Koplanar Welle unter einer Schirmung rausführen

[Michael K. (mmike)]

Hallo zusammen,

ich habe eine Basisplatine für das Funkmodul HM-TRP (433MHz) entwickelt 
und der Antennenfeed geht direkt auf die SMA Buchse, die parallel zur 
Platine läuft.
Die Impedanz für 50Ohm habe ich gerechnet und die Platinendicke, die 
Antennenfeed-Leiterbahnbreite und die Isolationsabstände angepasst.

Jetzt will der Kunde über alles ein Schirmblech haben und das sollte ja 
dann zwischen Antenne und Modem irgendwie "eingepasst" werden (siehe 
Modem2.png). Das Schirmblech sollte ja rundum auf der Platine aufliegen 
und mit der Massefläche verlötet werden.
Aber wenn jetzt das Blech mit Masseanbindung so nahe an der 
Antenneleitung liegt, dann passt ja die Impedanzrechnung hinten und 
vorne nicht mehr ...

An der entsprechenden Stelle das Schirmblech aussparen ist sicherlich 
eine Möglichkeit, aber leider nicht besonders elegant, da zu viel 
"Handarbeit" ...

Hat jemand einen guten Tipp für mich?

Danke und beste Grüße,
Michael

[Pandur S. (jetztnicht)]

> "Handarbeit"

>Man kann das Schirmblech ja so stanzen lassen, dass es in dieser Hinsicht passt.

[Michael K. (mmike)]

Hallo Sapperlot W,

Vielen Dank für Deine Antwort - das stimmt natürlich ... hatte gehofft 
ein Blech von Stange nehmen zu können ...

Beste Grüße,
Michael

[Pandur S. (jetztnicht)]

Ein solches Blech ist mit hoher Wahrscheinlichkeit sowieso nicht von der 
Stange, ausser der Hersteller des Modules hat es vorgesehen und am 
Lager. Und falls es ein derart passendes Herstellerteil ist, ist diese 
Aussparung schon da. Einfach mal anfragen.

[Stanz heut Nacht mit mir (Gast)]

Sapperlot W. schrieb:
> Und falls es ein derart passendes Herstellerteil ist, ist diese
> Aussparung schon da.

Wenn das ein Blech von der Stange sein soll, dann muß es ja schon eine 
Aussparung besitzen, um überhaupt auf die Stange aufgereiht werden zu 
können.

[HF-Werkler (Gast)]

Ein Tip/ein paar Anmerkungen:
- Warum Koplanar und nicht Microstrip?
- Warum nicht das Signal über den Bottom Layer herausführen?
- Warum so viele GND-Vias? Kommt mir übertrieben vor.
- Lötstoplack auf den Vias enhalten? Was braucht das Modul unter sich?

Mal davon abgesehen kann man Schirmdeckel customized fertigen lassen. 
Entweder wird dann gestanzt oder ge-äzt/geschnitten. Es gibt auch 
fertige Schirmdeckel mit "gezacktem" Rand. Je nach Anforderung muss der 
Deckel nicht rundum verlötet werden.

Es fehlen ja noch ein paar Infos, aber irgendwie scheint mir das PCB 
etwas "schräg" designt. Kann es sein, dass du aus der Digitalecke 
kommst?

[Michael K. (mmike)]

Hallo HF-Werkler,

vielen Dank für Deine Anmerkungen! Du liegst richtig, ich komme aus der 
Digitalecke und hab mit "HF" bzw. Analog noch sehr wenig bis gar keine 
Erfahrung. Bin also für jeden Input sehr dankbar!

> Ein Tip/ein paar Anmerkungen:
> - Warum Koplanar und nicht Microstrip?
Gefühlt habe ich "Angst" das Antennensignal per via(s) auf 
Zwischenebenen bzw. die unter Ebene zu legen.
Geht das problemlos?
Microstrip wäre schon cool, aber dann gehe ich vom Modem auf nen 
Zwischenlayer, dann vielleicht 4mm und dann wieder nach oben ...

> - Warum nicht das Signal über den Bottom Layer herausführen?
Wäre auch eine Möglichkeit. Derzeit sitzt auch die USB Buchse oben, 
deshalb hat sich das angeboten.

> - Warum so viele GND-Vias? Kommt mir übertrieben vor.
Ich fands "sortiert" und hatte "Angst" - viel hilft viel Effekt :-)

> - Lötstoplack auf den Vias enhalten? Was braucht das Modul unter sich?
Das Modul braucht nichts unter sich. Lötstop ist auf den Vias drauf - 
ich finde das sieht einfach besser aus, wenn nicht alles so goldig ist. 
Ich bin mir nicht sicher, ob ich Deine Frage wirklich richtig verstehe?

> Mal davon abgesehen kann man Schirmdeckel customized fertigen lassen.
> Entweder wird dann gestanzt oder ge-äzt/geschnitten. Es gibt auch
> fertige Schirmdeckel mit "gezacktem" Rand. Je nach Anforderung muss der
> Deckel nicht rundum verlötet werden.
Derzeit habe ich einen Deckel von lairdtech.com (BMI-S-209 Two Piece 
Shield) im Blick. Der hat in der Tat wirklich einen gezackten Rand aber 
die Absatzhöhe liegt gerade mal bei 0.5mm (= halbe Platinendicke).


> Es fehlen ja noch ein paar Infos, aber irgendwie scheint mir das PCB
> etwas "schräg" designt. Kann es sein, dass du aus der Digitalecke
> kommst?
Völlig richtig geraten! Wie eingangs geschrieben bin ich dankbar für 
jeden Hinweis, Tip und Anleitung.
Was kann ich tun um das PCB "gerade" zu bekommen??
Welche Infos fehlen denn noch - ich reiche diese gerne nach!

Beste Grüße,
Michael

[Tobias P. (hubertus)]

HF-Werkler schrieb:
> - Warum Koplanar und nicht Microstrip?
> - Warum nicht das Signal über den Bottom Layer herausführen?
> - Warum so viele GND-Vias? Kommt mir übertrieben vor.

Was spricht gegen CPW? ich find die auch gut. Das coole daran ist ja, 
dass du die Leiterbreite (in Grenzen...) unabhängig von der 
Substratdicke wählen kannst. Ausserdem haben CPWs geringere Verluste. 
Warum also nicht?

Die vielen Vias sieht man ja oft auch so. Technisch sicher nicht 
unbedingt nötig, schadet ja aber auch nicht und je nach Hersteller 
kostet das auch nicht mehr. Das Board hier

http://www.conrad.com/medias/global/ce/7000_7999/7800/7820/7823/1191932_BB_00_FB.EPS_1000.jpg

hat auch ganz schön viele Vias (ADF4156A Eval Kit).

[Pandur S. (jetztnicht)]

Was gegen Coplanar spricht ? Schau dir mar mal die Masse an. Speziell 
des Gaps. Das letzte Mal als ich schaute war das Gap grad mal was mein 
guenstig PCB Anbieter so bringt, 6mil. Dh die 6 mil sind dann nicht 
hoch-qualitaet & reproduzierbar ueber die ganze PCB Flaeche.

[Michael K. (mmike)]

Hallo Sapperlot,

die Daten der Platine kann ich nachreichen:

Platinendicke ist 1.6mm (nicht wie oben 1.0mm - ich bitte das zu 
entschuldigen)
Antennafeed Breite = 1.5mm
Isolation = 0.37mm

Ich denke das sind Werte die jeder "normale" Hersteller hinbekommt.

Danke und beste Grüße,
Michael

[Tobias P. (hubertus)]

Sapperlot W. schrieb:
> Was gegen Coplanar spricht ? Schau dir mar mal die Masse an. Speziell
> des Gaps. Das letzte Mal als ich schaute war das Gap grad mal was mein
> guenstig PCB Anbieter so bringt, 6mil. Dh die 6 mil sind dann nicht
> hoch-qualitaet & reproduzierbar ueber die ganze PCB Flaeche.

Beim CPW kannst du den Gap vorgeben und dann die Breite des Leiters 
berechnen. Es gibt da ja keine eindeutige Lösung!