Hi, ich habe eine Platine mit ~10-12 A und muss ein Relais kontaktieren. Günstig für die Leiterbahnführung wäre, wenn ich einen Pin mit dem unteren Kupferlayer und einen mit dem oberen Kupferlayer anfahren könnte. Das Problem ist, dass ich den mit dem oberen Kupferlayer natürlich nur von unten anlöten kann, weil die Oberseite verdeckt ist. Fließt das Zinn so weit in das Via (durchkontaktiert), dass die obere Leiterbahn brauchbar kontaktiert ist? Das Via allein wird die 12A wohl nicht schaffen und ich würde es gerne vermeiden, extra Vias oder Draht-Dukos zu setzen. *tl;dr: Fließt bei einem Pin, der in einem durchkontaktierten Via steckt, das Zinn so weit, dass es auch das andere Layer erreicht?* Danke!
Fischers Fritz mit den frischen Fischen schrieb: > *tl;dr: Fließt bei einem Pin, der in einem durchkontaktierten Via > steckt, das Zinn so weit, dass es auch das andere Layer erreicht?* Wenn es nicht gerade eine Presspassung, der Pin also nur mit "Gewalt" rein geht: Ja.
Martin K. schrieb: > Fischers Fritz mit den frischen Fischen schrieb: >> *tl;dr: Fließt bei einem Pin, der in einem durchkontaktierten Via >> steckt, das Zinn so weit, dass es auch das andere Layer erreicht?* > > Wenn es nicht gerade eine Presspassung, der Pin also nur mit "Gewalt" > rein geht: Ja. Und wenn es eine solche Presspassung wäre, dann würde es auch ohne "Zinn" funktionieren. ;-)
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