Hallo zusammen, ich habe mir vor kurzem eine 858D+ Heißluftstation gekauft und mache die ersten Versuche damit. Ich löte dazu passende SMD-LEDs auf Streifenrasterplatine. Die Station funktioniert gut (siehe Beitrag "Re: Was haltet ihr von einer Atten 858D+ bzw. Kopien?") und das Prinzip erscheint mehr sehr komfortabel, die meiste Arbeit macht aber das Aufbringen der Lötpaste auf der Platine. Ich verwende dazu gerade die Lötpaste ThermoPasty AGT-023023 mit 36 % Blei http://www.ebay.de/itm/321673795812 und für einige Experimente ein selbst hergestelltes Flussmittel (20 g Kolophonium in 100 mL Isopropanol gelöst). Versuch 1: Aufbringen der Lötpaste mit einer 19G-Kanüle. Die Lötpasten-Spritze hat keinen Luer-Lock Anschluss, was für eine Sauerei wenn die Kanüle runter rutscht grrr Also jetzt zweihändig die Spritze bedient, leider hält die Paste sehr schlecht auf dem Streifenraster und ich kratze zusätzlich noch mit einem Spatel rum. Insgesamt viel zu viel Lot auf der Platine. Versuch 2: Lötstellen mit konventionellem Lot vorverzinnen ist gescheitert: Bauteile haften nicht auf den Lötzinnhügeln und werden weggeblasen. Auch nicht mit zusätzlichem angetrocknetem Flussmittel. Versuch 3: Mit Heißluft die Platine kurz vorwärmen, jetzt wird die Lötpaste schon besser angenommen und die dosierte Menge ist halbwegs ok. Handhabung aber etwas umständlich. Versuch 4: Lötstellen mit Kolophonium-Lösung benetzen und kurz trocknen lassen. Der klebrige Rückstand verbessert die Adhäsion ähnlich gut wie bei Versuch 3. Versuch 5: Habe die Lötpaste 1:1 mit dem Flussmittel verdünnt und gemischt. Entmischung ist sehr schnell zu beobachten stört aber nicht so sehr. Die Mischung nehme ich mit einer 1mL-Einwegspritze und einer 19G-Kanüle (Spitze weggeknipst) auf. Lässt sich damit sehr gut dosieren, ist aber vielleicht etwas zu flüssig. Weniger Fließmittel oder vielleicht auch mehr Kolophonium im Fließmittel für höhere Viskosität? Lange trocknen lassen muss man es anscheinend nicht, wenn man langsam mit der Heißluft zu den Bauteilen hingeht. Wie gesagt, sind das jetzt meine ersten Versuche und Erfahrungen mit dieser Technik. Welche Tipps habt ihr für das Auftragen der Lötpaste? Grüße Klaus
Kein selbst gepanschtes Fussmittel, sondern welches kaufen, z.B. Amtech, Ersa... Praktische Lötanleitungen kann man auf youtube finden.
Paste mit Flussmittel verdünnen habe ich ebenfalls versucht, allerdings negative Erfahrungen damit gemacht. Das Kolophonium fängt dann an zu blubbern und 5630 LEDs werden durch die Blasen bei Seite geschoben. Mich würde mal interessieren, was für eine flüssig/ölige Komponente von Hause aus in der Zinnpaste ist. Wird wohl so Richtung Glycerin/Glycol gehen, vermute ich. Die ThermoPasty hatte ich von TME. War ziemlich fest und nicht genug pastös. Entweder zu billig, oder überlagert, vermute ich. Ich habe jetzt einen Topf mit was Gutem (leicht überlagert) und trage die Paste mit einem angespitzten Streichholz auf. Ist eine ziemliche Frickelei, aber ich schaffe 14 LEDs (28 Lötstellen) inzwischen fehlerfei ohne Nachlöten auf Alukernplatinen.
Danke dass Du Deine Erfahrungen teilst! Selbstgemachtes Flussmittel nur im trockenen Zustand verwenden. Das Propanol kann sonst zu gefährlichen Spritzern führen. Als Haftvermittler echt ne gut Idee. Wichtig ist, bleihaltige Lötpaste zu nehmen. Bleifreie hat fast keine Kraft, Bauteile in Position zu ziehen! Meine Erfahrung ist, dass man nicht zu viel Lötpaste nehmen sollte, eher zu wenig und dass es kaum drauf ankommt, wie genau man sie aufträgt. Für bestimmten 0.4 mm pitch Stecker mach ich einfach einen Streifen auf alle Pads. Das trennt sich dann von selbst. Wichtig ist auch, durch Experimente den optimalen Punkt zwischen Luftstrom und Temperatur zu finden. Die Bauteile sollen nicht überhitzt werden, aber auch nicht weggepustet. Für einseitige Anwendungen ist Heißluft übrigens meist overkill und Löten auf einer Herdplatte geht deutlich besser und bauteilschonender.
F. F. schrieb: > Habe dir per PN geantwortet. Merci Foldi, habe Dir geantwortet. Ich hoffe Du kannst hier bald wieder richtig mitschreiben. Alles Gute!
Gerald B. schrieb: > Paste mit Flussmittel verdünnen habe ich ebenfalls versucht, allerdings > negative Erfahrungen damit gemacht. Das Kolophonium fängt dann an zu > blubbern und 5630 LEDs werden durch die Blasen bei Seite geschoben. Interessant. Bei mir ist es beim ersten Versuch damit ganz gut gegangen. Jetzt aber habe ich gerade 6x LED und 2x 0805 Widerstände verlötet und die sind alle spontan abgesprungen wie Popcorn! Dann ein erneuter Anlauf, diesmal besser geschüttelt und das Fließmittel mehr getrocknet und es hat sich einwandfrei löten lassen. > Mich würde mal interessieren, was für eine flüssig/ölige Komponente von > Hause aus in der Zinnpaste ist. Wird wohl so Richtung Glycerin/Glycol > gehen, vermute ich. Leider habe ich selbst aktuell keinen Zugriff auf passende Analysengeräte. Habe aber mal meiner Frau eine Probe mitgegeben. Mal sehen, was dabei rauskommt. Haben da keine Vorstellung wie die Metall-Bestandteile das Meßergebnis eines IR-Spektroskops beeinflussen. Ist aber mal ein interessanter Versuch. > Die ThermoPasty hatte ich von TME. War ziemlich fest und nicht genug > pastös. Entweder zu billig, oder überlagert, vermute ich. Oh ja, sehr fest ist die Paste auf jedem Fall. Überlagert könnte auch sein, das aufgeklebte Etikett hinten könnte vielleicht 11.01.2017 bedeuten mit einer Chargennummer. Aber ich warte gerade auf eine andere bleihaltige Lötpaste, allerdings Versand aus China.
Löti schrieb: Merci für Deine Hinweise. Konkret will ich eigentlich ein paar Platinen mit einem Atmega328 in TQFP-32 löten. Aber ich denke da werde ich zuvor noch etwas mit meinen LEDs auf dem Streifenraster experimentieren. > Für einseitige Anwendungen ist Heißluft übrigens meist overkill und > Löten auf einer Herdplatte geht deutlich besser und bauteilschonender. Also die bestückte Platine auf das Ceranfeld und dann heizen bis alle Stellen gelötet sind? Klingt interessant.
Klaus I. schrieb: > Merci Foldi, habe Dir geantwortet. Ich hoffe Du kannst hier bald wieder > richtig mitschreiben. Alles Gute! Danke! Ist ja jetzt schon eine Weile her (obwohl gestern der passende Film kam) und ich lese mich schon wieder ein. Ist halt nur doof, dass so viel Wissen verschüttet wurde. Im Anfang war das selbst bei der Arbeit ein Problem. Musste Sachen nachsehen, die ich gefühlt millionenmal gemacht hatte. Ich konnte das nicht aus dem Kopf abrufen. Aber zum Thema. Da die Paste teuer ist und man überall schrieb, dass man sie im Kühlschrank länger lagern kann, habe ich das auch immer getan. Man bekommt sie zwar kaum aus der Spritze, aber dafür auch nur das was man braucht. Eine andere Methode: ich habe etwas auf eine Unterlage aufgebracht und dann mit einem, nennen wir das mal kleinem Spartel, immer etwas aufgebracht. Es gibt ja wohl Geräte dafür, aber ob die sich für solche Hobbyanwender lohnen? Was sich in jedem Fall lohnt, ist eine Vakuumpumpe für die Bauteile. Die kostet auch nicht so viel. Habe gerade mal bei eBay nachgeschaut, die kosten auch nur um die 80 Euro. Ob und wie die funktionieren, das müssten dann andere mal sagen.
Auf die Analyse bin ich wirklich gespannt. Glycerin bzw. Glycol vermute ich deswegen, weil zum einen die Konsistenz passt und zum anderen es wasserbasierte Flussmittel gibt. Zu DDR Zeiten hatte ich mal ein Buch in der Hand, wo Rezepturen für Galvanikbäder und eben auch für Flussmittel drin waren. Frei aus dem Gedächtnis war das Wasser, Glycol, Zitronensäure und Milchsäure. Wenn man den "Brei" in einem Topf hat, und nachträglich durchmischen kann, wäre es vielversprechend, auch mal Richtung Fettsäuren oder Ester zu experimentieren. Damit könnte man sich dann u.U. den Kühlschrank sparen, da diese Substanzen bei Zimmertemperatur breiig sind und die Metallpartikel einbetten. Zum Auftragen müßte man diese Mischungen dann "auftauen" :-) SOT 23 ICs habe ich auch schon mit einem feinen Stich über alle Pads verlötet. Ceranfeld nehme ich vorwiegend für Alukernplatinen, da man die mit Heißluft kaum durchgeewärmt bekommt. Bei umfangreicheren Schaltungen auf FR4 nehme ich lieber Heißluft, da ich dann modular aufbauen und testen kann. Bsp. 1. Stufe: Batterielade-IC mit allem Drum und Dran. 2. Stufe: Step up von LiPo - 5V 3. Stufe µC mit ein bisschen Perepherie 4. Stufe restliche Perepherie und Display (verdeckt den µC)
Gerald B. schrieb: > Auf die Analyse bin ich wirklich gespannt. Meine Frau ist gerade von der Arbeit nach Hause bekommen. Die Metalle scheinen die Messung nicht übermässig gestört zu haben und für diese wüste Mischung ist das IR-Spektrum wirklich sehr gut geworden. Und ja Du hast Recht, Hauptbestandteil ist Polyethylenglycol, genauer PEG 900. Sie hat auch noch ein kleineres charakteristisches Signal entdeckt, kommt aber momentan nicht drauf was das ist. Wird ihr bestimmt noch einfallen. Geringfügig enthaltene Bestandteile kann man leider mit der Technik nicht identifizieren und ein Sicherheitsdatenblatt konnte ich spontan nicht finden. Was ist eigentlich das Problem bei Überlagerung der Paste? "Verklumpen" dann die metallischen Bestandteile?
Klaus I. schrieb: > Was ist eigentlich das Problem bei Überlagerung der Paste? "Verklumpen" > dann die metallischen Bestandteile? Das vermute ich auch. Phase 1 - Entmischung durch unterschiedliche Dichte von Flussmittel und Metall Phase 2 - Verklumpen durch Diffusion der Metallpartikel Jetzt müßte man nur noch eine Quelle für PEG900 finden. Wenn ich mich ganz dunkel entsinne, wird irgendein PEG als Erstversorgung bei Flussmittelverätzungen verwendet.
Vielleicht ist auch einfach das Streifenraster ein Problem. Heißluftlötungen sind keine Bastellötungen, sondern bedürfen einer entsprechend entworfenen Platine. Mit dem Lötkolben kann man bequem SMD-Bauteile auf unpassende Pads löten, mit Heißluft verläuft die Paste und das Bauteil sitzt nicht richtig. Sehr grobe Bauteile kann man meiner Erfahrung nach auch mit schlimm überlagerter Paste noch gut "von Hand" mit Heißluft löten. Man sieht ja, wie die Paste reagiert, da ist die Überlagerung lang nicht so schlimm wie mit einem automatisch ablaufenden Profil im Ofen, wo Veränderungen in der Verarbeitung gleich zu Problemen führen.
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