Hallo, zum Thema EMV und der Verlegung von Masse habe ich schon einiges gelesen und aber auch gesehen. In diesem Artikel (http://www.all-electronics.de/emv-probleme-schon-waehrend-der-entwicklungsphase-vermeiden/) wird beschrieben, dass man VIAs am Platinenrand setzen kann und diese wie ein Faradyscher Käfig wirken. Ich habe das in der Tat schon einmal gesehen, jedoch ist mir die Wirkungsweise nicht ganz klar. Werden dann Störungen von Außen kurzgeschlossen oder die verursachten Störungen von Innen oder sogar beides? Über eine Klarstellung würde ich mich freuen :) Danke
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Bernd Stromberg schrieb: > Werden dann Störungen von Außen kurzgeschlossen oder die verursachten > Störungen von Innen oder sogar beides? Solche Schutzmaßnahmen können grundsätzlich in beide Richtungen wirken. Siehe auch https://electronics.stackexchange.com/q/36837/29811. (Bei einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos ...)
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Clemens L. schrieb: > (Bei > einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos ...) Und bei einem seriellen Interface eher für die Optik gedacht. Georg
So weit wie da die Anschlüsse rausstehen ist das auch egal wie gut die PCB abgeschirm ist. Es könnte aber für ESD helfen wenn man seitlich anfasst.
Clemens L. schrieb: > (Bei > einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos ...) Warum? das ging aus der Seite nicht so ganz hervor.
Bernd Stromberg schrieb: > Clemens L. schrieb: >> (Bei einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos ...) > > Warum? das ging aus der Seite nicht so ganz hervor. Ein Käfig soll die bösen Signale ein- (oder aus-)sperren. Aber bei nur zwei Layern gibt es keine Abschirmungs-Massefläche oben oder unten. (Und beim Adapter im Bild oben sind die Anschlüsse eh außerhalb ...)
Clemens L. schrieb: > Ein Käfig soll die bösen Signale ein- (oder aus-)sperren. Aber bei nur > zwei Layern gibt es keine Abschirmungs-Massefläche oben oder unten. (Und > beim Adapter im Bild oben sind die Anschlüsse eh außerhalb ...) Ergibt Sinn. Danke :)
Wenn möglich, kann man aber auch die Platine komplett außen verkupfern lassen. Das an GND auf TOP und BOT angeschlossen ergibt einen sehr dichten Käfig, welcher keinen Platinenplatz benötigt. Kostet auch nichts weiter, wenn der Hersteller das Handeln kann. Man muss sich dann halt beim Layout schon Gedanken machen, wo man die Nutzenstege setzt.
Christian B. schrieb: > Wenn möglich, kann man aber auch die Platine komplett außen verkupfern > lassen. wenn die Platine ML und dick genug wird können die Bauteile ja in inner Layer sitzen :)
Clemens L. schrieb: > (Bei einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos > ...) Nein, ist es nicht! Erst denken, dann schreiben, bitte. Um vernünfitge Masseanbindungen auch für HF zu haben, macht Via-Stitching auch bei 2 Layern Sinn. Das hat dann nichts mit dem Käfig für die inneren Layer zu tuen. Aber wenn alle HF-Groundströme über ein einziges Via am anderen Ende der Platine müssen, dann mögen die das garnicht gern und machen dann durch EMV-Probleme auf ihr Unbehagen aufmerksam.
Hallo Bernd und Horst. Bernd Stromberg schrieb: > wird beschrieben, dass man VIAs am Platinenrand setzen kann und diese > wie ein Faradyscher Käfig wirken. Ich habe das in der Tat schon einmal > gesehen, jedoch ist mir die Wirkungsweise nicht ganz klar. > Werden dann Störungen von Außen kurzgeschlossen oder die verursachten > Störungen von Innen oder sogar beides? Die Masseflächen oben und unten bilden zusammen mit den Stitching-Vias eine Leiterschleife. Jedes hindurchtretende sich ändernde Magnetfeld induziert darin gemäß der Lenzchen Regel einen Strom, der dem erzeugenden Magnetfelt entgegen wirkt. Daraus folgt, dass sich ändernde Magnetfelder geschwächt werden. Am besten geht das natürlich mit geschlossenen Flächen aus gut leitenden Materialien. Die Gitterstäbe des Stitchings sind dabei halt nur ein Kompromiss. Darum gibt es auch noch Kantenvergoldung/Verkupferung, wo die Kantenm der Leiterplatte verkupfert/vergoldet werden und mit den Masseflächen oben und unten eine Einheit bilden. Die Schirmung gegen elektrische Felder wirkt dadurch, dass sich die Ladungen im Metall der Schirmung frei bewegen könnern und sich durch ein äußeres elektrisches Feld immer so verschieben, dass dieses Feld kompensiert wird. Die Grenzen bilden hier auch das Gitter, durch dass ein Restfeld treten kann, und der Zeitverzug durch die begrenzte Beweglichkeit der Elektronen bzw. Löcher (die sind im gleichen Material noch langsamer). Eine geschlossene Fläche aus gut leitendem Material ist auch hier besser. Stitching aus Via-Reihen wirkt leider auch mechanisch wie eine Sollbruchstelle (Briefmarkenperforation). Um diesen Effekt abzumildern, werden Vias darum auch gerne im Zickzack gesetzt. > Über eine Klarstellung würde ich mich freuen :) Ich hoffe, das war klärend. Horst schrieb: >> (Bei einer Zwei-Layer-Platine ist Via-Stitching aber ziemlich sinnlos > Nein, ist es nicht! ~~ > Um vernünfitge Masseanbindungen auch für HF zu haben, macht > Via-Stitching auch bei 2 Layern Sinn. Das hat dann nichts mit dem Käfig > für die inneren Layer zu tuen. Aber wenn alle HF-Groundströme über ein > einziges Via am anderen Ende der Platine müssen, dann mögen die das > garnicht gern und machen dann durch EMV-Probleme auf ihr Unbehagen > aufmerksam. Richtig. Aber natürlich ist es dann mühevoller und weniger wirksam. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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