit man das finden > kann. > > Und diesmal bitte wirklich... Ich habe vorhin nochmal gesucht, ich finde es auf die Schnelle auch nicht. Es ist von 1978 Es geht um die Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur Beschleunigung von Abtragsrate. Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid.
Richard B. schrieb: > Womit hast du da gebohrt? 0,3? Mit 0,4mm, nach DK sind es dann ca 0.3mm. michael schrieb: > 0,1 0,07 0,05 und 0,03mm Wer braucht sowas? Deine Bilder verraten mir folgendes: Zu kalt laminiert oder zu warm entwickelt (Laminat löst sich), löchrige oder nicht lichtdichte Vorlage (ungewollte Verbindungen), zu kurze Belichtungszeit(Laminatreste vorhanden) und nicht absolut plan liegende Vorlage (fehlender Kontrast)
Michael schrieb: > Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur > Beschleunigung von Abtragsrate. Halte ich persönlich für Unfug. Als Beschleuniger sollte evtl. Vanadium(V)-oxid funtionieren, bei basischem Kupferchlorid verdoppelt es die Ätzrate
Michael schrieb: > Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur > Beschleunigung von Abtragsrate. Halte ich persönlich für Unfug. Als Beschleuniger sollte evtl. Vanadium(V)-oxid funtionieren, bei basischem Kupferchlorid verdoppelt es die Ätzrate (eigene Erfahrung und in etlichen Patenten beschrieben) Ohje, Doppelpost, tschuldigung
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Uhu U. schrieb: > @Michael: du hattest mal was von einem Ätzverfahren nach einem > Bosch-Patent geschrieben. Mit Google finde ich die Patentschrift leider > nicht. Gib entweder einen Link, oder ein Stichwort, womit man das finden > kann. > > Und diesmal bitte wirklich... Ich habe vorhin nochmal gesucht, ich finde es auf die Schnelle auch nicht. Es ist von 1978 Es geht um die Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur Beschleunigung von Abtragsrate. Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid. Uhu U. schrieb: > Michael schrieb: >> Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid. > > Dann gib mal dein Rezept preis. NaSo4 und Cu2Cl in Konzentration so eingestellt, dass 35u in etwa 4,5 Minuten bei 20 Grad freigeätzt sind. Ich gebe nach dem Ätzen etwas HCl ujd H2O2 zu, falls ich gleich weiterätzen will. Ansonsten ist die Mischung am nächsten Tag durch den Luftsauerstoff beim offenen Stehen bereits wieder einsatzfähig. Wenn die Farbe vom Intensivgrün abweicht gebe ich etwas NaCl und ggf ganz wenig H2O2 zu. Du fängst mit gesättigter Lösung 1:2 verdünnt an. Dann taste ich mich mit der Zeit nach unten. Das Natrium sorgt für einen schnelleren und konstanten Abtrag im Verhältnis zu reinem Cu2Cl. Das steht Alles in der Schrift drin, ist aber so einfach, das hast du ruck zuck raus. Neutralisieren/Ausfällen tue ich elektrochemisch wenn ich entsorgen will.
Werner H. schrieb: > Michael schrieb: >> Pufferung von Cu2Cl Ätzlösungen mit NaCl und/oder KCl zur >> Beschleunigung von Abtragsrate. > > Halte ich persönlich für Unfug. Als Beschleuniger sollte evtl. > Vanadium(V)-oxid funtionieren, bei basischem Kupferchlorid verdoppelt es > die Ätzrate (eigene Erfahrung und in etlichen Patenten beschrieben) > > Ohje, Doppelpost, tschuldigung Ich weiss nicht, ob das Unfug ist, es wurde seinerzeits untersucht und patentiert. Ob man Vanadium(V) Oxid im Chemieschrank hat? So ganz ohne ist das Zeug nicht. Natriumsulfat ergibt sich in der Kreuzreaktion mit Kupfersulfatpentahydrat und Natriumchlorid so oder so und beschleunigt die Abtragsrate deutlich, sicherlich nicht so hoch wie dein Katalysator, aber doch schon erheblich.
Werner H. schrieb: > Richard B. schrieb: >> Womit hast du da gebohrt? 0,3? > > Mit 0,4mm, nach DK sind es dann ca 0.3mm. > > michael schrieb: >> 0,1 0,07 0,05 und 0,03mm > > Wer braucht sowas? > > Deine Bilder verraten mir folgendes: Zu kalt laminiert oder zu warm > entwickelt (Laminat löst sich), löchrige oder nicht lichtdichte Vorlage > (ungewollte Verbindungen), zu kurze Belichtungszeit(Laminatreste > vorhanden) und nicht absolut plan liegende Vorlage (fehlender Kontrast) Ich habe heiss zwischengespült, dass könnte der Fehler sein. Danke für den Tip. Die Belichtungszeit ist zu LANG wenn Reste vorhanden sind (Negativ...) Die Vorlage ist elektronisch, der Komtrast ist 1000:1 eingestellt.
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Michael schrieb: > NaSo4 und Cu2Cl in Konzentration so eingestellt, dass 35u in etwa 4,5 > Minuten bei 20 Grad freigeätzt sind. Diese Mische solltest du patentieren lassen.
Warum? Ich verfolge keine komerziellen Interessen im chemischen Bereich. Ausserdem ist es veröffentlicht.
Werner H. schrieb: > Michael schrieb: >> NaSo4 und Cu2Cl in Konzentration so eingestellt, dass 35u in etwa 4,5 >> Minuten bei 20 Grad freigeätzt sind. > > Diese Mische solltest du patentieren lassen. Ist bereits patentiert Hier ist die Bosch Patentschrift http://www.fingers-welt.de/imghost/up/20150403_1037_91-89-231-189_178-254-50-112_CuCl2-NaCl-KCl-Ätze.pdf
Michael schrieb: > Warum? Siehe das von dir verlinkte Patent auf Seite 5, "bei einer Temperatur von 55° 3 bis 5 Minuten Ätzzeit". Deine Mische funzt bei 20°, also kalt, in 4,5 Minuten. Michael schrieb: > Natriumsulfat ergibt sich in der Kreuzreaktion... Da ist kein Sulfat im Rennen und was ist eine Kreuzreaktion? Und 210g Kupferchlorid, schon mal den Preis gesehen?
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Werner, mit nochmaligem Nachlesen hättest du gesehen, dass ich ein Sulfat und ein Chlorid habe. Kupfer substituiert Natrium im Chloridion aus dem Sulfat heraus, PRobier es aus. steht doch oben 1mol Kupfersulfatpentahydrat ubd 1 mol (oder etwas weniger) Natriumchlorid, als Prozessinitiator noch eine kleine Menge Säure und H2O2 und dann wundern. Rumms....und grün. Geld interessiert micht nicht. Ich brauche bei meinen Mikrotechniken so geringe Mengen, da spielt das Geld für Kupferätzflüssigkeit keine wirkliche Rolle, und es verbraucht sich ja nicht. Hast Du den entscheidenden Satz im Patent übersehen? Es gibt keine Salzsäuredämpfe mehr.
Die Spiralen aus dem Thread sind 4,5 und 5,5 Minuten Ätzzeit. Und es war recht kalt.
Michael schrieb: > Ist bereits patentiert > > Hier ist die Bosch Patentschrift > > http://www.fingers-welt.de/imghost/up/20150403_1037_91-89-231-189_178-254-50-112_CuCl2-NaCl-KCl-Ätze.pdf In dieser Patentschrift lese ich nirgends was von Natriumsulfat. Die schreiben dagegen was von Kaliumchlorid, was wiederum in Deinem Rezept nicht vorkommt. Für mich liest sich das also so als wäre das ein etwas anderes Verfahren. > 1mol Kupfersulfatpentahydrat ubd 1 mol (oder etwas > weniger) Natriumchlorid, als Prozessinitiator noch eine kleine Menge > Säure und H2O2 und dann wundern. > Du fängst mit gesättigter Lösung 1:2 verdünnt an. Dann taste ich mich > mit der Zeit nach unten. Nochmal gaaanz langsam für Chemi-Noobs wie mich: Ich geh also zu Wikipedia, da steht für das Kupfersulfatpentahydrat Löslichkeit 317g/l. "gesättigte Lösung 1:2 verdünnt" wäre jetzt 317g Kupfersulfatpentahydrat in 3l Wasser gelöst? Beim NaCl das selbe Spielchen, 358g in 3l Wasser. Und beide Lösungen dann im Verhältnis 249,69 zu 58,44 gemischt (das sind jeweils die molaren Massen). Korrekt? Natürlich die Mengen entsprechend runterskalieren, ich brauche ja keine 20 Liter Ätzlösung.
Michael schrieb: > steht doch oben 1mol Kupfersulfatpentahydrat Wo steht das?? Michael schrieb: > Kupfer substituiert Natrium im Chloridion aus dem Sulfat heraus Wenn du zur Kupfersulfatlösung Natriumchlorid dazugibst so entsteht ein Kupfer-Clorokomplex. Die Chlorid-anionen ersetzen die H2O Liganden in der Kupfersulfatlösung wodurch sich die Farbe ändert. Das Natrium ist dabei unbeteiligt weil es kein Elektronenpaar freistellen kann. Keine Substitution, aber Komplexchemie. Anders aber Kupferchlorid und Kaliumchlorid gehen keine Reaktion ein, sie bilden lediglich ein Gemisch. Im verlinkten Patent sind doch nur Chloride genannt, du schreibst aber "Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid", das kann nicht funktionieren. Du möchtest ja das Verfahren ingendwie für poliertes Silizium verwenden, womit willst du das ätzen, mit HF?
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Silizium ätze ich mit HF zum desoxidieren, mit KOH zum Abtrag, als BOE Mischung HF mit KOH gepuffert, das hat hiermit nichts zu tuen. Die dünnen fotoempfindlichen Platinen und die laminierten Metallfolien sind nur kostengünstige Versuchsträger, bei denen der Prozess einfacher und ungefährlicher ist. Das Siliziumätzen ist nicht ganz einfach vom Handling deswegen ist in der Phase das Ätzen anderer Metalle um Grössenordnungen einfacher. Ich bin kein Chemiker, wenn du sagstm dass sich das Kupfer und Natrium in eine Komplexverbindung oder so begibt, dann kann das durchaus so sein. Ich kann alles mögliche an der Ätzbrühe testen, wenn es dich interessiert, aber momentan ist das nicht vordringlich, sie funktioniert einfach um Kupfer wegzunehmen. Genauso würde jedes andere hier im Forum beschriebene Verfahren funktionieren. Die Brühe funktioniert halt kalt ohne viel Salzsäure oder H2O2 Zusatz. Wenn du die Patentschrift durchliest, siehst du, dass er allgemein ein Alkali Chloid nimmt. Dass ich ein Sulfat nehme hat andere Hintergründe, im Bereich der Leiterplatte kenne ich mich weder mit Langzeitbadführung Entsorgung, Stabilität der Ätzergebnisde uvm aus. Was für Einflüsse da ein Sulfat im Bad eines Leiterplattenherstellers für alle Prozesse hat, müsste aufwändig erforscht werden, und die heutigen Methoden sind im professionellen Bereich gut erforscht und gehandhabbar. Wenn das jemand bei sich machen will, der 1mol nicht abmessen kann, bezweifle ich, dass er PH messen und ordnungsgemäss entsorgen kann. Ansonsten 1mol zu (etwas weniger als 1 mol) herstellen, tropfenweise HCL und H2O2 um Reaktion zu bekommen, dann verdünnen. Ob das profesdionell einsetzbar ist bezweifle ich, du könntest im Prozess die Kupferrückgewinnung nicht mehr so einfach machen.
Michael schrieb: > Ob das profesdionell einsetzbar ist bezweifle ich, du könntest im > Prozess die Kupferrückgewinnung nicht mehr so einfach machen. Wie machst du das?
Ich fälle elektrochemisch gegen inerte Elektroden , neutralisiere und setze ab. Rest wird eingedampft, Salze entsorgt.
Vielleicht hast du mich falsch verstanden, bei den Mengen die bei mir anfallen, ist Kupferrückgewinnung uninteressant. Bei einem professionellen Leiterplattenhersteller wäre das je nach PRozess und Kupferpreis eventuell anders. Ich sagte ja, da habe ich keine Ahnung von den verwendeten Prozessen und was man bedenken muss.
Michael schrieb: > Silizium ätze ich mit HF zum desoxidieren, mit KOH zum Abtrag, als BOE > Mischung HF mit KOH gepuffert, das hat hiermit nichts zu tuen. Abgesehen davon das du alles durcheinander bringst (ich verkneife mir mal einfach deine Vorgehensweise zu berichtigen/ kommentieren weils in einem Elektronikforum keinen interessiert) so hab ich doch mal ne Frage, möchtest du Halbleiter produzieren?
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In BOE ist logisch kein KOH drin, mea Culpa Das würde ja neutralisieren. http://www.microchemicals.com/de/produkte/saeuren_basen/gepufferte_flusssaeure_boe.html
Michael schrieb: > Ich bin kein Chemiker Damit hast du recht und deshalb keine Möglichkeit HF zu erwerben. Daher erübrigt sich jegliche weiterführende Diskussion. >Was ist durcheinander? Alles, nicht nur durcheinander sondern völlig falsch. "mit HF zum desoxidieren", "HF mit KOH gepuffert", "Ich fälle elektrochemisch", "neutralisiere und setze ab", "Puffer" usw usw. Und dann noch widersprüchliche Aussagen deinerseits. Von daher...
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Ach ja. Du sprichst Endverbleibserklärung, Sicherheitsvorkehrungen u.ä. an? Sei unbesorgt. Ich spiele hier nicht Sledge Hammer. https://m.youtube.com/watch?v=EJB0q0GBOSM
Da du dich auskennst darfst Du gerne helfen. Oxidschicht entfernen? Anisotropes Ätzen?
Dass du ein Verfahren nicht kennst, heisst nicht, dass es nicht funktioniert. Bevor du meckerst, probiere es doch erst einfach mal aus. Ist doch nicht so schwer. Du bist doch Chemiker? Strom hat das höchste Redoxpotential. Bleibe im beschriebenem sauren Elektrolyten unterhalb der transpassiven Stromstärke eines passivierten Metalles wie Blei welches du anodisch verwendest, kathodisch ebenfalls. Was passiert?
Michael62 schrieb: > Du sprichst Endverbleibserklärung, Sicherheitsvorkehrungen Nein, du musst erst mal den Verwendungszweck ausführlich offenlegen, dann eine Erlaubnis zum Bezug haben, wofür eine Sachkundeprüfung erforderlich ist welche aber wiederum nur abgelegt werden kann wenn der Antragsteller vorab eine ensprechende Ausbildung nachgewiesen hat, also irgendwas in Richtung Chemie. Hast du diese Hürde geschafft so muss weiteres eine Ersatzstoffprüfung durchgeführt werden. Die EV ist dagegen Pipifax! Ach ja, auch die Entsorgung, ein Gefahrgutbeauftragter erste Hilfe und deren Equipment und und und. Als Privatperson ist der Erwerb von T+ Produkten nicht möglich! Michael62 schrieb: > Dass du ein Verfahren nicht kennst... Die BOE_lösung muss man nicht puffern, sie ist schon gepuffert. Und sie desoxidiert auch nichts (Was ist desoxidieren überhaupt?) sie entfernt die Oxidschicht. Michael62 schrieb: > Strom hat das höchste Redoxpotential.... Du solltest dich erst mal informieren was Redoxpotential und die Elektrochemische Spannungsreihe ist. Platinen und Silizium ätzen ist wie Fahrrad mit F1 vergleichen! Und welcher F1 Pilot trainiert schon mit dem Fahrrad? >Da du dich auskennst darfst Du gerne helfen Ich helfe nur bei sinnvollen Dingen und ich sehe bei deinem Vorhaben keinen Sinn. Edit: Auch die Änderung deines Namens ändert nichts!
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Welche Änderung? Möchtest du helfen oder nur rumstänkern? Wenn du keinen Sinn siehst, sage einfach ein deutliches Nein und lass es gut sein. Zu BOE welches schon gepufferte Flussäure ist, hatte ich mich oben schon korrigiert. Die rechtliche Seite ist komplett geklärt und unsere BG stellt da nicht diese Anforderungen, die du erwähnst. Ich arbeite nicht das erste mal mit Gefahrstoffen oder in gefährlichen Bereichen. Bei der BG Chemie hatte ich seinerzeits zu speziellen Handlings- und Verarbeitungsseminaren gefragt, die bieten aber nix an. Wenn dir meine Begriffswelten und Erfahrungen die aus andern technischen Bereichen stammen nicht korrekt erscheinen, dann frage oder korrigier diese doch gerne. HF desoxidiert, sie löst ja das Siliziumdioxid auf, kann aber Silizium nicht angreifen, so wenig wie Blei. Silizium und Blei sind im sauren beständig, deswegen benötigst du ja BOE. Du könntest auch alkalisch allein auflösen, aber da würde jedes partielle Oxid den Prozess zum Stillstand bringen. Und sei mir nicht böse, von Elektrochemie und der unterliegenden Galvanik scheint dein Arbeitsgebiet so weit weg zu sein, dass ich da eher auf meinen Versuchsergebnissen verlasse und den alten Fachbüchern bleibe. Hast du den Versuch gemacht oder zumindestens durchdacht?
Michael62 schrieb: > unsere BG stellt da nicht diese Anforderungen, die du erwähnst. Der BG ists auch scheißegal, Der Verkäufer der Flussäure will das haben weil er nach Chemikalienrecht dazu verpflichtet ist. Ohne diese Nachweise macht er sich strafbar! Und wenn du Angestellte hast welche du mit der HF ohne diese Dokumente arbeiten lässt, so machen sie dir die Eier platt. Michael62 schrieb: > Und sei mir nicht böse, von Elektrochemie und der unterliegenden > Galvanik scheint dein Arbeitsgebiet so weit weg zu sein, dass ich da > eher auf meinen Versuchsergebnissen verlasse und den alten Fachbüchern > bleibe. Bin Rentner, hatte aber mal was mit Leiterplatten und Galvanik gemacht und habe den Beruf Chemiefacharbeiter. > Hast du den Versuch gemacht oder zumindestens durchdacht? Ich tue nichts Unnützes. >Wo ist überhaupt dein Fachgebiet? Meine Rente Kassieren;-)
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Wenn du Chemiefacharbeiter bist im Bereich Leiterplatten, dann kannst du mir während dem "Rente kassieren" ja mal sagen, wie man die beste Flankensteilheit im Kupfer hinbekommt.
Michael62 schrieb: > wie man die beste Flankensteilheit im Kupfer hinbekommt. Metallresist und Sprühätzmaschine mit rel. hohem Druck und basisches (Ammoniak) Ätzmittel. Bin nur allgemein Chemiefacharbeiter, nicht speziell Leiterplatten.
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Uhu U. schrieb: > Was hat es denn mit den "Flankenschutzmitteln" auf sich? Also einfach Chemikalie ins Ätzmittel gibts meines Wissens nicht. Es gibt aber Patente wo das Problem mechanisch gelöst wurde. Zu meiner Zeit, mehr als 40 Jahre zurück, hatten wir solche Probleme (noch) nicht.
Es gibt viele beschriebene Verfahren, die anisotrope Ätzverhältnisse herstellen können. Das Problem ist, dass ich bisher keines gefunden habe, das mit Hobbymitteln zu realisieren ist. Anisotrop wird der Geamtprozess um Grössenordnungen einfacher, aber die Technik ist grottenteuer. Die Prozessgase und Spannungen sind Im Bereich der alten Druckplattenherstellung im vorletzten Jahrhundert finden sich einige Dinge, die auf Modifikatoren basieren die Film- und Gelbildner sind, Gelantine, Emulgatoren u.s.w. Seit man festgestellt hat, dass man Silizium an den Kristallgittern entlang atomar genau ätzen kann, ist die Forschung zu anderen Metallen faktisch zum Erliegen gekommen, man findet zu "anisotropem Kupfer ätzen " oder "Stahl anisotrop ätzen" faktisch nichts mehr. Das "deep reactive ion etching" welches Mittel der Wahl sein könnte, dürfte unter Hobbybedingungen mit den beteiligten Plasma und Gasen nicht durchführabr sein http://link.springer.com/article/10.1007/BF02773271 Das Bosch Prinzip des Wechselpassivierens der Seitenwallgrenzen ist interessant, es fehlt mir aber die Chemieidee, die partielle Zwischenpassivierung zu meistern und prozessstabil aufrecht zu erhalten. Wenn jemand eine Lösung für DRIE DIY oder so hat, raus damit.
....die Prozessgase und Spannungen sind in der Garage nicht beherrschbar.... Sollte der Satz oben heissen. Da hat es wieder einen Teil verschluckt beim Tippen.
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Werner H. schrieb: > Michael schrieb: >> steht doch oben 1mol Kupfersulfatpentahydrat > > Wo steht das?? > > Michael schrieb: >> Kupfer substituiert Natrium im Chloridion aus dem Sulfat heraus > > Wenn du zur Kupfersulfatlösung Natriumchlorid dazugibst so entsteht ein > Kupfer-Clorokomplex. Die Chlorid-anionen ersetzen die H2O Liganden in > der Kupfersulfatlösung wodurch sich die Farbe ändert. Das Natrium ist > dabei unbeteiligt weil es kein Elektronenpaar freistellen kann. Keine > Substitution, aber Komplexchemie. Anders aber Kupferchlorid und > Kaliumchlorid gehen keine Reaktion ein, sie bilden lediglich ein > Gemisch. > > Im verlinkten Patent sind doch nur Chloride genannt, du schreibst aber > "Ich benutze Natriumsulfat statt Natriumchlorid", das kann nicht > funktionieren. > > Du möchtest ja das Verfahren ingendwie für poliertes Silizium verwenden, > womit willst du das ätzen, mit HF? Ich habe dir mal ein Foto der Ätzlosung gemacht und ein Vergleichsfoto CuCL2 aus dem Netz dazugestellt. Ich habe kein Massenspektrometer, und zum Bauen ist mir die Projekthotline zu lang. Du siehst , dass die Farbe deutlich abweicht. Wenn du die zwei Salze nur im Elektolyten mischst, geht es such nicht, du musst eie oben beschrieben erst "aktivieren". Vielleicht weisst du ja, was hier passiert?
Michael62 schrieb: > Vielleicht weisst du ja, was hier passiert? Der Chlorokomplex ist gelblich und gemischt mit Blau.. na was wirds jetzt? Grün, eine Mischfarbe. Man kann nicht auf Grund der Farbe eine Stoffbestimmung vornehmen, Nickelchlorid und Waldmeister sind auch grün!
Ja, aber der Komplex kann Kupfer nicht angreifen. Kupfersulfat ätzt Kupfer nicht, da es keine oxidierende Säure im Salz enthält, Natriumchlorid könnte mit einer oxidierenden Säure zusammen angreifen. Im Komplex scheint ein anderer Mechanismus abzulaufen. Insbesondere ist es so, dass das gelöste Salzgemisch ein komplett anderes Grün hat, als nach der Initialreaktion mit HCL H2O2 Zusatz. Ich vermute, dass das Sulfat die selbe Funktion übernimmt wie in dem Ammoniakalkalischem Ätzlösung auf Kupfersulfatlösungsbasis, welche vom Umw.Bundamt untersucht wurde. Man könnte die Stoffgleichungen online ausgleichen lassen, aber dazu fehlen mir zu viele Chemiekenntnisse, insbesondere, da hier ein Metall, eine Helmholzschichtreaktion und 4 Stoffe am arbeiten sind.
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